生命科學(xué)與材料科學(xué)公司荷蘭皇家帝斯曼集團(tuán)，目前已經(jīng)建成第三座Stanyl ForTii 耐高溫聚酰胺生產(chǎn)設(shè)施。該工廠(chǎng)與帝斯曼現(xiàn)有的兩家工廠(chǎng)同處于荷蘭赫倫。作為一種全新的聚合物，Stanyl ForTii高性能聚酰胺被廣泛應(yīng)用于電子、汽車(chē)和其他市場(chǎng)，因此需要增加其產(chǎn)能以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

帝斯曼工程塑料業(yè)務(wù)部全球總裁Roelof Westerbeek表示：“我們很高興，客戶(hù)對(duì)這種高性能聚合物表現(xiàn)出濃厚興趣。在首次推向市場(chǎng)后的短短四年間，我們已將產(chǎn)能擴(kuò)大了兩次。此舉表明帝斯曼對(duì)材料科學(xué)的堅(jiān)定承諾，并將繼續(xù)投資以滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)可持續(xù)創(chuàng)新材料的需求。”

帝斯曼Stanyl和 Stanyl ForTii產(chǎn)品系列業(yè)務(wù)總監(jiān)Ivo Lansbergen表示：“與液晶聚合物（LCP）或聚鄰苯二甲酰胺（PPA）等替代解決方案相比， Stanyl ForTii具有極低的翹曲和環(huán)境影響，這是其成為一些主要OEM（原始設(shè)備制造商選擇）首選材料的主要原因。目前，Stanyl ForTii已被廣泛應(yīng)用于當(dāng)今蓬勃發(fā)展的IT行業(yè)，例如智能手機(jī)、平板電腦和超級(jí)本等。”　

Stanyl ForTii產(chǎn)品系列業(yè)務(wù)總監(jiān)Ivo Lansbergen

當(dāng)前，電子行業(yè)設(shè)計(jì)師面臨的一項(xiàng)重大挑戰(zhàn)：即如何制作出在組裝至印刷電路板（PCB）后不會(huì)變形的連接器；連接器和印刷電路板的厚度日益降低，長(zhǎng)度日益增加（尤其是在使用高溫回流焊接時(shí)），致使這種挑戰(zhàn)的難度與日俱增，現(xiàn)在有了Stanyl ForTii，這一這一難題便迎刃而解。Stanyl ForTii擁有較低的各向同性材料的線(xiàn)性熱膨脹系數(shù)（CLTE），不僅能夠與印刷電路板的線(xiàn)性熱膨脹系數(shù)相匹配，而且與鋼和鋁的線(xiàn)性熱膨脹系數(shù)相近，因此汽車(chē)客戶(hù)能夠?qū)崿F(xiàn)比以往更積極的金屬替代方案，減輕重量、提高燃油經(jīng)濟(jì)性并減少排放。

Stanyl ForTii具有出色的耐高溫性和機(jī)械性能，而且剛度極高。所有阻燃等級(jí)均不含鹵素和紅磷阻燃劑。