[導(dǎo)讀]移動芯片市場正吸引著越來越多的掘金者。近日,富士通聯(lián)合NTTDocomo、NEC以及富士通半導(dǎo)體公司達成戰(zhàn)略合作,成立新的通信芯片公司,對業(yè)界大佬高通發(fā)起挑戰(zhàn)。據(jù)報道,新公司的名稱為“AccessNetworkTechnology”(AN
移動芯片市場正吸引著越來越多的掘金者。近日,富士通聯(lián)合NTTDocomo、NEC以及富士通半導(dǎo)體公司達成戰(zhàn)略合作,成立新的通信芯片公司,對業(yè)界大佬高通發(fā)起挑戰(zhàn)。
據(jù)報道,新公司的名稱為“AccessNetworkTechnology”(ANT),注冊資本1億日元,富士通將持有52.8%的股份,NTTDocomo、NEC及富士通半導(dǎo)體公司將分別持有19.9%、17.8%和9.5%的股份。新公司將開發(fā)控制無線通訊和信號的芯片,而生產(chǎn)業(yè)務(wù)將外包給其它公司,力爭到2014年贏得全球智能手機芯片市場7%的份額。此外,公司還將研發(fā)面向LTE網(wǎng)絡(luò)和下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的產(chǎn)品。
此舉必然將對移動芯片市場統(tǒng)治者高通形成挑戰(zhàn)。如今,高通是全球唯一同時支持蘋果、谷歌、微軟三大平臺的移動芯片商,占據(jù)智能手機芯片市場70%至80%的份額。不過,智能手機在全球尤其是新興市場放量增長,研發(fā)周期加快等對芯片供應(yīng)提出更高要求,產(chǎn)能不足成為困擾行業(yè)發(fā)展的問題?!?BR>今年4月,由于承包制造商臺積電產(chǎn)能不足導(dǎo)致28納米Snapdragon系列芯片供應(yīng)短缺,高通發(fā)出預(yù)警稱它將無法滿足其高級芯片的需求。因此,今年早些時候智能手機和平板電腦廠商遭遇了芯片供給不確定問題。近日公布的最新財報顯示,高通4-6月的營收、獲利、出貨量較前一季均出現(xiàn)下滑。高通還下調(diào)了第四財季的營收,有分析認為這與產(chǎn)能不足有關(guān)。高通方面回應(yīng)稱,供應(yīng)短缺的問題將在今年結(jié)束時才能得到緩解。
市場存在的供需不平衡狀況給了新進入者機會。富士通表示,新公司成立旨在減少對日本之外的移動芯片廠商的依賴,解決在智能手機迅速普及下芯片短缺問題,為日本廠商形成穩(wěn)定的芯片供應(yīng)。(責(zé)編:陶圓秀)
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