3月19日消息，為積極卡位低端市場，市場傳言稱高通（Qualcomm）本周針對低端產(chǎn)品啟動第二季度首波降價。對此，其對手聯(lián)發(fā)科是否跟進降價備受市場關注。

由于大陸市場本就是聯(lián)發(fā)科的大本營，且同樣看好低端智能手機取代2G功能手機的需求，繼去年推出首顆智能手機芯片“MT6573”后，今年又強打“MT6575”系列，高通與聯(lián)發(fā)科今年將在低端智能手機領域交手。對于產(chǎn)品價格，聯(lián)發(fā)科一向不予評論。

看好大陸低價智能手機蓬勃發(fā)展，摩根士丹利16日發(fā)表報告，將聯(lián)發(fā)科的投資評等由「中立」調(diào)升至「加碼」，目標價由245元上修為322元。聯(lián)發(fā)科昨天股價開低走高，尾盤上漲2.5元，以282元作收，相對大盤表現(xiàn)強勢。

高通大中華區(qū)業(yè)務發(fā)展全球副總裁沈勁年初曾對外表達相當看好中國大陸智能手機市場需求，也代表高通表態(tài)將力攻中國市場，且將涵蓋低、中、高端全部市場。沈勁表示，去年中國大陸智能手機共賣出7,000多萬支，今年中將會超越美國和歐洲，成為全球最大智能手機市場，年底總銷售量將達1.6億部，中國將占高通重要的業(yè)務份量。

為了積極卡位，高通自去年下半年起連續(xù)發(fā)動積極的價格策略，尤其是主打低端市場的MSM7225A、7227A等A系列的產(chǎn)品，為對抗聯(lián)發(fā)科的“MT6575”系列降價搶占市場。

由于聯(lián)發(fā)科的首顆雙核心產(chǎn)品“MT6577”（原為“MT6575T”）將在今年第二季度量產(chǎn)，市場傳出，高通本周將針對A系列產(chǎn)品再度降價，成為第二季度第一波降價。

智能手機芯片供應鏈表示，在經(jīng)歷過一波又一波的價格調(diào)整后，高通和聯(lián)發(fā)科的芯片價格已逐步拉近距離，聯(lián)發(fā)科的價格優(yōu)勢驟減，高通已經(jīng)給聯(lián)發(fā)科帶來威脅。

不過，大陸采用聯(lián)發(fā)科方案的廠商不少，手機芯片供應鏈預估，聯(lián)發(fā)科智能手機芯片在4月出貨量可望增長到700萬組，高于3月的500多萬組。（責編：龔飄梅）