目前中國TD-LTE終端芯片還處于起步階段，整體市場行情還未完全打開，未來還有許多潛力可以去發(fā)掘。國內外芯片廠商市場參與熱情有限，但鑒于中國龐大的潛在市場，眾多芯片廠商也積極布局TD-LTE終端芯片市場，加緊研發(fā)TD-LTE多模終端芯片技術，擇機進入終端芯片市場。截止到2011年底，已有海思半導體、創(chuàng)意視訊、高通、中興微電子、以色列Altair公司和法國Sequans公司先后提交了測試終端，其中海思半導體、創(chuàng)意視訊和高通率先完成了試點城市第一階段規(guī)模試驗。另有聯(lián)芯、重郵信科、展訊、意法愛立信等廠商芯片產品已經進入測試階段，聯(lián)發(fā)科、Marvell等十余家芯片廠商明確將發(fā)展支持TD-LTE標準的芯片產品。
中國TD-LTE終端產品現(xiàn)階段主要應用于無線接入設備等終端產品，用于配合TD-LTE通信系統(tǒng)廠商進行規(guī)模試驗，TD-LTE終端芯片應用產品較為單一。進行試點城市規(guī)模試驗的TD-LTE產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商直接向芯片廠商定制含TD-LTE芯片的終端產品，成為了TD-LTE終端芯片市場還沒有徹底形成前的主要銷售方式。隨著試點城市第二階段規(guī)模試驗的陸續(xù)展開，以TD-LTE手機為代表的下游終端產品放量增長對上游TD-LTE終端芯片產生極大的拉動作用，將有更多芯片廠商推出自己的TD-LTE終端芯片或其應用終端產品，中國TD-LTE終端芯片市場競爭將有所加劇，但先期進入規(guī)模試驗的芯片廠商將憑借其前期與產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)廠商的合作關系，在市場中暫時保持優(yōu)勢。

TD-LTE正式商用后，在中國廣闊市場的驅動下，國內外芯片廠商將會蜂擁而至。TD-LTE商用前期蓄勢待發(fā)的國內外芯片廠商也將快速形成終端產品解決方案，配合通信設備廠商搶占市場先機。此時，中國TD-LTE終端芯片市場競爭將會持續(xù)加劇，芯片價格逐漸回歸到合理水平，TD-LTE終端芯片廠商在市場定位、價格策略、渠道建設等各個領域展開角逐，搶占各自的市場份額。（責編：葉松柏）