“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項旨在開發(fā)集成電路關鍵制造裝備，掌握具有自主知識產權的成套先進工藝及相關新材料技術，打破我國高端集成電路制造裝備與工藝完全依賴進口的狀況，帶動相關產業(yè)的技術提升和結構調整。
“十一五”期間，該專項重點針對65—45納米技術代進行系統(tǒng)性布局，取得創(chuàng)新性突破。北京北方微電子公司研制的“12吋65nm柵刻蝕機”，和北京中科信公司研制的“12吋離子注入機”，目前都已經(jīng)在中芯國際生產線進行考核，指標達到了國外同類產品水平。上海中微半導體公司研制的“12吋65nm介質刻蝕機”向臺灣、韓國、日本銷售訂單已有20多臺。上海微電子裝備公司研發(fā)的步進投影式光刻機，已經(jīng)成功進入江陰長電的先進封裝生產線，實現(xiàn)了我國光刻機產品的重大突破。
IC裝備專項在工藝方面也取得了重大突破。中芯國際自主研發(fā)的“65nm低漏電產品工藝”已實現(xiàn)量產，45nm工藝正在做量產準備。上海華虹、宏力、無錫華潤一批特色產品工藝、以及專項研制的部件和材料產品實現(xiàn)了產業(yè)化集群發(fā)展。

國家對IC裝備專項相當重視，相關產業(yè)也得到了極大發(fā)展。目前，共有1萬多名科技人員參與IC裝備專項，其中中高級研發(fā)人員占52%。專項還吸引了195名具有高端產品開發(fā)經(jīng)驗和國際化市場運作能力的海外留學歸國人員和團隊參與。其中，通過“千人計劃”引進22位海外高層次人才，極大地提高了國內的研發(fā)能力和產業(yè)化水平。
此外，在“十一五”啟動的58個項目中，企業(yè)牽頭項目40個，占到總數(shù)的69%，體現(xiàn)了以企業(yè)為主體打造創(chuàng)新體系的宗旨。累計申請專利4248項，其中發(fā)明專利3667項，已經(jīng)授權發(fā)明專利384項。
IC裝備專項還注重發(fā)揮產業(yè)帶動作用。由于基本工藝原理相似，IC制造技術還輻射帶動了太陽能電池、LED照明、TFTLCD顯示屏等產業(yè)的快速發(fā)展，對于我國推進戰(zhàn)略性新興產業(yè)，實現(xiàn)產業(yè)結構調整，具有重要的促進作用。（責編：葉松柏）