10月14日發(fā)射的實(shí)踐九號B衛(wèi)星上芯片的變化讓北京控制工程研究所星載計算機(jī)及電子產(chǎn)品總工程師華更新喜不自禁，在該衛(wèi)星上，控制管理單元的核心處理器及其外圍電路被一個名為“SoC2008”的片上系統(tǒng)芯片替代了，這好比衛(wèi)星自動駕駛儀由一臺整機(jī)設(shè)備變成了設(shè)備里一個指甲片大小的芯片。更重要的是，這個芯片是由北京控制工程研究所年輕的設(shè)計團(tuán)隊自主研發(fā)的。
“這意味著之前功能相對單一的芯片升級為大腦系統(tǒng)，航天型號不再處于一種持續(xù)跟仿國外各種芯片的局面，而是可以通過系統(tǒng)與元器件之間的協(xié)同設(shè)計，采用我國自主研發(fā)和國內(nèi)外開源的IP(知識產(chǎn)權(quán))核，從而解決長期困擾航天裝備信息安全的核心元器件國產(chǎn)化和自主保障問題?！比A更新說。
小如指甲片 性能高8倍
“這是我們自主研發(fā)的一種適用于下一代衛(wèi)星使用的SoC芯片，把原來整數(shù)處理單元、浮點(diǎn)數(shù)處理單元、存儲器管理器等多種電路功能集成到SoC2008芯片內(nèi)部?！比A更新告訴記者，芯片好比是計算機(jī)的一個個大腦，水平直接影響著計算機(jī)的運(yùn)行質(zhì)量。當(dāng)前，空間電子產(chǎn)品正朝著高密度、高復(fù)雜、高性能、低能耗和微小型方向發(fā)展，而空間復(fù)雜的運(yùn)行環(huán)境更是對其提出了高可靠性的要求，傳統(tǒng)的集成電路已無法滿足這些需求。因此，研制高性能、高可靠、小型化的高水平抗輻射核心片上系統(tǒng)芯片的需求更加迫切。
SoC(System on Chip)，即片上系統(tǒng)，是一種系統(tǒng)級的嵌入式設(shè)計技術(shù)，從廣義角度來說，是“系統(tǒng)功能在單一芯片上集成”。
華更新做過計算，采用這些技術(shù)后，星載電子系統(tǒng)的內(nèi)部集成度提高了，重量只有采用傳統(tǒng)設(shè)計產(chǎn)品的40%，能大幅減少衛(wèi)星平臺的體積、重量和功耗，使我國國產(chǎn)衛(wèi)星平臺的有效載荷承載能力大大提高。
他以探月工程任務(wù)為例介紹，1公斤物品要從地球帶到月球表面，需要消耗約6.5公斤燃料，要帶回地球另需2.5公斤燃料。這意味著衛(wèi)星平臺只要減少1公斤重量，運(yùn)載火箭的負(fù)擔(dān)就少了近10公斤。
雖然個頭小了，但星載電子系統(tǒng)的性能卻提高了7—8倍，功耗卻只有原來的80%左右。
“SoC是對傳統(tǒng)軟硬件分離的型號研制模式挑戰(zhàn)，將徹底改變方案、初樣、試樣、定型的傳統(tǒng)研制流程，大大縮短型號研制周期?！北本┛刂乒こ萄芯克?strong>超大規(guī)模集成電路副主任設(shè)計師、SoC2008主管設(shè)計師劉鴻瑾如是說。
容錯設(shè)計技術(shù)，一個指令三個“判官”
“在民用領(lǐng)域，SoC技術(shù)概念早已有之?！北本?strong>控制工程研究所硬件設(shè)計工程組長劉群舉例說，比如現(xiàn)在的智能手機(jī)，小小的芯片就集中了多項(xiàng)功能。但對航天來說，要在集成化的小芯片上集中多項(xiàng)功能，遇到的困難更多。
劉鴻瑾告訴記者，航天電子產(chǎn)品在空間運(yùn)行過程中要承受惡劣的空間輻射環(huán)境，航天用處理器的一個最基本的要求就是具有抗輻射能力。但SoC系統(tǒng)集成的很多IP核都不是抗輻射加固的，因此需要首先將SoC系統(tǒng)設(shè)計做好，然后在此基礎(chǔ)上進(jìn)行進(jìn)一步的抗輻射加固，這對于設(shè)計團(tuán)隊是一個巨大的挑戰(zhàn)。
為提高SoC可靠性，SoC研制團(tuán)隊從工藝、電路設(shè)計、微結(jié)構(gòu)設(shè)計以及軟件設(shè)計等角度出發(fā)，分別采取措施，特別是創(chuàng)造性地采用完全三模冗余設(shè)計等抗輻射加固設(shè)計和容錯設(shè)計技術(shù)。 1 2