智慧手機4核心晶片不僅產品效能佳，也有賣點，明年4核心手機晶片將成市場主流，也將是手機晶片的主戰(zhàn)場。

手機晶片廠聯(lián)發(fā)科總經理謝清江曾表示，雙核心手機晶片即可滿足手機上網與玩游戲對晶片效能的需求，不過，4核心手機晶片不僅效能佳，又有賣點，明年料將成為市場主流。

順應市場發(fā)展趨勢，手機晶片大廠高通(Qualcomm)9月底發(fā)表最新4核心智慧手機晶片MSM8225Q及MSM8625Q；聯(lián)發(fā)科也計劃今年底或明年初推出4核心智慧手機晶片產品。

除多核心發(fā)展外，中國大陸智慧手機換機潮今年正式啟動，明年智慧手機市場需求可望持續(xù)高度成長，有機會自今年的2億臺，大增至3億臺以上規(guī)模，將年增逾5成。

中國大陸的TD-SCDMA市場因無權利金問題，為聯(lián)發(fā)科看好，是驅動中國大陸明年智慧手機市場成長的主要動力之一。謝清江認為，多模也是未來智慧手機晶片發(fā)展的重要趨勢之一。

為搶攻TD-SCDMA市場商機，高通9月底也宣布，將推出首款支援TD-SCDMA低價智慧手機公板晶片MSM8930，預計第4季送樣，明年第1季客戶新機便可上市。

聯(lián)發(fā)科與高通的4核心智慧手機晶片戰(zhàn)尚未開打，目前已成為市場關注焦點，法人普遍認為，高通價格競爭恐將影響聯(lián)發(fā)科短期毛利率表現(xiàn)，不過，多看好聯(lián)發(fā)科明年智慧手機晶片出貨可望持續(xù)高度成長。

包括大和證券等多家外資法人看好，聯(lián)發(fā)科明年智慧手機晶片出貨量可望突破2億套，將較今年增加近1倍。