·當前MEMS產品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進一步縮小封裝尺寸，如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。
當前MEMS產品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進一步縮小封裝尺寸，如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創(chuàng)新才能突破，飛思卡爾在封裝技術上的不斷創(chuàng)新精神在最近發(fā)布的兩款新產品中得到了充分的體現(xiàn)，無論是FXO8700CQ的多傳感器融合技術，還是MMA865xFC的微型封裝技術，都是建立在低成本的基礎上，而這些也正是將來MEMS產品發(fā)展的必然趨勢。
微型封裝技術成發(fā)展重點
飛思卡爾從1980年起開始生產基于MEMS技術的傳感器，經(jīng)過了30多年的技術與市場積淀，發(fā)展出了能滿足汽車、醫(yī)療、工業(yè)以及消費類電子等多種領域應用要求的一系列MEMS產品，包括壓力傳感器、觸摸傳感器、加速度傳感器和地磁傳感器。不同的應用需求特點也各不相同，例如汽車應用中的可靠性、醫(yī)療應用中的安全性、工業(yè)應用中的穩(wěn)定性以及消費類應用中的功能性。飛思卡爾針對不同的應用需求，定制了專用傳感器系列，并提供相應的解決方案。
飛思卡爾的Xtrinsic系列產品是針對消費類應用的平臺。當前MEMS產品正在以前所未有的速度被廣泛應用于消費電子領域，憑借其龐大的消費群體，我們有理由相信消費電子必將成為MEMS產品最大的潛在市場。根據(jù)最新的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球MEMS市場規(guī)模在2012年將達到115億美元，而到2017年將達到200億美元。飛思卡爾的Xtrinsic涵蓋了多種高性能MEMS傳感器，具有高集成度、智能化、微型化、低功耗和低成本等特點，針對消費電子的應用提供了一系列傳感器解決方案，我們期待著在未來的消費電子產品市場上創(chuàng)造輝煌。
在今年8月舉辦的飛思卡爾技術論壇(FTF)上，飛思卡爾展示了Xtrinsic旗下基于MEMS技術的一系列傳感器產品，包括高精度高度計MPL3115A2、封裝尺寸僅為2mm×2mm的加速度計MMA865xFC、高性能的磁力計MAG3110以及融合了磁力計及加速度計的FXO8700CQ等。
產品體現(xiàn)集成化趨勢
FXO8700CQ包含了一個14位加速度計和一個16位磁力計以及高性能ASIC，封裝尺寸僅為3mm×3mm×1.2mm?；?.1°的方向分辨率，可提供誤差低于5°的航向精確度，為高性能eCompass提供了理想的解決方案。結合寬動態(tài)范圍(±1200μT)可靈活擺放在PCB的任意位置。該傳感器擁有嵌入式硬磁自校準功能，支持低功耗硬磁偏移補償。FXO8700CQ的低功耗特性和豐富的嵌入式功能，可廣泛應用于智能手機、平板電腦、個人導航以及游戲控制等設備，提供電子羅盤、增強實境及位置服務等應用。
而MMA865xFC是一款智能型、低功耗的三軸加速度計，2mm×2mm的封裝尺寸與前一代產品相比體積縮小了將近56%，分辨率則高達1mg/LSB。尤其值得一提的是MMA865xFC豐富的嵌入式功能，可極大地優(yōu)化總體系統(tǒng)功耗。該傳感器具有6個用戶可配置的采樣率，可設置的每秒采樣數(shù)量從1.5到800個，用戶可根據(jù)實際應用的需要進行調節(jié)以避免不必要的電流消耗。嵌入式的中斷功能將主處理器從持續(xù)的數(shù)據(jù)查詢中解救出來，而內置的低通/高通濾波器又降低了主機的數(shù)據(jù)分析量，從而節(jié)省了總體功耗。通過傳感器內置的FIFO可實現(xiàn)智能系統(tǒng)電源管理，可降低96%以上的系統(tǒng)電源功耗。該傳感器還內置了多種事件喚醒功能，使傳感器能在低功耗模式下監(jiān)測加速度信號的變化。MMA865xFC可廣泛應用于手機、數(shù)碼相機、平板電腦、筆記本電腦、電子閱讀器、遙控器、電子羅盤和醫(yī)療設備中。