在英特爾(Intel)負責制程技術部門的高層Mark Bohr指出，無晶圓廠(fabless)半導體業(yè)經營模式已經快到窮途末路。他認為，臺積電(TSMC)最近宣布只會提供一種20納米制程，就是一種承認失敗的表示;而且該晶圓代工大廠顯然無法在下一個主流制程節(jié)點提供如3D電晶體所需的減少泄漏電流技術。
“高通(Qualcomm)不能使用那種(22納米)制程技術;”Bohr在日前于美國舉行的 Ivy Bridge 處理器發(fā)表會上宣布，該新款處理器是采用英特爾三閘22納米制程生產。他在會后即興談話中對筆者表示：”晶圓代工模式正在崩壞?！?BR>當然，英特爾會想讓這個世界相信，只有他們能創(chuàng)造世界所需的復雜半導體技術，而為其競爭對手高通、AMD代工的臺積電與GlobalFoundries都不能。在Ivy Bridge處理器發(fā)表會上，英特爾所述說的公司成功故事，其秘訣之一就是來自于制程技術與晶片設計者之間的緊密關系。
英特爾客戶端PC事業(yè)群新任總經理Kirk Skaugen在發(fā)表會上與Bohr、還有Ivy Bridge專案經理Brad Heaney一同主持問答時間;這款處理器除了首度采用3D電晶體架構，也是英特爾第一次以High-K金屬閘極制程制造的產品。”做為一家整合元件制造廠(IDM)，確實有助于我們解決生產這樣一款小尺寸、復雜元件時所遭遇的問題?！盉ohr表示。
在當下我沒有質疑他的說法。自從進入次微米制程時代，EETimes美國版就有不少文章談到晶片設計業(yè)者與制程技術提供者之間，需要有更緊密的合作關系;一位來自Nvidia的實體設計部門高層也在最近Mentor Graphics的年度會議上，強調了相同的論點。
不過，Bohr在指稱晶圓代工廠與無晶圓廠晶片設計業(yè)者無法追隨英特爾的腳步時，似乎是過度延伸了該論點。筆者聽過臺積電與GlobalFoundries的研發(fā)主管提出很好的例子，證明3D電晶體架構在14納米制程節(jié)點之前并非必要;臺積電并曾表示，20納米節(jié)點并沒有足夠的回旋空間可創(chuàng)造高性能制程其低耗電制程之間的明顯變化。
我忘了問Bohr英特爾是否已在22納米節(jié)點將高性能制程(high performance)與低耗電(low power)制程做分別，不過他在問答時間表示，英特爾已經完成了一個特別針對SoC元件生產的制程技術版本，該公司計劃在每個主流制程技術完成后，進一步于一季或是兩季之后推出該SoC版本的變形。
對于臺積電的20納米制程計劃，高通不會發(fā)表評論;但高通確實在最近財務季報發(fā)表會上表示，該公司無法向臺積電取得足夠的28納米制程產能以因應市場需求，因此正尋求多個新代工來源，并預期能在今年稍晚正式上線。
這對GlobalFoundries、聯(lián)電(UMC)等其他代工廠來說是個好機會;不過Bohr認為，由于生產28納米SoC需要在設計細節(jié)上有更緊密的交流，對高通來說，與同樣有生產手機SoC (Exynos)的競爭對手三星(Samsung)的代工夥伴合作，其風險會大過于任何機會。
筆者詢問Bohr，英特爾除了提供22納米制程給兩家已公開的夥伴Achronix 與 Netronome之外，是否還有其他的合作對象;但他只回答，英特爾并不想涉足晶圓代工業(yè)務，只是讓少數幾家策略夥伴取得其技術。
英特爾可能沒辦法獨占聰明的制程工程師或設計工程師，但顯然擁有一些杰出的員工，已學會如何巧妙地自我行銷;Bohr與Heaney就現(xiàn)身于發(fā)表會上放映的搞笑視訊，影片中，他們兩個被微縮，進入一顆Ivy Bridge晶片游歷。
展望未來，Bohr表示英特爾已經使用浸潤式微影技術，完成下一代14納米節(jié)點制程的特性描述;其成果不只是”令人振奮”，也意味著該公司可望將浸潤式微影技術運用到仍在初期計劃階段的10納米節(jié)點：”我們認為已經找到在10納米節(jié)點運用浸潤式微影技術的解決方案──我們也很樂意使用超紫外光(EUV)微影技術，但不抱太大期望?！?BR>接著筆者又問道，英特爾是否會在14與10納米節(jié)點擁有一些像是3D電晶體這樣的新花招，他簡單回答：”是?！薄斠患夜举潛P其高階工程師并提供與他們接觸的機會時，真的是很不錯，但我實在是很不愛看到這些人被一家公司的公關部門”訓練有素”的模樣。