中國覆銅板產(chǎn)業(yè)仍需面對產(chǎn)業(yè)提升的艱難困境?？陀^地說，中國的覆銅板發(fā)展了幾十年，目前仍然是大而不強，在進口市場依存度較高的一些關鍵原材料(如高檔銅箔、極薄電子玻纖布、專用樹脂、薄膜、填料等)開發(fā)上進展不大，一些高技術覆銅板，如制約整個電子信息產(chǎn)業(yè)的“封裝基板用覆銅板”、“適應高密度互連(HDI)技術的覆銅板”等的應用研究、市場開發(fā)上進展不大;基于未來“云計算”等更高端電子信息技術、加成法電路板技術、光電電路板技術所需要的新型基板材料，研究基本處于空白。這在一定程度上制約了我國電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。未來中國覆銅板產(chǎn)業(yè)的提升，將主要表現(xiàn)在對上述高技術覆銅板的研發(fā)、制造和應用之上。
目前，中國是全球覆銅板產(chǎn)業(yè)的第一大制造和消費國。我國覆銅板總量自從“十五”末期的2005年突破2億㎡后，在數(shù)量方面一直居全球第一，至2010年總量已占全球總量的80%。從2009年起產(chǎn)值也占到全球總產(chǎn)值的50%以上。此外，“十一五”期間，各大公司也取得了一系列技術進步，在一些技術含量較高的覆銅板上實現(xiàn)了批量生產(chǎn)：無溴覆銅板大批量生產(chǎn);適應無鉛PCB制程的高Tg、高耐熱覆銅板大批量生產(chǎn);三層法撓性覆銅板大批量生產(chǎn);中低檔金屬基覆銅板大批量生產(chǎn);廢氣燃燒熱能回收利用技術全面推廣;IC封裝基板用高性能覆銅板開始技術開發(fā)等。
盡管如此，中國覆銅板產(chǎn)業(yè)仍需面對產(chǎn)業(yè)提升的艱難困境?？陀^地說，中國的覆銅板發(fā)展了幾十年，目前仍然是大而不強，在進口市場依存度較高的一些關鍵原材料(如高檔銅箔、極薄電子玻纖布、專用樹脂、薄膜、填料等)開發(fā)上進展不大，一些高技術覆銅板，如制約整個電子信息產(chǎn)業(yè)的“封裝基板用覆銅板”、“適應高密度互連(HDI)技術的覆銅板”等的應用研究、市場開發(fā)上進展不大;基于未來“云計算”等更高端電子信息技術、加成法電路板技術、光電電路板技術所需要的新型基板材料，研究基本處于空白。這在一定程度上制約了我國電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。未來中國覆銅板產(chǎn)業(yè)的提升，將主要表現(xiàn)在對上述高技術覆銅板的研發(fā)、制造和應用之上。
造成這一局面的主要原因，首先，我國的基礎工業(yè)落后，越是上游的原材料工業(yè)，問題越多;其次，美、日等在中國大陸投資的企業(yè)，一般只生產(chǎn)本企業(yè)的中、低檔產(chǎn)品;第三，當前國內(nèi)各方尚未充分認識到“高技術覆銅板制約了我國電子信息產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展”這一事實，很難做到舉國家、行業(yè)之力，改變現(xiàn)有局面，而上述幾類高技術覆銅板的研發(fā)、制造和應用，恰恰不是由某個企業(yè)單獨可以做到的;第四，也是最關鍵的問題，覆銅板行業(yè)要想超前地開發(fā)出新產(chǎn)品，就必須要有中國自己的芯片技術來引領，而中國的電子工業(yè)在最核心的芯片部分目前仍沒有自己的技術，至少沒有在全球有發(fā)言權或支配權的技術。
面對上述問題，我們建議：首先，國家應高度重視和解決覆銅板行業(yè)發(fā)展的瓶頸問題，主管部門應設立專項，協(xié)調(diào)與覆銅板專業(yè)相關的研究院所以及覆銅板企業(yè)中的國家級技術研發(fā)中心。其次，應改善進出口鼓勵政策，目前執(zhí)行的鼓勵進口技術和產(chǎn)品目錄、外商投資產(chǎn)業(yè)指導目錄中，覆銅板只能歸類于電子專用材料項之下，常常有政府部門要求行業(yè)協(xié)會出具覆銅板是否屬于“電子專用材料”的證明，因此應對“電子專用材料”涵蓋的大類產(chǎn)品作出進一步表述;在出口政策方面，應堅持將覆銅板及專用材料作為電子產(chǎn)品對待的政策;在進口政策方面，建議對高技術覆銅板所用原材料，在國內(nèi)數(shù)量或質(zhì)量未能保證需要時，實行暫定進口優(yōu)惠稅率。