4月1日消息，根據Gartner調查，在電視、平板電腦與智慧手機等產品支援Wi-Fi裝置的高需求帶動下，2015年搭載Wi-Fi的裝置數量將會增加3倍，達到30億臺的新里程碑。

為了搶奪新一代行動電腦的商機，無線晶片大廠紛紛積極投入Wi-Fi技術發(fā)展，例如臺灣的聯(lián)發(fā)科，繼今年1月推出手機用4合1的Wi-Fi(802.11ac)Combo單晶片之后，目前也正式發(fā)表包括筆電、平板電腦可應用的Wi-Fi、藍牙Combo單晶片。聯(lián)發(fā)科指出，第二季將正式導入PC相關客戶設計。先前聯(lián)發(fā)科合并雷凌后，在行動電腦市場即將看到成效。

而全球Wi-Fi龍頭大廠博通，已經積極進軍高技術無線整合，近日已經推出40奈米制程的業(yè)界最小GNSS（全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)）晶片，其特色是可同時進行室內室外定位，且強調可整合Wi-Fi存取點（包括最新的802.11ac規(guī)格）其他如低功耗藍牙技術、NFC定位功能等。
高通也在完成收購Wi-Fi晶片Atheros后，推出了支援最新Wi-Fi(802.11ac)的手機處理器，其整合能力強大，被美國媒體喻為極則像是新PC時代的英特爾。（責編：龔飄梅）