[導(dǎo)讀]高通(QualcommIncorporated)副總裁SteveMollenkopf18日在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示,最新一代ARM芯片架構(gòu)SnapdragonS4雙核心處理器呈現(xiàn)供不應(yīng)求趨勢,使得部份客戶轉(zhuǎn)而尋求其他替代方案。高通預(yù)期28nm供給吃緊問題要等到今
高通(QualcommIncorporated)副總裁SteveMollenkopf18日在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示,最新一代ARM芯片架構(gòu)SnapdragonS4雙核心處理器呈現(xiàn)供不應(yīng)求趨勢,使得部份客戶轉(zhuǎn)而尋求其他替代方案。高通預(yù)期28nm供給吃緊問題要等到今年10-12月才有解。
Insight64分析師NathanBrookwood預(yù)期S4缺貨可能也會(huì)影響到高通對ARM芯片架構(gòu)Windows(WindowsonARM;WOA或簡稱WARM)的出貨。高通CEOPaulE。Jacobs18日表示,高通將提高營業(yè)費(fèi)用以擴(kuò)增28nm供給量。分析師預(yù)估高通至少得花上6-9個(gè)月的時(shí)間才能將產(chǎn)品轉(zhuǎn)移至另一家晶圓代工廠商。
高通于2月29日宣布,旗下Snapdragon處理器將參與微軟(MicrosoftCorp。)WOA開發(fā)商播種計(jì)劃。高通指出,受邀的軟件開發(fā)商將可取得內(nèi)建最新一代ARM芯片架構(gòu)SnapdragonS4MSM8960處理器、4GLTE、GPS、感應(yīng)器的測試PC,以便就WARM的WindowsMetro介面應(yīng)用軟件提早進(jìn)行測試。
forbes。com報(bào)導(dǎo),NVIDIA的CEO黃仁勛3月21日表示,英特爾應(yīng)該替所有的移動(dòng)芯片廠商(包括NVIDIA、Qualcomm、蘋果、德州儀器)代工,充分利用其高階制程廠房。黃仁勛2月才在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上指出,臺(tái)積電(2330)28nm制程良率未盡理想,NVIDIA繪圖處理器銷售業(yè)績已受到影響。
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)3月22日公布,2012年2月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為1。01,為連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)上揚(yáng),創(chuàng)2010年9月(1。03)以來新高,為17個(gè)月以來首度站上1。SEMI總裁DennisMcGuirk指出,目前主要的支出成長來源為NANDFlash、微處理器以及晶圓代工的先進(jìn)制程投資。
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可以把芯片架構(gòu)理解為建筑設(shè)計(jì)圖,它描述了整個(gè)芯片的組織結(jié)構(gòu)和功能模塊,類似于房屋設(shè)計(jì)圖描繪了房間布局和各個(gè)功能區(qū)域。
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芯片架構(gòu)
應(yīng)用于STM32ARM芯片中,作用是監(jiān)視供電電壓,在供電電壓下降到給定的閥值以下時(shí),產(chǎn)生一個(gè)中斷,通知軟件做緊急處理。
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STM32
ARM芯片
倫敦2024年7月15日 /美通社/ -- 根據(jù)最新的《Omdia智能手機(jī)型號(hào)市場跟蹤報(bào)告》,搭載MediaTek芯片組的5G智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁增長,從2023年第一季度的3...
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QUALCOMM
手機(jī)市場
SNAPDRAGON
MEDIATEK
據(jù)悉美國創(chuàng)立不久的SiFive公司研發(fā)的RISC-V架構(gòu)核心獲得了美國宇航局(NASA)的認(rèn)可,這對于中國正力推的RISC-V架構(gòu)無疑是又一針強(qiáng)心劑,而對于ARM來說則是又一記重拳。
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芯片
芯片架構(gòu)
半導(dǎo)體
NVIDIA(納斯達(dá)克股票代碼:NVDA)是一家人工智能計(jì)算公司 。公司創(chuàng)立于1993年,總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。美籍華人Jensen Huang(黃仁勛)是創(chuàng)始人兼CEO。 1999年,NVIDIA定義了G...
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英偉達(dá)
軟銀
NVIDIA
芯片架構(gòu)
當(dāng)前,業(yè)內(nèi)習(xí)慣將x86、ARM和RISC-V視作CPU架構(gòu)的TOP3,其中前者目前統(tǒng)治PC、服務(wù)器市場等,后者則統(tǒng)治智能手機(jī)、IoT等產(chǎn)品??雌饋?,x86想要重新進(jìn)入手機(jī)領(lǐng)域還很困難,自動(dòng)駕駛倒是有些機(jī)會(huì),但ARM對PC...
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x86
ARM芯片
(全球TMT2021年10月20日訊)10月26日,2021人工智能計(jì)算大會(huì)(AICC 2021)將于北京開幕。本屆大會(huì)以“智算·新際”為主題,設(shè)立1場主論壇、以及AI芯片創(chuàng)新技術(shù)、AI與互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、AI創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)投資、...
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AI
芯片架構(gòu)
英特爾
Intel和AMD是當(dāng)前世界最大的x86CPU制造商,那么對于在移動(dòng)、低功耗設(shè)備市場呼風(fēng)喚雨的ARM,AMD做何態(tài)度呢?AMD首席財(cái)務(wù)官DevinderKumar在上周的德意志銀行技術(shù)峰會(huì)上給出了明確的回復(fù)稱,倘若商業(yè)客...
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AMD
ARM芯片
進(jìn)入2021年,在各個(gè)科技企業(yè)的反抗之下,美國其實(shí)對華為的限制是放松了一些的,比如華為與索尼、三星、微軟等企業(yè)已經(jīng)能夠進(jìn)行正常的貿(mào)易交流,但是在芯片核心領(lǐng)域,美國并沒有放松,其中芯片的ARM架構(gòu)就是核心問題之一。
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華為
ARM芯片
CCA
雖說華為海思麒麟9000系列是海思半導(dǎo)體手機(jī)芯片的“絕唱”,但不少消費(fèi)者還是不希望麒麟芯片就此止步,而麒麟系列芯片起死回生的關(guān)鍵就在于“架構(gòu)授權(quán)”和“制造允許”。今天看到的好消息就是ARM宣布最新推出的V9架構(gòu)將不受出口...
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半導(dǎo)體
芯片架構(gòu)
芯片被稱為現(xiàn)代科技皇冠上的明珠,其設(shè)計(jì)難度之高、制造工藝之復(fù)雜,一直是眾多國家科技的重中之重。以華為最新芯片麒麟9000為例,采用5nm工藝,指甲蓋大小的芯片里集成了上百億個(gè)晶體管,每一個(gè)線路都是最先進(jìn)的科技。
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華為
麒麟
芯片架構(gòu)
當(dāng)「深度學(xué)習(xí)」不僅熱門,而且還趨近于技術(shù)成熟曲線的「沸點(diǎn)」時(shí),對于另一波瞄準(zhǔn)深度學(xué)習(xí)、視覺處理的新創(chuàng)公司如雨后春筍般出現(xiàn),也就一點(diǎn)都不令人驚訝了。
這次是一家稱為ThinCI(發(fā)
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深度學(xué)習(xí)
芯片架構(gòu)
視覺處理
6月22日早間消息,著名蘋果分析師郭明錤在今天給投資者的一份報(bào)告中表示,蘋果計(jì)劃在WWDC上推出基于Arm定制設(shè)計(jì)的Mac芯片,這與外媒早前的報(bào)道一致。
郭明錤透露,首批采用ARM芯片的Mac機(jī)型將是
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MacBook
ARM芯片
繼先前Google自行公布下一款手機(jī)產(chǎn)品名稱就是Pixel 4,同時(shí)也確認(rèn)將搭載更精準(zhǔn)的臉部識(shí)別,以及以Soli技術(shù)打造的隔空手勢操作功能后,再有消息指稱此次預(yù)計(jì)推出新機(jī)將會(huì)采用畫面更新率達(dá)90
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PIXEL
GOOGLE
DISPLAY
SNAPDRAGON
之前接觸過AMBA,以為只是ARM自家的私有的總線呢,后來得知,這是個(gè)相對通用的總線,所以來總結(jié)學(xué)習(xí)一下。 ?什么是AMBA總線 AMBA,是一種開放的協(xié)議,主要用于SoC內(nèi)部和ASIC,用于連接各種功能模塊,簡稱AMB...
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AMBA總線
ARM芯片
BSP
HB
4月30日消息 昨天,報(bào)道了一加Z的消息,據(jù)了解,名為一加Z的手機(jī)將于今年7月推出,會(huì)比一加8和8 Pro便宜。據(jù)報(bào)道,一加 Z早些時(shí)候被稱為一加 8 Lite,是2015年推出的一加X的后續(xù)產(chǎn)品。根
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一加
GB
攝像頭模塊
SNAPDRAGON
(文章來源:濱州新聞網(wǎng))
指紋識(shí)別器是安全專業(yè)人員認(rèn)為在企業(yè)中日益部署的生物特征系統(tǒng)之一。但與所有系統(tǒng)一樣,它們具有優(yōu)勢和弱點(diǎn)。
QualcommTechnologie
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金屬
指紋識(shí)別技術(shù)
SNAPDRAGON
SENSE
為了共同為iPhone開發(fā)5G技術(shù),高通在上個(gè)月的投資者日上宣布與蘋果達(dá)成和解,并獲得47億美元的許可費(fèi)。而美國銀行又在最新報(bào)告中預(yù)計(jì),高通公司有望在2022財(cái)年結(jié)束時(shí)從蘋果公司獲得40億美元的
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高通公司
5G手機(jī)
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5G技術(shù)
長久以來,服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域一直是x86 CPU架構(gòu)的天下,但是隨著市場需求、應(yīng)用負(fù)載的多元化,隨著云計(jì)算、邊緣計(jì)算、高性能計(jì)算的不斷演進(jìn),RISC-V、ARM等架構(gòu)也都迎來了新的爆發(fā)機(jī)遇,尤其是A
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MARVELL
處理器
線程
ARM芯片
盡管 AR 技術(shù)在消費(fèi)者領(lǐng)域的表現(xiàn)不盡如人意,但這并沒有阻擋企業(yè)界對它的喜愛。在經(jīng)歷了幾年的緩慢增長之后,企業(yè)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)似乎有望在 2020 年實(shí)現(xiàn)令人印象深刻的飛躍。近日,Venture
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硬件
應(yīng)用程序
軟件
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