6月5日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，ARM處理器部門負(fù)責(zé)人周一表示，ARM預(yù)計(jì)在明年年底之前采用高級(jí)的20納米生產(chǎn)工藝制造的ARM芯片將出現(xiàn)在智能手機(jī)和平板電腦中。
這些更高級(jí)的芯片將允許手機(jī)廠商在不降低電池使用壽命的同時(shí)改善其產(chǎn)品的性能或者以更長(zhǎng)的電池使用壽命提供相同的性能。
ARM處理器和物理知識(shí)產(chǎn)權(quán)部門總經(jīng)理西蒙·西格斯（Simon Segars）周一在臺(tái)北舉行的Computex展會(huì)上對(duì)新聞?dòng)浾哒f(shuō)，只要第二代技術(shù)在經(jīng)濟(jì)上可行和在技術(shù)上達(dá)到可用水平，整個(gè)行業(yè)都會(huì)把重點(diǎn)放在向下一代技術(shù)過(guò)渡方面。
高通最近表示，其最新的Snapdragon S4處理器面臨短期問(wèn)題。HTC智能手機(jī)和聯(lián)想等廠商的平板電腦使用這種處理器。高通稱，臺(tái)積電28納米生產(chǎn)容量不足是造成這種處理器短缺的原因。
這種情況導(dǎo)致一些人預(yù)計(jì)ARM推出20納米芯片的目標(biāo)時(shí)間有些太樂(lè)觀。但是，臺(tái)灣TriOrient投資公司副總裁和研究主管丹·尼斯泰特（Dan Nystedt）稱，28納米芯片短缺是短期的生產(chǎn)容量問(wèn)題，而不是技術(shù)問(wèn)題。因此，ARM的目標(biāo)是現(xiàn)實(shí)的。不過(guò)，向新的生產(chǎn)工藝過(guò)渡對(duì)于任何公司都是復(fù)雜的，因此延遲總是可能的。
今年的Computex展會(huì)對(duì)于ARM來(lái)說(shuō)應(yīng)該是一個(gè)大事件。微軟已經(jīng)開發(fā)了一個(gè)名為“Windows RT”的在ARM處理器上運(yùn)行的第一個(gè)版本的Windows PC操作系統(tǒng)。廠商預(yù)計(jì)將展示第一批運(yùn)行這個(gè)新軟件的基于ARM處理器的平板電腦。