全球第一大半導(dǎo)體制造服務(wù)的日月光，2月10日在法說會(huì)公布去年第四季和全年財(cái)報(bào)，以IC封裝測(cè)試及材料本業(yè)來看，單季合并營收319.08億元，季減2%、年減2%；毛利率為21.3%，較上季下滑1.2個(gè)百分點(diǎn)。

日月光去年第四季來自IC封裝測(cè)試及材料本業(yè)合并稅后純益為26.39億元，季減24%，年減幅度達(dá)46%，每股稅后純益0.4元，全年EPS降到2.03元，低于預(yù)期。

展望第一季，日月光的營收和毛利率將持續(xù)下滑，日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，去年12月是比較艱困的時(shí)候，并持續(xù)到1月，預(yù)估1月落底、2月平復(fù)，3月則會(huì)反彈，整體第一季封測(cè)出貨約季減6%到9%，毛利率還要再下滑2.5%到3%。

日月光同時(shí)預(yù)告，第一季進(jìn)入谷底后，第二季將有很好的復(fù)蘇，可望成長(zhǎng)15%，毛利率則會(huì)回升到去年第四季的21.3%。

以封測(cè)產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域來區(qū)分，董宏思指出，第一季通訊產(chǎn)品比重仍會(huì)比去年第四季微幅成長(zhǎng)，PC以及汽車和消費(fèi)性電子比重應(yīng)會(huì)持平。

在全年資本支出規(guī)畫部分，董宏思表示，今年資本支出維持原規(guī)畫，預(yù)估為7億美元到7.5億美元，其中有三成以上將投資在覆晶封裝（flip chip）及凸塊（Bumping）制程，第一季資本支出會(huì)在1.3億美元左右。