IEK分析師蔡金坤指出，2011年臺灣 IC設計在智慧手持裝置的營收僅占15%，智慧手機和平板各占10.3%和4.7%，合計營收580億新臺幣;而隨著國內(nèi)晶片業(yè)者加強在智慧手持裝置領域的布局，預估2012年起智慧手持裝置的營收貢獻度可望提升，將有助提升國內(nèi)IC設計競爭力。
IEK預測，2010~2015年，智慧手機將手機成長3.8倍，而平板成長率則高達19倍，預計2015年起，智慧手機將正式超越功能手機，最快2016年起平板就可望超越筆電，這也代表著2015年以后，智慧手持裝置將成為驅(qū)動全球半導體市場成長的最主要動力。
從智慧手持裝置對半導體的需求金額來看，蔡金坤指出，每臺智慧手機中，半導體成本約占售價20%;平板電腦中的半導體約占其售價的40%。以今年來看，目前平均每部智慧手機中的半導體成本在53美元左右，而平板則在99美元。若以整體半導體需求金額來看，今年度智慧手機對半導體需求將達311億美元;平板也將達到102.73億美元。
接下來幾年內(nèi)，隨著智慧手持裝置出貨量增加，盡管每部終端的半導體成本逐年下降，但整體對半導體的需求金額仍不斷提升，IEK預估2013~2014年，智慧手機對半導體的需求總金額將分別成長到372億美元和431億美元，CAGR達25%;平板也將成長到140億和178億美元，CAGR達66%。
而從智慧手機主要元件和成本結(jié)構(gòu)來看，蔡金坤表示，目前除了NAND?? Flash和DRAM之外，幾乎其他所有所需零件臺灣都有能力供應。因此，接下來的重點，是如何朝高利潤產(chǎn)品發(fā)展，不再局限于傳統(tǒng)中低階運算范疇。
“高階和低階手機，在制造上成本的差異事實上并不大，但投入的研發(fā)及所能創(chuàng)造出的技術(shù)價值差異卻非常大，”蔡金坤說。因此，這也是目前仍以大陸低階手機為主的臺灣業(yè)者，必須重新思考的重點。
全球電子產(chǎn)業(yè)從運算朝行動轉(zhuǎn)移，為許多產(chǎn)業(yè)帶來了變數(shù)，當然，也包括臺灣的IC設計產(chǎn)業(yè)。
縱觀2011年臺灣IC設計業(yè)前十大廠商排名，可看到僅有晨星、群聯(lián)和奕力呈現(xiàn)正成長，而聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、奇景、瑞昱、立锜、創(chuàng)意和瑞鼎則都呈現(xiàn)負成長。
從毛利率角度來看，過去十年來，臺灣IC設計的毛利率幾乎都維持在33%~35%左右，相當平穩(wěn)。但在2009年達到39.5%的高峰后，目前已降至32.5%~33%左右，“主因是前美國及后大陸兩邊擠壓，”蔡金坤說。
他同時警告，臺灣毛利遭受侵蝕，也將影響未來新產(chǎn)品與新技術(shù)研發(fā)的投入力道，間接拉大與美系業(yè)者的差距。最終，當美國和中國業(yè)者向中間市場靠攏后，“臺灣空間將愈變愈小。”
特別是面對大陸的急起直追，臺灣IC設計業(yè)者正面臨愈來愈龐大的壓力。2009年，大陸的海思在全球IC設計排名17，2011年上升至16名;而展訊則是從2009年的第67名快速上升到2011年的第17名。
工研院IEK經(jīng)理楊瑞臨也指出，幾周前，他聽到展訊推出一顆新應用處理器的消息，該處理器的晶粒尺寸據(jù)傳為2 x 2mm，而目前聯(lián)發(fā)科的應用處理器晶粒尺寸則是4 x 4mm。“值得注意的是，展訊的基頻晶片是否包含了RF，因為這將對聯(lián)發(fā)科形成威脅。”
“臺灣大多數(shù)業(yè)者都已積極搶進智慧手機和平板晶片領域，因此，下半年危機中仍帶有樂觀，”蔡金坤說。他表示，全球智慧手持裝置的需求趨勢，加上PC/NB遞延需求，可望為國內(nèi)IC設計注入成長動能，估計第三季營收為1,082億新臺幣，第四季則有下滑風險，預計產(chǎn)值1,033億臺幣?？傆?012全年成長率為3.8%，產(chǎn)值為4,002億臺幣。