GlobalFoundries 公司正在仔細(xì)考慮其 20nm 節(jié)點(diǎn)的低功耗和高性能等不同制程技術(shù)，而在此同時(shí)，多家芯片業(yè)高層也齊聚一堂，共同探討即將在2014年來(lái)臨的 3D IC ，以及進(jìn)一步往 7nm 節(jié)點(diǎn)發(fā)展的途徑。

IBM 的專(zhuān)家指出，下一代的20nm節(jié)點(diǎn)可支持最佳化的低功耗和高性能制程技術(shù)。而 GlobalFoundries 將在今年八月決定，是否提供這些不同的制程選項(xiàng)。

這些僅僅是今年度 GSA Silicon Summit 上討論的兩個(gè)焦點(diǎn)。與會(huì)的芯片業(yè)高層還討論了預(yù)計(jì)在2014年到來(lái)，但仍面臨諸多挑戰(zhàn)的 3D IC ，以及腳步緩慢但仍然預(yù)見(jiàn)可朝 7nm 邁進(jìn)的 CMOS 微縮技術(shù)。

“臺(tái)積電最近表示其 20nm 節(jié)點(diǎn)在制程最佳化方面并沒(méi)有顯著差異，但我并不這么認(rèn)為，” IBM 院士暨微電子部門(mén)首席技術(shù)專(zhuān)家Subramanian Iyer說(shuō)?！拔蚁嘈牛谙嗤墓?jié)點(diǎn)上，你可以擁有兩種不同的制程，”他在主題演講中表示。

事實(shí)上， GlobalFoundries 正在考慮是否是在為 20nm 提供高性能和低功耗制程。

“我們?nèi)栽谂c主要客戶討論該做些什么，針對(duì)性能和功耗方面，可能要做出更多取舍，” GlobalFoundries 先進(jìn)技術(shù)架構(gòu)主管Subramani Kengeri表示。

他指出， 20nm 的變化空間可能相對(duì)更加狹小，而且從經(jīng)濟(jì)面來(lái)看也未必可行。IBM的Iyer則認(rèn)為，臺(tái)積電決定僅提供一種20nm制程，其經(jīng)濟(jì)面的考量可能多于技術(shù)面。

接下來(lái)，采用FinFET的14nm制程，則將為芯片產(chǎn)業(yè)開(kāi)創(chuàng)更大的機(jī)會(huì)，如提供0.9V的高性能版本，以及0.6V的低功耗變種制程等。此外，與傳統(tǒng)轉(zhuǎn)移到一個(gè)新制程節(jié)點(diǎn)相較，14nm節(jié)點(diǎn)可提供的利益也預(yù)估將高出兩倍之多。

從歷史角度來(lái)看，要為每一個(gè)節(jié)點(diǎn)提供不同制程變化，都會(huì)需要在基礎(chǔ)制程上添加獨(dú)特且復(fù)雜的特性，IBM的Iyer說(shuō)。他指出，過(guò)去，我們?cè)诿恳淮瞥?strong>節(jié)點(diǎn)都擁有不同功能的制程，現(xiàn)在不大可能驟然讓它們完全消失。

20nm仍有變化空間，Subramanian Iyer說(shuō)。