5月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，從化纖行業(yè)轉(zhuǎn)型為半導(dǎo)體后工序服務(wù)的太極實(shí)業(yè)公司，三年來，逐步實(shí)現(xiàn)著既定的經(jīng)營目標(biāo)，在加工規(guī)模、技術(shù)水平及管理能力等方面均已達(dá)到國際一流半導(dǎo)體后工序服務(wù)企業(yè)的水平，正逐步向世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體后工序服務(wù)商邁進(jìn)。

據(jù)悉，由于原有傳統(tǒng)滌綸化纖業(yè)務(wù)毛利率較低，整個(gè)行業(yè)增長空間有限，太極實(shí)業(yè)自2008年起開始考慮在做好傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的同時(shí)實(shí)施轉(zhuǎn)型。2009年7月，公司與全球第二大芯片生產(chǎn)商韓國海力士合資設(shè)立海太半導(dǎo)體，太極實(shí)業(yè)以現(xiàn)金8250萬美元出資控股55%。公司表示，三年的實(shí)踐證明，合作協(xié)議中海力士5年內(nèi)包銷、支付合資公司固定收益等均是對(duì)上市公司有利的條款設(shè)計(jì)，這一合作模式不僅規(guī)避了行業(yè)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，確保公司的盈利水平，而且為公司積累經(jīng)營管理經(jīng)驗(yàn)和培育業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)提供了寶貴的緩沖時(shí)間。目前，海太半導(dǎo)體已初步完成了在半導(dǎo)體后工序業(yè)務(wù)的產(chǎn)業(yè)布局，培育了自身業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)，基本掌握了半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)工藝和管理系統(tǒng)。

兩年半時(shí)間過去，海太半導(dǎo)體本土化運(yùn)作也取得了長足的進(jìn)步。目前公司絕大多數(shù)制造技術(shù)工作崗位已被中國人替代。韓國封測(cè)支援人員從最高時(shí)的約300人降至2011年年底的不到50人。同時(shí)海太半導(dǎo)體占海力士全球后工序業(yè)務(wù)總量超過35%，是海力士全球后工序中獨(dú)立承擔(dān)體量最大的企業(yè)。太極實(shí)業(yè)高管介紹，“跨行業(yè)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)較大，但5年固定收益期給予了公司充分了解半導(dǎo)體行業(yè)和學(xué)習(xí)韓方技術(shù)的機(jī)會(huì)。

盡管很少得到外界關(guān)注，但實(shí)際上太極實(shí)業(yè)已悄然成為國內(nèi)半導(dǎo)體后工序領(lǐng)域的排頭兵之一。如果按收入計(jì)算，早在2010年太極半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)已然可以步入世界前20位，位居國內(nèi)最主要半導(dǎo)體后工序服務(wù)商之一。據(jù)悉，海太半導(dǎo)體目前已達(dá)到2.02億顆/月的封裝能力和1.86億顆/月的封裝測(cè)試能力，其技術(shù)能力已升級(jí)至30納米級(jí)，預(yù)計(jì)2012年加工能力將升級(jí)至20納米級(jí)，繼續(xù)保持在世界范圍的技術(shù)領(lǐng)先地位。

年報(bào)顯示，2011年太極實(shí)業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入約23億元，已超過公司主營業(yè)務(wù)收入的70%，海太半導(dǎo)體全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.64億美元，實(shí)現(xiàn)凈利潤2492萬美元，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的快速成長已成為太極實(shí)業(yè)最主要的業(yè)績來源，公司轉(zhuǎn)型日見成效。

根據(jù)有關(guān)的市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2012年全球僅半導(dǎo)體行業(yè)中的DRAM營業(yè)收入將超過300億美元，超過先前預(yù)估的240億美元，其中海力士的市場(chǎng)占有率近超過20%，太極實(shí)業(yè)與海力士的合作空間十分巨大。除此以外，太極實(shí)業(yè)還將在鞏固與海力士合作的基礎(chǔ)上，不斷開拓新的優(yōu)質(zhì)客戶。目前海太半導(dǎo)體的產(chǎn)品已得到世界上眾多廠商的認(rèn)證，如IBM、惠普、摩托羅拉、蘋果公司、華為、東芝公司等。（責(zé)編:龔飄梅）