[導(dǎo)讀]3月19日消息,美國(guó)科技博客Business Insider列舉了新iPad的十大零部件供應(yīng)商,三星德儀博通上榜。以下為新iPad十大上市公司供應(yīng)商詳情:1、三星iPad零部件:液晶屏市值:1619.9億美元簡(jiǎn)介:三星的產(chǎn)品涉及工業(yè)和消費(fèi)
3月19日消息,美國(guó)科技博客Business Insider列舉了新iPad的十大零部件供應(yīng)商,三星德儀博通上榜。
以下為新iPad十大上市公司供應(yīng)商詳情:
1、三星
iPad零部件:液晶屏
市值:1619.9億美元
簡(jiǎn)介:三星的產(chǎn)品涉及工業(yè)和消費(fèi)等各個(gè)電子領(lǐng)域,旗下?lián)碛斜姸嘧庸尽?BR>2、德州儀器
iPad零部件:驅(qū)動(dòng)設(shè)備
市值:374.4億美元
簡(jiǎn)介:德州儀器是一家擁有國(guó)際觸角的半導(dǎo)體公司。
3、博通
iPad零部件:802.11a/b/g/n、集成藍(lán)牙4.0HS和FM收發(fā)器的MAC/基帶/無(wú)線電芯片、I/O控制器和微處理器。
市值:203.5億美元
簡(jiǎn)介:博通為有線電視調(diào)制解調(diào)器、機(jī)頂盒、衛(wèi)星和數(shù)字廣播設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備設(shè)計(jì)電路。該公司主要開發(fā)用于傳輸聲音、數(shù)據(jù)和視頻內(nèi)容的硅產(chǎn)品。
4、仙童半導(dǎo)體
iPad零部件:FDMC 6683
市值:18.1億美元
簡(jiǎn)介:仙童半導(dǎo)體是一家專門為電子設(shè)備提供電力傳輸功能的半導(dǎo)體公司。
5、高通
iPad零部件:PM8028電力管理集成電路、3G和4G LTE RF收發(fā)器、3G和4G無(wú)線調(diào)制解調(diào)器
市值:1103億美元
簡(jiǎn)介:高通專門生產(chǎn)無(wú)線通訊設(shè)備,尤其是基于CDMA電路的設(shè)備。
6、東芝
iPad零部件:MCP Memory、16GB 24納米MLC閃存芯片
市值:192.5億美元
簡(jiǎn)介:東芝設(shè)計(jì)各種電子設(shè)備,包括電視、消費(fèi)電子、存儲(chǔ)設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備。
7、Triquint Semiconductor
iPad零部件:四頻線性電力放大器模塊
市值:11.1億美元
簡(jiǎn)介:Triquint利用專有的砷化鎵技術(shù)設(shè)計(jì)各種電路,從而避免了硅半導(dǎo)體面臨的一些限制。
8、安華高科技公司(Avago Technologies)
iPad零部件:芯片元素
市值:92.6億美元
簡(jiǎn)介:安華高科技公司生產(chǎn)各個(gè)行業(yè)使用的多種半導(dǎo)體產(chǎn)品。
9、Skyworks Solutions
iPad零部件:前端模塊
市值:52.8億美元
簡(jiǎn)介:Skyworks為移動(dòng)設(shè)備生產(chǎn)無(wú)線半導(dǎo)體系統(tǒng)和無(wú)線電裝置。
10、OmniVision Technologies
iPad零部件:攝像頭
市值:9.9568億美元簡(jiǎn)介:OmniVision主要生產(chǎn)“單芯片半導(dǎo)體成像設(shè)備”。(責(zé)編:龔飄梅)
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9月4日消息,據(jù)媒體報(bào)道,SK海力士員工今年將發(fā)放約3萬(wàn)億韓元的獎(jiǎng)金,每位員工將獲得超過(guò)1億韓元(約合人民幣51.3萬(wàn)元)的獎(jiǎng)金。
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SK海力士
DRAM
三星
8月21日消息,今天高通正式推出第二代驍龍W5+和第二代驍龍W5可穿戴平臺(tái),這是全球首批支持NB-NTN衛(wèi)星通信的可穿戴平臺(tái)。
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高通
三星
谷歌
北京亦莊啟動(dòng)具身智能社會(huì)實(shí)驗(yàn)計(jì)劃 北京2025年8月9日 /美通社/ -- 2025世界機(jī)器人大會(huì)正在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)(簡(jiǎn)稱北京經(jīng)開區(qū),也稱北京亦莊)舉行。在8月9日的2025世界機(jī)器人大會(huì)"產(chǎn)業(yè)發(fā)展&qu...
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智能機(jī)器人
數(shù)據(jù)采集
軟硬件
零部件
北京亦莊發(fā)布"具身智能機(jī)器人十條" 北京2025年8月9日 /美通社/ -- 8月9日,在2025世界機(jī)器人大會(huì)"產(chǎn)業(yè)發(fā)展"主論壇上,北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)發(fā)布具身智能社會(huì)實(shí)驗(yàn)計(jì)劃,...
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智能機(jī)器人
數(shù)據(jù)采集
供應(yīng)鏈
零部件
8月7日消息,蘋果公司宣布,三星電子位于得克薩斯州的工廠為包括iPhone在內(nèi)的蘋果產(chǎn)品供應(yīng)芯片。蘋果在聲明中稱,該工廠將供應(yīng)能優(yōu)化蘋果產(chǎn)品(包括iPhone設(shè)備)功耗與性能的芯片?!睂?duì)此,三星發(fā)言人拒絕發(fā)表評(píng)論。
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三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
8月6日消息,據(jù)媒體報(bào)道,作為全球最早量產(chǎn)HBM4的存儲(chǔ)器制造商,SK海力士正為AI芯片提供關(guān)鍵解決方案。依托與英偉達(dá)的獨(dú)家供應(yīng)鏈關(guān)系及自身技術(shù)領(lǐng)先地位,SK海力士計(jì)劃提高HBM4售價(jià),預(yù)計(jì)相比HBM3E溢價(jià)可能高達(dá)70...
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QuestMobile
AI搜
百度
夸克
SK海力士
DRAM
三星
8月3日消息,內(nèi)存一哥三星在HBM技術(shù)栽了跟頭,輸給了SK海力士,錯(cuò)失幾萬(wàn)億美元的AI市場(chǎng),但是三星現(xiàn)在要?dú)⒒貋?lái)了。
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三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
8月3日消息,近日,特斯拉與三星達(dá)成了一項(xiàng)價(jià)值165億美元的芯片制造協(xié)議,根據(jù)協(xié)議,三星將為特斯拉生產(chǎn)下一代人工智能芯片,這些芯片將用于電動(dòng)汽車和機(jī)器人。
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特斯拉
三星
7月29日消息,LG Display已將其在美國(guó)的70項(xiàng)LCD液晶顯示器相關(guān)專利轉(zhuǎn)讓給三星顯示,值得注意的是,三星顯示已于三年前退出LCD業(yè)務(wù)。
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LCD
三星
7月28日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星電子與特斯拉達(dá)成了一項(xiàng)價(jià)值高達(dá)165億美元的芯片制造協(xié)議。知情人士透露,三星周一宣布獲得價(jià)值22.8萬(wàn)億韓元(約合165億美元)的芯片制造合同,客戶正是與其代工部門已有業(yè)務(wù)往來(lái)的特斯拉。
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三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一,韓國(guó)巨頭三星電子向監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的一份文件顯示,該公司已與一家大公司簽訂了一份價(jià)值165億美元的芯片代工大單。
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三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
7月22日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星決定推遲1.4nm工藝商用時(shí)間,全力提升2nm工藝的產(chǎn)能和良率。
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三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
近期,多位前員工公開痛批公司嚴(yán)苛到窒息的企業(yè)文化,而隨之而來(lái)的是頂尖存儲(chǔ)芯片人才大規(guī)模流向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士等。
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三星
半導(dǎo)體
芯片
7月17日消息,據(jù)媒體報(bào)道,韓國(guó)最高法院今日就三星電子會(huì)長(zhǎng)李在镕不當(dāng)合并與會(huì)計(jì)造假案宣判,表示支持兩項(xiàng)下級(jí)法院裁決,維持對(duì)李在镕的無(wú)罪判決。
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三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
7月13日消息,受到美國(guó)的對(duì)等關(guān)稅政策影響,芬蘭公司HMD Global似乎已計(jì)劃退出美國(guó)手機(jī)市場(chǎng)。
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諾基亞
三星
LG
7月10日消息,博主定焦數(shù)碼爆料,Exynos 2500是三星最后一款使用AMD GPU的Exynos芯片,下一代Exynos 2600將會(huì)首發(fā)搭載三星自研GPU,放棄與AMD共同開發(fā)的Xclipse GPU方案。
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三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
7月8日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星電子8日披露的業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)顯示,公司今年第二季度合并財(cái)務(wù)報(bào)表口徑下的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)約為4.6萬(wàn)億韓元(約合人民幣239.9億元),同比大幅下降55.94%。
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三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
據(jù)日經(jīng)亞洲 7 月 3 日?qǐng)?bào)道,由于難以找到客戶,三星電子推遲了其位于美國(guó)得克薩斯州泰勒市的半導(dǎo)體工廠的竣工時(shí)間,設(shè)備采購(gòu)工作也隨之延緩。
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三星
芯片工廠
7月3日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星電子正在秘密推進(jìn)名為"SUS CAN"(Steel Use Stainless Can)的創(chuàng)新電池封裝技術(shù)研發(fā),計(jì)劃于2026年率先應(yīng)用于旗艦智能手機(jī)。
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三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM