芯片發(fā)展不可小覷 移動終端市場待改進
目前我國在TDD領域的經驗以及優(yōu)勢已經成為國內芯片制造商的重要技術特點,也是我國移動終端芯片生產企業(yè)能夠在TD-LTE領域繼續(xù)走在世界前列的重要原因之一,這些優(yōu)勢特點促使我國芯片企業(yè)成為當今TD終端市場的主流供應商,也使我國芯片企業(yè)成為全球移動終端芯片領域不可小覷的力量。
不過凡事有利必有弊,在種種優(yōu)勢特點的背后,仍有諸多不利因素存在。隨著科技的發(fā)展并推進,多模、多頻、單芯片已經成為市場發(fā)展的必然趨勢,因此未來移動終端芯片需要能夠兼容多種移動通信標準和制式,支持多種無線頻段等。反觀我國終端芯片企業(yè)多數(shù)發(fā)展歷史普遍較短,并且規(guī)模較小,缺乏相應的開發(fā)多模多頻芯片經驗,因此各方面需要填補的技術短板相當多,但飛速發(fā)展的市場卻沒有給我國芯片企業(yè)留太多的時間。
未來移動終端芯片產業(yè)發(fā)展對我國移動互聯(lián)網發(fā)展有相當重要的戰(zhàn)略意義,因此推出更好的政策支持以及創(chuàng)造更佳的市場環(huán)境,對于我國的移動終端芯片市場發(fā)展有很好的促進作用。