中國覆銅板產(chǎn)業(yè)仍需面對(duì)產(chǎn)業(yè)提升的艱難困境?？陀^地說，中國的覆銅板發(fā)展了幾十年，目前仍然是大而不強(qiáng)，在進(jìn)口市場(chǎng)依存度較高的一些關(guān)鍵原材料(如高檔銅箔、極薄電子玻纖布、專用樹脂、薄膜、填料等)開發(fā)上進(jìn)展不大，一些高技術(shù)覆銅板，如制約整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的“封裝基板用覆銅板”、“適應(yīng)高密度互連(HDI)技術(shù)的覆銅板”等的應(yīng)用研究、市場(chǎng)開發(fā)上進(jìn)展不大;基于未來“云計(jì)算”等更高端電子信息技術(shù)、加成法電路板技術(shù)、光電電路板技術(shù)所需要的新型基板材料，研究基本處于空白。這在一定程度上制約了我國電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。未來中國覆銅板產(chǎn)業(yè)的提升，將主要表現(xiàn)在對(duì)上述高技術(shù)覆銅板的研發(fā)、制造和應(yīng)用之上。

目前，中國是全球覆銅板產(chǎn)業(yè)的第一大制造和消費(fèi)國。我國覆銅板總量自從“十五”末期的2005年突破2億㎡后，在數(shù)量方面一直居全球第一，至2010年總量已占全球總量的80%。從2009年起產(chǎn)值也占到全球總產(chǎn)值的50%以上。此外，“十一五”期間，各大公司也取得了一系列技術(shù)進(jìn)步，在一些技術(shù)含量較高的覆銅板上實(shí)現(xiàn)了批量生產(chǎn)：無溴覆銅板大批量生產(chǎn);適應(yīng)無鉛PCB制程的高Tg、高耐熱覆銅板大批量生產(chǎn);三層法撓性覆銅板大批量生產(chǎn);中低檔金屬基覆銅板大批量生產(chǎn);廢氣燃燒熱能回收利用技術(shù)全面推廣;IC封裝基板用高性能覆銅板開始技術(shù)開發(fā)等。

盡管如此，中國覆銅板產(chǎn)業(yè)仍需面對(duì)產(chǎn)業(yè)提升的艱難困境?？陀^地說，中國的覆銅板發(fā)展了幾十年，目前仍然是大而不強(qiáng)，在進(jìn)口市場(chǎng)依存度較高的一些關(guān)鍵原材料(如高檔銅箔、極薄電子玻纖布、專用樹脂、薄膜、填料等)開發(fā)上進(jìn)展不大，一些高技術(shù)覆銅板，如制約整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的“封裝基板用覆銅板”、“適應(yīng)高密度互連(HDI)技術(shù)的覆銅板”等的應(yīng)用研究、市場(chǎng)開發(fā)上進(jìn)展不大;基于未來“云計(jì)算”等更高端電子信息技術(shù)、加成法電路板技術(shù)、光電電路板技術(shù)所需要的新型基板材料，研究基本處于空白。這在一定程度上制約了我國電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。未來中國覆銅板產(chǎn)業(yè)的提升，將主要表現(xiàn)在對(duì)上述高技術(shù)覆銅板的研發(fā)、制造和應(yīng)用之上。

面對(duì)上述問題，我們建議：首先，國家應(yīng)高度重視和解決覆銅板行業(yè)發(fā)展的瓶頸問題，主管部門應(yīng)設(shè)立專項(xiàng)，協(xié)調(diào)與覆銅板專業(yè)相關(guān)的研究院所以及覆銅板企業(yè)中的國家級(jí)技術(shù)研發(fā)中心。其次，應(yīng)改善進(jìn)出口鼓勵(lì)政策，目前執(zhí)行的鼓勵(lì)進(jìn)口技術(shù)和產(chǎn)品目錄、外商投資產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目錄中，覆銅板只能歸類于電子專用材料項(xiàng)之下，常常有政府部門要求行業(yè)協(xié)會(huì)出具覆銅板是否屬于“電子專用材料”的證明，因此應(yīng)對(duì)“電子專用材料”涵蓋的大類產(chǎn)品作出進(jìn)一步表述;在出口政策方面，應(yīng)堅(jiān)持將覆銅板及專用材料作為電子產(chǎn)品對(duì)待的政策;在進(jìn)口政策方面，建議對(duì)高技術(shù)覆銅板所用原材料，在國內(nèi)數(shù)量或質(zhì)量未能保證需要時(shí)，實(shí)行暫定進(jìn)口優(yōu)惠稅率。