全球智慧手持裝置(包括智慧型手機(jī)和平板電腦)快速崛起呈倍數(shù)成長(zhǎng)，也將驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)，但據(jù)IEK分析，2011年智慧手持裝置對(duì)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值貢獻(xiàn)約15%，合計(jì)約580億臺(tái)幣，而隨著國(guó)內(nèi)業(yè)者在智慧手持晶片布局，包括基頻、Wireless、AP、RF和周邊IC等，2012年智慧手持裝置對(duì)臺(tái)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收貢獻(xiàn)將明顯提升。

IEK分析師蔡金坤表示，以一臺(tái)平板電腦中，對(duì)半導(dǎo)體的需求金額約占其售價(jià)4成，一臺(tái)智慧型手機(jī)對(duì)半導(dǎo)體的需求金額約占售價(jià)2成；且2015年時(shí)智慧型手機(jī)將超越功能型手機(jī)、2016年平板電腦出貨量也有可能超越NB，成為未來的重要市場(chǎng)。

以一臺(tái)智慧型手機(jī)主要元件中，以記憶體占成本結(jié)構(gòu)比最大，DRAMNandflash占一臺(tái)智慧型手機(jī)成本約21%，基頻晶片和應(yīng)用處理器各占6%、WifiBTGPS的SOC則占5%的水準(zhǔn)。

而就智慧型手機(jī)主要元件的供應(yīng)商中，蔡金坤表示，記憶體以三星獨(dú)強(qiáng)，MEMS則以STMicro第一，網(wǎng)通晶片博通為首，高通則在接收器/應(yīng)用處理器和3G基頻上都是執(zhí)牛耳，聯(lián)發(fā)科(2454)則是在2G的基頻晶片上是全球第一。

但臺(tái)灣業(yè)者仍以中國(guó)大陸中低階智慧手持裝置為主，真正打入國(guó)際品牌供應(yīng)鏈者不多，國(guó)內(nèi)布局智慧手持裝置相關(guān)晶片者，除了已宣布要合并的聯(lián)發(fā)科以及晨星(3697)外，其它還包括威盛(2388)旗下的威睿、威信科以及瑞昱(2379)，其中瑞昱已是全球最后一個(gè)獨(dú)立的網(wǎng)通晶片廠商，地位顯得有些尷尬。

IEK預(yù)估，2012年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為16325億，年成長(zhǎng)4.8%，其中代工服務(wù)占比重63.4%，包括晶圓代工、IC測(cè)試和IC封裝；IC產(chǎn)品則占36.6%，包括記憶體以及IC設(shè)計(jì)。