飛思卡爾與TMG TE開發(fā)首獲飛思卡爾芯片認證的PROFIBUS接口
[導讀]2012年8月24日，印度BENGALURU (飛思卡爾技術論壇) －飛思卡爾半導體(NYSE: FSL)與TMG GmbH已在德國菲爾特授權ComDeC PI檢測實驗室對他們共同研發(fā)的首個PROFIBUS參考設計成功完成了驗證。該解決方案將飛思卡爾QorIQ
2012年8月24日，印度BENGALURU (飛思卡爾技術論壇) －飛思卡爾半導體(NYSE: FSL)與TMG GmbH已在德國菲爾特授權ComDeC PI檢測實驗室對他們共同研發(fā)的首個PROFIBUS參考設計成功完成了驗證。該解決方案將飛思卡爾QorIQ P1025多核處理器上的商用TMG PROFIBUS DP從屬協(xié)議棧集成在飛思卡爾Tower System開發(fā)平臺模塊TWR-P1025中。
專為TWR-P1025開發(fā)的PROFIBUS解決方案也可應用于P1012、P1021、P1016及P1025等QorIQ P1系列的其他處理器以及飛思卡爾MPC8309 PowerQUICC處理器。
PROFIBUS是工業(yè)自動化設備領域中常用的現(xiàn)場總線(通信)技術，由PROFIBUS與PROFINET國際組織(PNO/PI)監(jiān)管。如果提高控制力和在線診斷能力，PROFIBUS就能夠提高工業(yè)設備的資產管理效率，從而確保降低生命周期成本、提高質量和生產力。
飛思卡爾網(wǎng)絡處理器事業(yè)部營銷總監(jiān)Nikolay Guenov表示：“我們的客戶有史以來第一次使用單個飛思卡爾處理器就能將控制應用與PROFIBUS和/或PROFINET工業(yè)協(xié)議同步結合。這個經(jīng)PI認證的參考平臺允許QorIQ P1025處理器直接連接RS-485收發(fā)器，因而無需單獨的PROFIBUS ASIC或FPGA，從而有助于減少芯片數(shù)量、降低系統(tǒng)成本。”
TWR-P1025模塊是飛思卡爾Tower System產品組合的一部分。作為模塊化開發(fā)平臺，Tower System內含50多個控制器和外設模塊，可重新配置的硬件支持快速構建原型、重量使用工具。TWR-P1025處理器模塊還可作為獨立的單板計算機(SBC)開發(fā)平臺使用。
對于PROFIBUS評估，可使用TMG PROFIBUS軟件堆?？蓤?zhí)行版本即飛思卡爾PROFIBUS L2微碼與應用編程接口(API)源碼來支持TWR-P1025控制器模塊。
今年年初，飛思卡爾曾在2012年國際嵌入式系統(tǒng)暨應用技術論壇（Embedded World）和飛思卡爾美洲技術論壇上演示了在TWR-P1025模塊上運行的PROFIBUS預發(fā)布解決方案。
關于QorIQ和PowerQUICC處理器
飛思卡爾QorIQ P1處理器系列提供單核與雙核選擇，均集成了Power Architecture內核與單精度浮點單元、256 KB L2緩存、帶ECC保護功能的DDR2/3內存控制器、集成式安全引擎和廣泛的連接，包括雙千兆以太網(wǎng)、雙PROFIBUS、雙UART、SPI、I2C、雙PCI Express、雙USB與GPIO等。QorIQ P1處理器還能夠同時運行PROFINET、 EtherCAT®及EtherNet/IP™，從而為支持其他應用留有性能空間。
MPC8309 PowerQUICC處理器能以不到1.6瓦的功率提供835 DMIPS的內核性能。所有關鍵控制應用都能夠受益于MPC8309 PowerQUICC處理器的雙精度浮點單元、帶ECC保護的DRAM內存及廣泛的連接 (雙10/100以太網(wǎng)、四CAN、雙UART、SPI、I2C、PCI、USB及GPIO)。
MPC8309及QorIQ P1系列處理器都加入了“飛思卡爾產品長期保障計劃”，可確保自產品推出之日起提供至少10年的供貨期。
供貨情況
飛思卡爾PROFIBUS參考平臺現(xiàn)已由飛思卡爾或飛思卡爾經(jīng)銷商合作伙伴開始供貨。訂購TWR-P1025 套件，廠商建議零售價為299美元。套件中包括1個TWR-P1025處理器模塊、1個TWR-IND-IO外設模塊及TWR-ELEV升降機/背板模塊。
QorIQ P1025及同套系單核QorIQ P1016處理器現(xiàn)已開始供貨，起批1萬個的廠商建議銷售價分別為35.16美元和29.89美元。MPC8309處理器現(xiàn)在也已開始發(fā)售，起批1萬個的廠商建議銷售價為8美元。商用TMG PROFIBUS DP協(xié)議棧由TMG提供。
關于飛思卡爾半導體
飛思卡爾半導體（NYSE:FSL）是嵌入式處理解決方案的全球領導者，提供業(yè)界領先的產品，不斷提升汽車、消費電子、工業(yè)和網(wǎng)絡市場。我們的技術從微處理器和微控制器到傳感器、模擬集成電路和連接，它們是我們不斷創(chuàng)新的基礎，也使我們的世界更環(huán)保、更安全、更健康以及連接更緊密。我們的一些主要應用和終端市場包括汽車安全、混合動力和全電動汽車、下一代無線基礎設施、智能能源管理、便攜式醫(yī)療器件、消費電器以及智能移動器件等。公司總部位于德克薩斯州奧斯汀市，在全世界擁有多家設計、研發(fā)、制造和銷售機構。
專為TWR-P1025開發(fā)的PROFIBUS解決方案也可應用于P1012、P1021、P1016及P1025等QorIQ P1系列的其他處理器以及飛思卡爾MPC8309 PowerQUICC處理器。
PROFIBUS是工業(yè)自動化設備領域中常用的現(xiàn)場總線(通信)技術，由PROFIBUS與PROFINET國際組織(PNO/PI)監(jiān)管。如果提高控制力和在線診斷能力，PROFIBUS就能夠提高工業(yè)設備的資產管理效率，從而確保降低生命周期成本、提高質量和生產力。
飛思卡爾網(wǎng)絡處理器事業(yè)部營銷總監(jiān)Nikolay Guenov表示：“我們的客戶有史以來第一次使用單個飛思卡爾處理器就能將控制應用與PROFIBUS和/或PROFINET工業(yè)協(xié)議同步結合。這個經(jīng)PI認證的參考平臺允許QorIQ P1025處理器直接連接RS-485收發(fā)器，因而無需單獨的PROFIBUS ASIC或FPGA，從而有助于減少芯片數(shù)量、降低系統(tǒng)成本。”
TWR-P1025模塊是飛思卡爾Tower System產品組合的一部分。作為模塊化開發(fā)平臺，Tower System內含50多個控制器和外設模塊，可重新配置的硬件支持快速構建原型、重量使用工具。TWR-P1025處理器模塊還可作為獨立的單板計算機(SBC)開發(fā)平臺使用。
對于PROFIBUS評估，可使用TMG PROFIBUS軟件堆?？蓤?zhí)行版本即飛思卡爾PROFIBUS L2微碼與應用編程接口(API)源碼來支持TWR-P1025控制器模塊。
今年年初，飛思卡爾曾在2012年國際嵌入式系統(tǒng)暨應用技術論壇（Embedded World）和飛思卡爾美洲技術論壇上演示了在TWR-P1025模塊上運行的PROFIBUS預發(fā)布解決方案。
關于QorIQ和PowerQUICC處理器
飛思卡爾QorIQ P1處理器系列提供單核與雙核選擇，均集成了Power Architecture內核與單精度浮點單元、256 KB L2緩存、帶ECC保護功能的DDR2/3內存控制器、集成式安全引擎和廣泛的連接，包括雙千兆以太網(wǎng)、雙PROFIBUS、雙UART、SPI、I2C、雙PCI Express、雙USB與GPIO等。QorIQ P1處理器還能夠同時運行PROFINET、 EtherCAT®及EtherNet/IP™，從而為支持其他應用留有性能空間。
MPC8309 PowerQUICC處理器能以不到1.6瓦的功率提供835 DMIPS的內核性能。所有關鍵控制應用都能夠受益于MPC8309 PowerQUICC處理器的雙精度浮點單元、帶ECC保護的DRAM內存及廣泛的連接 (雙10/100以太網(wǎng)、四CAN、雙UART、SPI、I2C、PCI、USB及GPIO)。
MPC8309及QorIQ P1系列處理器都加入了“飛思卡爾產品長期保障計劃”，可確保自產品推出之日起提供至少10年的供貨期。
供貨情況
飛思卡爾PROFIBUS參考平臺現(xiàn)已由飛思卡爾或飛思卡爾經(jīng)銷商合作伙伴開始供貨。訂購TWR-P1025 套件，廠商建議零售價為299美元。套件中包括1個TWR-P1025處理器模塊、1個TWR-IND-IO外設模塊及TWR-ELEV升降機/背板模塊。
QorIQ P1025及同套系單核QorIQ P1016處理器現(xiàn)已開始供貨，起批1萬個的廠商建議銷售價分別為35.16美元和29.89美元。MPC8309處理器現(xiàn)在也已開始發(fā)售，起批1萬個的廠商建議銷售價為8美元。商用TMG PROFIBUS DP協(xié)議棧由TMG提供。
關于飛思卡爾半導體
飛思卡爾半導體（NYSE:FSL）是嵌入式處理解決方案的全球領導者，提供業(yè)界領先的產品，不斷提升汽車、消費電子、工業(yè)和網(wǎng)絡市場。我們的技術從微處理器和微控制器到傳感器、模擬集成電路和連接，它們是我們不斷創(chuàng)新的基礎，也使我們的世界更環(huán)保、更安全、更健康以及連接更緊密。我們的一些主要應用和終端市場包括汽車安全、混合動力和全電動汽車、下一代無線基礎設施、智能能源管理、便攜式醫(yī)療器件、消費電器以及智能移動器件等。公司總部位于德克薩斯州奧斯汀市，在全世界擁有多家設計、研發(fā)、制造和銷售機構。
下載文檔
