[導讀]制造業(yè)持續(xù)低位拖累電子元件業(yè)2012年對于中國經濟來說注定是充滿挑戰(zhàn)的一年。在歐債危機，以及全球經濟恢復乏力的情況下，1～9月，國內規(guī)模以上電子制造業(yè)增加值同比增長11.3%，比1～8月下降0.2個百分點，其中 9月當
制造業(yè)持續(xù)低位拖累電子元件業(yè)
2012年對于中國經濟來說注定是充滿挑戰(zhàn)的一年。在歐債危機，以及全球經濟恢復乏力的情況下，1～9月，國內規(guī)模以上電子制造業(yè)增加值同比增長11.3%，比1～8月下降0.2個百分點，其中 9月當月增長10.0%，連續(xù)4個月月度增速保持在10%左右，產銷增速呈現(xiàn)出低位趨穩(wěn)的態(tài)勢，但仍存在不確定因素還會帶來新沖擊的可能性。另一個較為明顯的特征是，雖然整體產業(yè)銷售收入出現(xiàn)一定程度的增長，但全行業(yè)利潤率卻處于較低的水平，1-8月全行業(yè)實現(xiàn)利潤率3.0%，低于去年同期0.8個百分點，究其原因，主要在于部分重點產品（如手機類）隨著技術的升級換代（進入智能手機時代），產品價格大幅上漲，但與之相應的生產成本和勞動力成本同期也趨于上升，因而產生利潤率走低的狀況。
在電子整機制造市場持續(xù)低迷的形勢下，國內上游電子元件行業(yè)在2012年的表現(xiàn)同樣保持低速增長的狀態(tài)。根據中電元協(xié)統(tǒng)計的數(shù)據顯示，今年1-9月中國電子元件重點骨干企業(yè)的銷售收入同比增長不到10%，除個別大型企業(yè)增長速度較快之外，有半數(shù)受調查企業(yè)的銷售收入同比下降，但其中銷售收入同比大幅下滑（大于20%）的企業(yè)數(shù)量已減少到受調查企業(yè)的10%以下。而從利潤總額來看，1-9月，中國電子元件重點骨干企業(yè)中出現(xiàn)利潤總額同比下滑的企業(yè)占受調查企業(yè)總數(shù)的近六成，但下滑幅度比前兩季度已有明顯好轉，虧損企業(yè)數(shù)量并不大，僅占受調查企業(yè)總數(shù)的5%左右。
縱觀目前的中國電子元件市場，在總共14大類73小類的電子元件產品中，本土廠商在電聲行業(yè)具有一定的優(yōu)勢，生產規(guī)模已穩(wěn)居全球第一，特別是在微型電聲方面，某些產品的技術水平已進入國際領先行列。而另一方面，在電容器、電阻電位器、石英晶體元件、電控制元件等大類產品中則仍需要依賴進口，例如，2012年1-9月，電容器產品的進出口貿易逆差達35億美元，其中，MLCC占21.1億美元（60%），其它各類電解電容器則占了10.66億美元（30%），在這類基礎電子元件市場上，一些國際品牌廠商保持著較為強勁的競爭力。
面對當前產業(yè)的困局，急需從應用層面開拓出更多可發(fā)揮的市場空間，有專業(yè)人士指出，“十二五”期間，中國提出的寬帶、物聯(lián)網、云技術、TD-LTE及4G技術等建設項目的陸續(xù)展開，將為電子制造產業(yè)的整體發(fā)展提供更為廣闊的發(fā)展機遇。在這一趨勢下，伴隨著通訊市場的快速成長，以及新能源、工控自動化等細分市場的興起，對于電子元件的開發(fā)也提出了更多元化的需求趨勢，部分電子元件大廠也因此紛紛開始制定出針對未來重點開發(fā)市場的產品研發(fā)計劃。
面向物聯(lián)網市場所需的末端設備傳感器即是目前村田重要的產品開發(fā)策略。在村田已開發(fā)出的傳感器產品線中，包括PIR、超聲波、沖擊、磁性、溫度、生命體征、氣味、陀螺儀等多種技術規(guī)格，其中，沖擊傳感器占有全球第一的市場份額。針對物聯(lián)網中的智能家居、智能醫(yī)療、智能LED、智能農業(yè)等應用市場的需求，村田的目標是基于各種先進的傳感器技術，通過集成WiFi、ZigBee、以太網于一體的智能網關設備，提供物聯(lián)網應用中的各種智能控制系統(tǒng)方案。
以村田（Murata）正在開發(fā)中的二氧化碳傳感器為例，其采用NIDR方法可精確測量二氧化碳濃度的絕對值，以監(jiān)測環(huán)境中的空氣質量，同時具有啟動時間短、價格更為低廉等特點，可適用于智能家居、智能建筑中的通風、空調、空氣凈化器等設備；智能農業(yè)中的塑料溫室設備；汽車通風設備等等。而在智能LED控制系統(tǒng)中，為了實現(xiàn)無線控制LED照明的調節(jié)器光和開/關，村田已大規(guī)模量產LED電源模塊，能夠與無線通信模塊直接聯(lián)結，來支持無縫連接的LED照明控制系統(tǒng)的開發(fā)。
另一個熱點市場是4G LTE技術的演進，伴隨著這一市場迅速進入大規(guī)模商用階段，也對相應的射頻無線電前端設備（如智能手機）提出了高頻響應、低功耗等要求。對于基礎電子元件來說，高頻領域對器件的特性和偏差有著極為嚴格的要求，對匹配調節(jié)用的電容要求也越來越高，例如為了在高頻下降低損耗，需要更低的ESR等效串聯(lián)電阻以及更窄偏差的器件。為此，TDK集團開發(fā)出了應用薄膜技術的一系列被動器件。例如，TDK采用薄膜技術開發(fā)的Z-match電容在每個電容內部都具有ESR等效串聯(lián)電阻和ESL等效串聯(lián)電感，能夠達到比MLCC更佳的窄偏差（+/-0.05pF）、高Q值（低ESR、高SRF自振頻率）等性能指標，同時實現(xiàn)了更為小型化的封裝規(guī)格。另外，TDK還推出了薄膜功率電感、內置ESD保護功能的薄膜共模濾波器、薄膜射頻器件等產品系列，為下一代移動終端設備的開發(fā)奠定了基礎。
2012年對于中國經濟來說注定是充滿挑戰(zhàn)的一年。在歐債危機，以及全球經濟恢復乏力的情況下，1～9月，國內規(guī)模以上電子制造業(yè)增加值同比增長11.3%，比1～8月下降0.2個百分點，其中 9月當月增長10.0%，連續(xù)4個月月度增速保持在10%左右，產銷增速呈現(xiàn)出低位趨穩(wěn)的態(tài)勢，但仍存在不確定因素還會帶來新沖擊的可能性。另一個較為明顯的特征是，雖然整體產業(yè)銷售收入出現(xiàn)一定程度的增長，但全行業(yè)利潤率卻處于較低的水平，1-8月全行業(yè)實現(xiàn)利潤率3.0%，低于去年同期0.8個百分點，究其原因，主要在于部分重點產品（如手機類）隨著技術的升級換代（進入智能手機時代），產品價格大幅上漲，但與之相應的生產成本和勞動力成本同期也趨于上升，因而產生利潤率走低的狀況。
在電子整機制造市場持續(xù)低迷的形勢下，國內上游電子元件行業(yè)在2012年的表現(xiàn)同樣保持低速增長的狀態(tài)。根據中電元協(xié)統(tǒng)計的數(shù)據顯示，今年1-9月中國電子元件重點骨干企業(yè)的銷售收入同比增長不到10%，除個別大型企業(yè)增長速度較快之外，有半數(shù)受調查企業(yè)的銷售收入同比下降，但其中銷售收入同比大幅下滑（大于20%）的企業(yè)數(shù)量已減少到受調查企業(yè)的10%以下。而從利潤總額來看，1-9月，中國電子元件重點骨干企業(yè)中出現(xiàn)利潤總額同比下滑的企業(yè)占受調查企業(yè)總數(shù)的近六成，但下滑幅度比前兩季度已有明顯好轉，虧損企業(yè)數(shù)量并不大，僅占受調查企業(yè)總數(shù)的5%左右。
縱觀目前的中國電子元件市場，在總共14大類73小類的電子元件產品中，本土廠商在電聲行業(yè)具有一定的優(yōu)勢，生產規(guī)模已穩(wěn)居全球第一，特別是在微型電聲方面，某些產品的技術水平已進入國際領先行列。而另一方面，在電容器、電阻電位器、石英晶體元件、電控制元件等大類產品中則仍需要依賴進口，例如，2012年1-9月，電容器產品的進出口貿易逆差達35億美元，其中，MLCC占21.1億美元（60%），其它各類電解電容器則占了10.66億美元（30%），在這類基礎電子元件市場上，一些國際品牌廠商保持著較為強勁的競爭力。
面對當前產業(yè)的困局，急需從應用層面開拓出更多可發(fā)揮的市場空間，有專業(yè)人士指出，“十二五”期間，中國提出的寬帶、物聯(lián)網、云技術、TD-LTE及4G技術等建設項目的陸續(xù)展開，將為電子制造產業(yè)的整體發(fā)展提供更為廣闊的發(fā)展機遇。在這一趨勢下，伴隨著通訊市場的快速成長，以及新能源、工控自動化等細分市場的興起，對于電子元件的開發(fā)也提出了更多元化的需求趨勢，部分電子元件大廠也因此紛紛開始制定出針對未來重點開發(fā)市場的產品研發(fā)計劃。
面向物聯(lián)網市場所需的末端設備傳感器即是目前村田重要的產品開發(fā)策略。在村田已開發(fā)出的傳感器產品線中，包括PIR、超聲波、沖擊、磁性、溫度、生命體征、氣味、陀螺儀等多種技術規(guī)格，其中，沖擊傳感器占有全球第一的市場份額。針對物聯(lián)網中的智能家居、智能醫(yī)療、智能LED、智能農業(yè)等應用市場的需求，村田的目標是基于各種先進的傳感器技術，通過集成WiFi、ZigBee、以太網于一體的智能網關設備，提供物聯(lián)網應用中的各種智能控制系統(tǒng)方案。
以村田（Murata）正在開發(fā)中的二氧化碳傳感器為例，其采用NIDR方法可精確測量二氧化碳濃度的絕對值，以監(jiān)測環(huán)境中的空氣質量，同時具有啟動時間短、價格更為低廉等特點，可適用于智能家居、智能建筑中的通風、空調、空氣凈化器等設備；智能農業(yè)中的塑料溫室設備；汽車通風設備等等。而在智能LED控制系統(tǒng)中，為了實現(xiàn)無線控制LED照明的調節(jié)器光和開/關，村田已大規(guī)模量產LED電源模塊，能夠與無線通信模塊直接聯(lián)結，來支持無縫連接的LED照明控制系統(tǒng)的開發(fā)。
另一個熱點市場是4G LTE技術的演進，伴隨著這一市場迅速進入大規(guī)模商用階段，也對相應的射頻無線電前端設備（如智能手機）提出了高頻響應、低功耗等要求。對于基礎電子元件來說，高頻領域對器件的特性和偏差有著極為嚴格的要求，對匹配調節(jié)用的電容要求也越來越高，例如為了在高頻下降低損耗，需要更低的ESR等效串聯(lián)電阻以及更窄偏差的器件。為此，TDK集團開發(fā)出了應用薄膜技術的一系列被動器件。例如，TDK采用薄膜技術開發(fā)的Z-match電容在每個電容內部都具有ESR等效串聯(lián)電阻和ESL等效串聯(lián)電感，能夠達到比MLCC更佳的窄偏差（+/-0.05pF）、高Q值（低ESR、高SRF自振頻率）等性能指標，同時實現(xiàn)了更為小型化的封裝規(guī)格。另外，TDK還推出了薄膜功率電感、內置ESD保護功能的薄膜共模濾波器、薄膜射頻器件等產品系列，為下一代移動終端設備的開發(fā)奠定了基礎。
電子元件 src="/21ic_image/21icimage/zb-images/120/20121127_1.1_image004.jpg">
下載文檔
