封測大廠日月光營運長吳田玉表示，今年許多電子產(chǎn)品處于轉(zhuǎn)型期，是「非常有趣的一年( an interesting year)」，日月光除了必須持續(xù)擴充產(chǎn)能以作為準備，更要推動包括銅打線持續(xù)領(lǐng)先、開發(fā)先進制程、擴充低腳數(shù)( low pin count)封裝市占率、以及提升IDM客戶比重等四大方略，推動日月光集團營運的長期成長動能。
吳田玉表示，今年Q2 日月光的銅打線制程營收季增率達到29%，且占打線營收比重已經(jīng)達到53%，預(yù)期到年底滲透率就可以攀升至60%左右，這是日月光的利基所在，且Q2不僅來自無晶圓廠IC設(shè)計公司的銅打線營收季增35%、來自IDM廠的銅打線營收更季增80%，這表示IDM開始導(dǎo)入銅打線制程的意愿越來越高，對于此一制程的需求也水漲船高。
從客戶地理區(qū)位來分，目前亞太區(qū)域客戶仍占銅打線營收較高比重，達約55%，歐美日客戶則占約45%，不過吳田玉預(yù)期，到今年底歐美日客戶占銅打線營收的比重就會超越亞太客戶;吳田玉進一步說明，由于歐美日廠商在全球電子產(chǎn)業(yè)的比重高，向歐美日客戶爭取訂單，絕對可以讓日月光獲致更大的成長基礎(chǔ)。
而就先進制程而言，吳田玉指出，日月光不僅在銅打線制程要持續(xù)領(lǐng)先競爭者，在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域上，亦投注相當資源。吳田玉表示，日月光在低成本覆晶封裝解決方案( low cost flip chip solutions)、銅柱凸塊 (copper pillar bumping)、晶圓級封裝(wafer level packaging)、乃至2.5D矽中介層技術(shù)(silicon interposers )與3D封裝、矽鉆孔(TSV)等先進封裝制程的開發(fā)，也都有不錯的信心。
就目前情勢來看，吳田玉強調(diào)日月光不認為有「過度投資」的問題，日月光的產(chǎn)能規(guī)劃是跟著客戶、市場的需求在走，是需求驅(qū)動產(chǎn)能擴充(demanded capacity)，長期的供需關(guān)系依舊健康。而從技術(shù)的角度來看，吳田玉認為，即使競爭者也都在擴充先進制程產(chǎn)能，但這并不是壞事，因為多數(shù)客戶都會希望有第二供應(yīng)商，就日月光角度來看，只要掌握住較高的供應(yīng)比重，就可確保穩(wěn)固的營收基礎(chǔ)。
針對日月光亟欲擴充在低腳數(shù)封裝市場占有率的策略，吳田玉則指出，今年Q2 日月光的低腳數(shù)封裝營收季增13%，目前在全球市占率則約僅達5%，表示還有很大的成長空間可以滲透;吳田玉指出，低腳數(shù)封裝是非常傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)，不過這并不表示封測大廠就一定要放棄這塊市場，包括在歐洲、日本大廠都已經(jīng)不再針對這塊進行投資，這正好就是日月光的機會所在。
另一方面，即使市場上對于日月光競逐IDM廠釋出的外包訂單策略迭有疑慮，不過吳田玉強調(diào)，日月光從未改變持續(xù)爭取IDM廠客戶的策略目標，目前雖然絕大多數(shù)的營收還是來自于fabless客戶，不過日月光一直在說服部分IDM客戶不再針對自有廠房進行擴產(chǎn)，把產(chǎn)能轉(zhuǎn)到日月光，由日月光供給充足的產(chǎn)能、先進的制程，面對下一個階段的成長需求，而這也是作為專業(yè)代工廠的責(zé)任所在。
累計今年上半年，日月光封測與材料營收為617.21億元，較去年同期下滑2.2%，毛利率為20.97%、營益率9.9%，毛利率與營益率較去年同期的23.17%、13.15 %下滑;今年上半年日月光稅前盈余為59.62億元，稅后盈余52.58億元，年減30%，EPS則為0.78元。