IEK分析師蔡金坤指出，2011年臺(tái)灣 IC設(shè)計(jì)在智慧手持裝置的營(yíng)收僅占15%，智慧手機(jī)和平板各占10.3%和4.7%，合計(jì)營(yíng)收580億新臺(tái)幣;而隨著國(guó)內(nèi)晶片業(yè)者加強(qiáng)在智慧手持裝置領(lǐng)域的布局，預(yù)估2012年起智慧手持裝置的營(yíng)收貢獻(xiàn)度可望提升，將有助提升國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)力。
IEK預(yù)測(cè)，2010~2015年，智慧手機(jī)將手機(jī)成長(zhǎng)3.8倍，而平板成長(zhǎng)率則高達(dá)19倍，預(yù)計(jì)2015年起，智慧手機(jī)將正式超越功能手機(jī)，最快2016年起平板就可望超越筆電，這也代表著2015年以后，智慧手持裝置將成為驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)的最主要?jiǎng)恿Α?br /> 從智慧手持裝置對(duì)半導(dǎo)體的需求金額來(lái)看，蔡金坤指出，每臺(tái)智慧手機(jī)中，半導(dǎo)體成本約占售價(jià)20%;平板電腦中的半導(dǎo)體約占其售價(jià)的40%。以今年來(lái)看，目前平均每部智慧手機(jī)中的半導(dǎo)體成本在53美元左右，而平板則在99美元。若以整體半導(dǎo)體需求金額來(lái)看，今年度智慧手機(jī)對(duì)半導(dǎo)體需求將達(dá)311億美元;平板也將達(dá)到102.73億美元。
接下來(lái)幾年內(nèi)，隨著智慧手持裝置出貨量增加，盡管每部終端的半導(dǎo)體成本逐年下降，但整體對(duì)半導(dǎo)體的需求金額仍不斷提升，IEK預(yù)估2013~2014年，智慧手機(jī)對(duì)半導(dǎo)體的需求總金額將分別成長(zhǎng)到372億美元和431億美元，CAGR達(dá)25%;平板也將成長(zhǎng)到140億和178億美元，CAGR達(dá)66%。
而從智慧手機(jī)主要元件和成本結(jié)構(gòu)來(lái)看，蔡金坤表示，目前除了NAND?? Flash和DRAM之外，幾乎其他所有所需零件臺(tái)灣都有能力供應(yīng)。因此，接下來(lái)的重點(diǎn)，是如何朝高利潤(rùn)產(chǎn)品發(fā)展，不再局限于傳統(tǒng)中低階運(yùn)算范疇。
“高階和低階手機(jī)，在制造上成本的差異事實(shí)上并不大，但投入的研發(fā)及所能創(chuàng)造出的技術(shù)價(jià)值差異卻非常大，”蔡金坤說(shuō)。因此，這也是目前仍以大陸低階手機(jī)為主的臺(tái)灣業(yè)者，必須重新思考的重點(diǎn)。
全球電子產(chǎn)業(yè)從運(yùn)算朝行動(dòng)轉(zhuǎn)移，為許多產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了變數(shù)，當(dāng)然，也包括臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)。
縱觀2011年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)前十大廠商排名，可看到僅有晨星、群聯(lián)和奕力呈現(xiàn)正成長(zhǎng)，而聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、奇景、瑞昱、立锜、創(chuàng)意和瑞鼎則都呈現(xiàn)負(fù)成長(zhǎng)。
從毛利率角度來(lái)看，過(guò)去十年來(lái)，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)的毛利率幾乎都維持在33%~35%左右，相當(dāng)平穩(wěn)。但在2009年達(dá)到39.5%的高峰后，目前已降至32.5%~33%左右，“主因是前美國(guó)及后大陸兩邊擠壓，”蔡金坤說(shuō)。
他同時(shí)警告，臺(tái)灣毛利遭受侵蝕，也將影響未來(lái)新產(chǎn)品與新技術(shù)研發(fā)的投入力道，間接拉大與美系業(yè)者的差距。最終，當(dāng)美國(guó)和中國(guó)業(yè)者向中間市場(chǎng)靠攏后，“臺(tái)灣空間將愈變愈小。”
特別是面對(duì)大陸的急起直追，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者正面臨愈來(lái)愈龐大的壓力。2009年，大陸的海思在全球IC設(shè)計(jì)排名17，2011年上升至16名;而展訊則是從2009年的第67名快速上升到2011年的第17名。
工研院IEK經(jīng)理?xiàng)钊鹋R也指出，幾周前，他聽(tīng)到展訊推出一顆新應(yīng)用處理器的消息，該處理器的晶粒尺寸據(jù)傳為2 x 2mm，而目前聯(lián)發(fā)科的應(yīng)用處理器晶粒尺寸則是4 x 4mm。“值得注意的是，展訊的基頻晶片是否包含了RF，因?yàn)檫@將對(duì)聯(lián)發(fā)科形成威脅。”
“臺(tái)灣大多數(shù)業(yè)者都已積極搶進(jìn)智慧手機(jī)和平板晶片領(lǐng)域，因此，下半年危機(jī)中仍帶有樂(lè)觀，”蔡金坤說(shuō)。他表示，全球智慧手持裝置的需求趨勢(shì)，加上PC/NB遞延需求，可望為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)注入成長(zhǎng)動(dòng)能，估計(jì)第三季營(yíng)收為1,082億新臺(tái)幣，第四季則有下滑風(fēng)險(xiǎn)，預(yù)計(jì)產(chǎn)值1,033億臺(tái)幣?？傆?jì)2012全年成長(zhǎng)率為3.8%，產(chǎn)值為4,002億臺(tái)幣。