2月27日至3月1日，世界移動通信大會（MWC）即將在西班牙巴塞羅那登場，手機品牌廠三星、LG、諾基亞、宏達電、華碩、宏碁都將前往聚首，芯片廠商高通、易利信亦不容落后。大會聚焦第四代移動通訊系統(tǒng)LTE、四核心處理器和低價智能型手機，供應鏈同樣受惠。

據(jù)各品牌廠商在市場上陸續(xù)釋出的信息，今年MWC仍是智能型手機和平板計算機的天下，而且出現(xiàn)更多介于兩者之間的“變形”產(chǎn)品，搶攻今年3C銷售旺季。

在客戶端需求下，上游芯片廠也賣力比拚，其中，全球手機芯片龍頭高通（Qualcomm）將以今年啟動元年商機的LTE，以及整合美國系統(tǒng)CDMA和其它國家系統(tǒng)UMTS的多模解決方案，讓使用者在全球通話暢行無阻，為展出的兩大賣點。

另一家手機芯片廠易利信（STE）看好LTE商機，并將在MWC現(xiàn)場展出最新的雙核心產(chǎn)品。繪圖處理器廠輝達（NVIDIA）則傳出將與宏達電、富士通、LG等客戶，大秀搭載其最新四核心處理器Tegra3的手機，揭示手機邁入四核心時代。

手機芯片供應商指出，除了雙核心、四核心等處理器核心數(shù)話題外，各國相繼展開建置、讓手機數(shù)據(jù)傳輸更快速的LTE系統(tǒng)會是今年的重要焦點，今年美國LTE大戰(zhàn)已經(jīng)開打，第二季至第三季將可大量見到終端產(chǎn)品上市。