Q2臺灣電子材料產(chǎn)值季成長10%
[導(dǎo)讀]工研院IEKITIS計畫日前發(fā)表2012年第二季臺灣電子材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望報告，調(diào)查顯示當季臺灣電子材料產(chǎn)值新臺幣749億元，較2012年第一季成長10.1%，但較2011年同期退6.4%。第二季應(yīng)逐步進入電子材料產(chǎn)業(yè)的旺季，但PCB
工研院IEKITIS計畫日前發(fā)表2012年第二季臺灣電子材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望報告，調(diào)查顯示當季臺灣電子材料產(chǎn)值新臺幣749億元，較2012年第一季成長10.1%，但較2011年同期退6.4%。第二季應(yīng)逐步進入電子材料產(chǎn)業(yè)的旺季，但PCB材料在下游景氣未大幅成長下，產(chǎn)值僅小幅成長；半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)因下游需求增長而有較大幅度的季成長，能源材料產(chǎn)業(yè)則受惠于太陽電池需求回升，但與去年同期仍相較有大幅的衰退。
因電子產(chǎn)業(yè)旺季來臨，工研院IEKITIS計畫預(yù)估2012年第三季我國電子材料產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的季成長將達7.2%，約新臺幣803億元，特別是LCD材料，將因面板景氣復(fù)蘇而有較大的成長幅度。另因應(yīng)電子產(chǎn)業(yè)景氣之下滑，工研院IEKITIS計畫也對2012年我國電子材料產(chǎn)值預(yù)估進行掉整，提高對半導(dǎo)體材料的產(chǎn)值預(yù)估，降低PCB材料與能源材料的產(chǎn)值，整體的電子材料產(chǎn)值小幅衰退3.0%，達新臺幣2945億元。
以各細項產(chǎn)業(yè)概況來看，半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)部分，2012年第二季主要受到半導(dǎo)體IC在先進制程產(chǎn)能持續(xù)滿載的影響下，半導(dǎo)體材料出貨量亦隨之增加，特別是矽晶圓等材料均有顯著成長。2012年第二季產(chǎn)值為新臺幣186億元，較2012年第一季成長14.2%，與去年同期相比則小幅減少0.3%。
構(gòu)裝材料產(chǎn)業(yè)部分，2012年第二季該產(chǎn)業(yè)因為手機與平板電腦與消費性等產(chǎn)品帶動晶片封裝的需求，產(chǎn)值為新臺幣226億元，較2012年第一季上漲8.0%，并較去年同期增加13.4%。PCB材料產(chǎn)業(yè)部分，2012年第二季后半銅價下滑，加上電子產(chǎn)業(yè)需求未成長，影響PCB需要求下，我國PCB材料產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值僅有3.4%幅度的成長，產(chǎn)值達新臺幣123億元。
LCD材料部分，第二季面板產(chǎn)業(yè)未大幅回溫，但LCD材料已較第一季產(chǎn)值成長8.5%，達到新臺幣129億元，主要受惠于光學(xué)膜廠商對國內(nèi)以及韓國面板廠銷售的增加，以及光阻等液態(tài)化學(xué)品開始出貨。 能源材料部分，太陽光電產(chǎn)業(yè)于第二季因美國雙反與德義政策改變預(yù)期心理驅(qū)動下，需求有上揚趨勢，加上歐美廠商仍持續(xù)關(guān)廠與破產(chǎn)，使得產(chǎn)能集中在中國大陸與臺灣，訂單有回升。矽晶圓產(chǎn)值比起前一季回升幅度最大，然矽晶圓與多晶矽價格較2011年同期低60%，使這兩個次產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值比起過去水準仍偏低。矽晶圓產(chǎn)值比例雖然仍是最大宗，但下降至69.3%，導(dǎo)電膠居其次，比例微降至16.1%，背板則明顯成長至8.3%。 第二季我國鋰電池材料廠商訂單需求開始逐步出現(xiàn)，逐漸由出貨淡季期間走入旺季，2012年第二季表現(xiàn)產(chǎn)值在4.65億新臺幣，較2012年第一季增加24.7%，較去年同期下滑15.6%。
未來展望
展望2012年第三季，在半導(dǎo)體材料部分，工研院IEKITIS計畫表示，雖然在行動通訊的先進制程IC需求依舊，但由于整體電子產(chǎn)業(yè)對晶片需求減緩，使得半導(dǎo)體材料的成長也將逐步趨緩，預(yù)估第三季產(chǎn)值為新臺幣197億元，僅較第二季增加6.0%。預(yù)估整年產(chǎn)值達新臺幣703億元，成長??5.1%。 構(gòu)裝材料部分，由于普遍認為歐債危機漸漸解除以及美國景氣回覆，市場對經(jīng)濟環(huán)境信心增加，來自智慧型手機、網(wǎng)通、超輕薄筆電、平板電腦以及消費型科技產(chǎn)品需求依舊看好，加上補庫存需求力道增強等，會是推升半導(dǎo)體構(gòu)裝景氣看俏的關(guān)鍵所在，預(yù)料智慧手持裝置以及平板電腦仍會帶動晶片封裝需求，因此在構(gòu)裝材料部份，預(yù)估第三季構(gòu)裝材料出貨將增加5.0%，其2012年第三季產(chǎn)值為新臺幣238億元。
PCB材料部分，銅價在第二季下半開始下跌，但電子產(chǎn)業(yè)旺季逐漸到來，以及玻纖紗因停爐陸續(xù)結(jié)束，將帶動PCB材料的出貨，我國第三季PCB材料的產(chǎn)值將成長7.6%達新臺幣133億元。LCD材料部分，除LCD面板出貨增加、景氣恢復(fù)之外，我國LCD材料廠的客戶也在增加，除了國內(nèi)面板及韓國面板廠外，將增加中國大陸的面板廠下，預(yù)估第三季LCD材料的產(chǎn)值將有14.3%的成長，達新臺幣148億元。
能源材料部分，鋰電池池材料本年度之訂單逐漸步入出貨階段，伴隨正極材料、負極材料廠商擴產(chǎn)之故、預(yù)料第三季鋰電池材料出貨仍可保持與第二季相同之水準，預(yù)估鋰電池材料2012年第三季表現(xiàn)產(chǎn)值達到新臺幣4.8億元。 （責(zé)編：陶圓秀）
因電子產(chǎn)業(yè)旺季來臨，工研院IEKITIS計畫預(yù)估2012年第三季我國電子材料產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的季成長將達7.2%，約新臺幣803億元，特別是LCD材料，將因面板景氣復(fù)蘇而有較大的成長幅度。另因應(yīng)電子產(chǎn)業(yè)景氣之下滑，工研院IEKITIS計畫也對2012年我國電子材料產(chǎn)值預(yù)估進行掉整，提高對半導(dǎo)體材料的產(chǎn)值預(yù)估，降低PCB材料與能源材料的產(chǎn)值，整體的電子材料產(chǎn)值小幅衰退3.0%，達新臺幣2945億元。
以各細項產(chǎn)業(yè)概況來看，半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)部分，2012年第二季主要受到半導(dǎo)體IC在先進制程產(chǎn)能持續(xù)滿載的影響下，半導(dǎo)體材料出貨量亦隨之增加，特別是矽晶圓等材料均有顯著成長。2012年第二季產(chǎn)值為新臺幣186億元，較2012年第一季成長14.2%，與去年同期相比則小幅減少0.3%。
構(gòu)裝材料產(chǎn)業(yè)部分，2012年第二季該產(chǎn)業(yè)因為手機與平板電腦與消費性等產(chǎn)品帶動晶片封裝的需求，產(chǎn)值為新臺幣226億元，較2012年第一季上漲8.0%，并較去年同期增加13.4%。PCB材料產(chǎn)業(yè)部分，2012年第二季后半銅價下滑，加上電子產(chǎn)業(yè)需求未成長，影響PCB需要求下，我國PCB材料產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值僅有3.4%幅度的成長，產(chǎn)值達新臺幣123億元。
LCD材料部分，第二季面板產(chǎn)業(yè)未大幅回溫，但LCD材料已較第一季產(chǎn)值成長8.5%，達到新臺幣129億元，主要受惠于光學(xué)膜廠商對國內(nèi)以及韓國面板廠銷售的增加，以及光阻等液態(tài)化學(xué)品開始出貨。 能源材料部分，太陽光電產(chǎn)業(yè)于第二季因美國雙反與德義政策改變預(yù)期心理驅(qū)動下，需求有上揚趨勢，加上歐美廠商仍持續(xù)關(guān)廠與破產(chǎn)，使得產(chǎn)能集中在中國大陸與臺灣，訂單有回升。矽晶圓產(chǎn)值比起前一季回升幅度最大，然矽晶圓與多晶矽價格較2011年同期低60%，使這兩個次產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值比起過去水準仍偏低。矽晶圓產(chǎn)值比例雖然仍是最大宗，但下降至69.3%，導(dǎo)電膠居其次，比例微降至16.1%，背板則明顯成長至8.3%。 第二季我國鋰電池材料廠商訂單需求開始逐步出現(xiàn)，逐漸由出貨淡季期間走入旺季，2012年第二季表現(xiàn)產(chǎn)值在4.65億新臺幣，較2012年第一季增加24.7%，較去年同期下滑15.6%。
未來展望
展望2012年第三季，在半導(dǎo)體材料部分，工研院IEKITIS計畫表示，雖然在行動通訊的先進制程IC需求依舊，但由于整體電子產(chǎn)業(yè)對晶片需求減緩，使得半導(dǎo)體材料的成長也將逐步趨緩，預(yù)估第三季產(chǎn)值為新臺幣197億元，僅較第二季增加6.0%。預(yù)估整年產(chǎn)值達新臺幣703億元，成長??5.1%。 構(gòu)裝材料部分，由于普遍認為歐債危機漸漸解除以及美國景氣回覆，市場對經(jīng)濟環(huán)境信心增加，來自智慧型手機、網(wǎng)通、超輕薄筆電、平板電腦以及消費型科技產(chǎn)品需求依舊看好，加上補庫存需求力道增強等，會是推升半導(dǎo)體構(gòu)裝景氣看俏的關(guān)鍵所在，預(yù)料智慧手持裝置以及平板電腦仍會帶動晶片封裝需求，因此在構(gòu)裝材料部份，預(yù)估第三季構(gòu)裝材料出貨將增加5.0%，其2012年第三季產(chǎn)值為新臺幣238億元。
PCB材料部分，銅價在第二季下半開始下跌，但電子產(chǎn)業(yè)旺季逐漸到來，以及玻纖紗因停爐陸續(xù)結(jié)束，將帶動PCB材料的出貨，我國第三季PCB材料的產(chǎn)值將成長7.6%達新臺幣133億元。LCD材料部分，除LCD面板出貨增加、景氣恢復(fù)之外，我國LCD材料廠的客戶也在增加，除了國內(nèi)面板及韓國面板廠外，將增加中國大陸的面板廠下，預(yù)估第三季LCD材料的產(chǎn)值將有14.3%的成長，達新臺幣148億元。
能源材料部分，鋰電池池材料本年度之訂單逐漸步入出貨階段，伴隨正極材料、負極材料廠商擴產(chǎn)之故、預(yù)料第三季鋰電池材料出貨仍可保持與第二季相同之水準，預(yù)估鋰電池材料2012年第三季表現(xiàn)產(chǎn)值達到新臺幣4.8億元。 （責(zé)編：陶圓秀）
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