經過近十年的快速發(fā)展，特別是“十一五”期間，我國集成電路克服了全球金融危機和集成電路產業(yè)硅周期的雙重影響，產業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，整體實力顯著提升，一批優(yōu)勢企業(yè)脫穎而出，取得了長足的進步。

（一）產業(yè)規(guī)模迅速擴大

我國集成電路產業(yè)銷售收入從2001年的199億元，提高到2011年的1572億元，占全球集成電路市場的比重提高到9.8%。銷售收入年均增長23.7%，十年來實現(xiàn)翻三番，我國集成電路產業(yè)整體實力顯著提升，已成為全球集成電路產業(yè)增長最快的地區(qū)之一。

（二）創(chuàng)新能力持續(xù)提升

在《核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品》和《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》等國家科技重大專項等科技項目的支持下，以CPU和DSP為代表的高端芯片研發(fā)取得明顯進展，移動通信、計算機網(wǎng)絡、數(shù)字電視等領域的SoC芯片實現(xiàn)規(guī)模量產；芯片制造能力持續(xù)增強，中芯國際12英寸45/40納米制程工藝進入量產階段；三維封裝、芯片級封裝等先進封裝技術開發(fā)成功并產業(yè)化。介質刻蝕機、清洗設備等關鍵設備以及靶材、拋光液等材料已實現(xiàn)產業(yè)化。

（三）產業(yè)結構不斷優(yōu)化

我國集成電路產業(yè)發(fā)展逐步形成了芯片設計、芯片制造和封裝測試三業(yè)并舉、協(xié)調發(fā)展的格局。芯片設計業(yè)發(fā)展最為迅速，其銷售收入占全行業(yè)比重由2001年的5.8%提高到2011年的30.1%；芯片制造業(yè)比重從2001年的13.7%提高到2011年的31.0%；集成電路專用設備、儀器與材料業(yè)已形成一定的產業(yè)規(guī)模。

（四）企業(yè)實力明顯增強

2011年我國銷售收入超過1億元的集成電路設計企業(yè)有60多家，海思半導體和展訊通信已進入全球設計企業(yè)前20名；中芯國際已成為全球第四大芯片代工企業(yè)；長電科技已進入全球十大封裝測試企業(yè)行列。與此同時，優(yōu)勢企業(yè)強強聯(lián)合、跨地區(qū)兼并重組頻繁，在優(yōu)化產業(yè)資源配置方面成果顯著，集成電路企業(yè)的競爭實力明顯增強。

（五）集聚效應愈益凸顯

依托市場、人才、資金等優(yōu)勢，以上海、蘇州、無錫為中心的長三角地區(qū)、以北京、天津為中心的京津環(huán)渤海地區(qū)和以深圳為中心的珠三角地區(qū)的集成電路產業(yè)迅速發(fā)展，這三大區(qū)域集中了全國90%以上的集成電路企業(yè)。2011年，這三大區(qū)域集成電路銷售收入占國內整體銷售收入的87.3%。堅持特色發(fā)展之路，作為發(fā)展側翼，武漢、成都、重慶和西安等中西部地區(qū)日益發(fā)揮重要作用。

在肯定成績的同時，我們也需清醒地看到，我國集成電路產業(yè)發(fā)展仍然面臨不少困難和挑戰(zhàn)。一些長期矛盾與短期問題相互交織，結構性因素和周期性因素相互作用，芯片和整機、科研和產業(yè)化、國內與國際問題相互關聯(lián)。影響集成電路產業(yè)發(fā)展的內部問題較為突出：一是產品自主供應不足，持續(xù)創(chuàng)新能力亟待加強，集成電路是僅次于原油的第二大宗進口商品；二是產業(yè)對外依存度高，如部分芯片制造和封測企業(yè)的海外訂單比例超過70%，核心競爭力和抗風險能力亟待提升；三是產業(yè)價值鏈整合能力不強，芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成，國內生產的終端產品采用國產芯片的比重較低；四是產業(yè)鏈不完善，尤其是上游的設備、材料業(yè)發(fā)展較為滯后，遠不能滿足集成電路產業(yè)發(fā)展的要求。（責編：陶）