臺灣工研院產業(yè)經濟與趨勢研究中心蔡金坤12日指出，中國IC產業(yè)積極朝系統整合，其中華為轉投資的海思科技，在政策扶植下，已完成高階手機處理器開發(fā)，預料不出幾年，將挾中國龐大的市場，與臺灣最大IC設計廠聯發(fā)科相抗衡，甚至超越聯發(fā)科。

蔡金坤指出，臺灣智慧型手持裝置產業(yè)鏈結構雖然完整，但上游手機晶片開發(fā)者如聯發(fā)科等生產的晶片，目前還是主要賣到中國市場，與臺灣品牌廠如宏達電的連結度低，因此中國手機相關應用IC設計廠快速崛起，將對臺灣IC設計廠造成不利影響。

他說，中國政策積極扶植網通系統廠積極進行垂直整合，優(yōu)先采用本土IC設計廠開發(fā)的手機晶片，未來配合政府采購等國家資源助攻，成功竄起機會甚大。

蔡金坤認為，中國IC廠包括海思、展訊、瑞迪科、瑞芯及瑞芯微等，去年年營收增幅均達25%到92%不等，其中海思更在母公司華為力挺下，躍居全國中國大的IC設計公司。

雖以海思去年營收和臺灣IC設計一起競爭，只排到第5，但因海思近期成功開發(fā)更高效能的高階手機處理器，并獲華為全力沖刺，預料不出幾年，將凌駕聯發(fā)科，甚至可能是唯一能擊敗三星的中國IC廠，值得臺灣政府和業(yè)界重視。

中國IC產業(yè)快速崛起，也引起美國高度重視，IEK經理楊瑞臨表示，美國國會科技顧問恩斯迪主導的East-WestCenter已決定與IEK共同合作，針對中國IC產業(yè)發(fā)展，進行深度的研究，這項合作案明年啟動。