[導(dǎo)讀]作為全球手機芯片市場的領(lǐng)頭羊，高通公司始終致力于領(lǐng)先于技術(shù)的發(fā)展，全球首款集成LTE/3G的調(diào)制解調(diào)器芯片由高通在2010年推出，全球首款集成LTE/3G多模式的調(diào)制解調(diào)器的移動處理平臺8960在當(dāng)前的市場上出現(xiàn)了供不應(yīng)
作為全球手機芯片市場的領(lǐng)頭羊，高通公司始終致力于領(lǐng)先于技術(shù)的發(fā)展，全球首款集成LTE/3G的調(diào)制解調(diào)器芯片由高通在2010年推出，全球首款集成LTE/3G多模式的調(diào)制解調(diào)器的移動處理平臺8960在當(dāng)前的市場上出現(xiàn)了供不應(yīng)求的局面?，F(xiàn)在，芯片廠商都在追求芯片核數(shù)的多少，盡管高通也是多核產(chǎn)品的締造者，不過，高通對此有自己的看法。
在近日與高通公司全球市場營銷和投資者關(guān)系高級副總裁比爾.戴維森的溝通中，他表示：“高通雙核S4解決方案的表現(xiàn)已經(jīng)超越了競爭對手的四核產(chǎn)品，核數(shù)并不是重點，重點是能夠把先進的技術(shù)整合到一個芯片上，其組件間能夠協(xié)同工作。核數(shù)越多越好的觀點可能會誤導(dǎo)消費者。在實際的表現(xiàn)中，單核未必比雙核差，四核也未必比雙核好?！?BR>目前，高通公司已經(jīng)宣布了LTE芯片的第三代產(chǎn)品，即全球首款支持Cat4和載波聚合的LTE/3G調(diào)制解調(diào)器MDM9x25芯片組將于2013年推出，將實現(xiàn)150Mbps的峰值傳輸速率，支持CDMA2000（1X、DO）、GSM/EDGE、UMTS（WCDMA、TD-SCDMA）以及LTE（LTE-FDD和LTE-TDD）7種不同的無線電接入模式。
在推出先進技術(shù)的同時，高通公司也得到了豐厚的業(yè)績回報。高通公司截止到2012年3月25日的第二季度財報顯示，該公司2012財年第二季度營收為49.4億美元，比去年同期上升28%，較上一季度上升6%；每股收益較去年同期增長了117%，比上一季增長58%?！癕SM芯片出貨量達到1.52億片，比去年同期增長29%，這一出貨量與我們之前的預(yù)期相符。” 比爾.戴維森說。
發(fā)達地區(qū)與新興市場對于3G與4G智能終端的需求以及3G/4G智能手機、新移動計算終端的持續(xù)增長都成為高通第二季度營收和每股收益刷新紀(jì)錄的因素。目前，高通公司正在通過增加運營支出，推動28nm處理器擴大供應(yīng)。
對于當(dāng)前的增長動力，高通公司總結(jié)了五個方面，即智能手機、新興市場、非手持終端、連接能力和先進的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。在非手持終端領(lǐng)域，諸如上網(wǎng)卡和聯(lián)網(wǎng)模塊等產(chǎn)品上，高通公司近幾年來也保持著高速增長；高通公司的連接能力體現(xiàn)在旗下聯(lián)網(wǎng)和連接技術(shù)子公司高通創(chuàng)銳訊的技術(shù)發(fā)展，在今年的MWC上，高通創(chuàng)銳訊推出了802.11ac解決方案，該方案作為Wi-Fi技術(shù)演進，擴大了性能和覆蓋范圍，高通將推出多通道產(chǎn)品系列，實現(xiàn)端到端802.11ac性能優(yōu)勢，加快最新千兆位Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的采用。
在近日與高通公司全球市場營銷和投資者關(guān)系高級副總裁比爾.戴維森的溝通中，他表示：“高通雙核S4解決方案的表現(xiàn)已經(jīng)超越了競爭對手的四核產(chǎn)品，核數(shù)并不是重點，重點是能夠把先進的技術(shù)整合到一個芯片上，其組件間能夠協(xié)同工作。核數(shù)越多越好的觀點可能會誤導(dǎo)消費者。在實際的表現(xiàn)中，單核未必比雙核差，四核也未必比雙核好?！?BR>目前，高通公司已經(jīng)宣布了LTE芯片的第三代產(chǎn)品，即全球首款支持Cat4和載波聚合的LTE/3G調(diào)制解調(diào)器MDM9x25芯片組將于2013年推出，將實現(xiàn)150Mbps的峰值傳輸速率，支持CDMA2000（1X、DO）、GSM/EDGE、UMTS（WCDMA、TD-SCDMA）以及LTE（LTE-FDD和LTE-TDD）7種不同的無線電接入模式。
在推出先進技術(shù)的同時，高通公司也得到了豐厚的業(yè)績回報。高通公司截止到2012年3月25日的第二季度財報顯示，該公司2012財年第二季度營收為49.4億美元，比去年同期上升28%，較上一季度上升6%；每股收益較去年同期增長了117%，比上一季增長58%?！癕SM芯片出貨量達到1.52億片，比去年同期增長29%，這一出貨量與我們之前的預(yù)期相符。” 比爾.戴維森說。
發(fā)達地區(qū)與新興市場對于3G與4G智能終端的需求以及3G/4G智能手機、新移動計算終端的持續(xù)增長都成為高通第二季度營收和每股收益刷新紀(jì)錄的因素。目前，高通公司正在通過增加運營支出，推動28nm處理器擴大供應(yīng)。
對于當(dāng)前的增長動力，高通公司總結(jié)了五個方面，即智能手機、新興市場、非手持終端、連接能力和先進的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。在非手持終端領(lǐng)域，諸如上網(wǎng)卡和聯(lián)網(wǎng)模塊等產(chǎn)品上，高通公司近幾年來也保持著高速增長；高通公司的連接能力體現(xiàn)在旗下聯(lián)網(wǎng)和連接技術(shù)子公司高通創(chuàng)銳訊的技術(shù)發(fā)展，在今年的MWC上，高通創(chuàng)銳訊推出了802.11ac解決方案，該方案作為Wi-Fi技術(shù)演進，擴大了性能和覆蓋范圍，高通將推出多通道產(chǎn)品系列，實現(xiàn)端到端802.11ac性能優(yōu)勢，加快最新千兆位Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的采用。
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