USB 3.0控制芯片(IC)供貨商銀燦日前打入聯(lián)想供應(yīng)鏈，將供應(yīng)USB 3.0隨身碟芯片，預計3月將開始出貨，隨著2012年USB 3.0趨勢可望逐漸成熟，整個科技產(chǎn)業(yè)對于USB 3.0隨身碟需求也可望持續(xù)加溫，銀燦第1季控制芯片單月出貨量可望挑戰(zhàn)100萬顆。

銀燦2011年搶先卡位USB 3.0隨身碟控制芯片市場成功，面對2012年多家競爭對手陸續(xù)加入戰(zhàn)局，如群聯(lián)、慧榮、擎泰、祥碩等都將推出相關(guān)產(chǎn)品，銀燦2012年積極布局品牌系統(tǒng)廠市場，傳出日前搶下聯(lián)想訂單，預計3月開始小量出貨。

銀燦目前的USB 3.0隨身碟控制芯片以2-Channel架構(gòu)為主流，預計供貨給聯(lián)想的產(chǎn)品會同時主攻品牌和隨機搭售市場，隨身碟規(guī)格會以16GB和32GB容量為主，目前銀燦主要是透過智原在聯(lián)電投片。

除了打入聯(lián)想供應(yīng)鏈，銀燦目前客戶包括創(chuàng)見、威剛、勁永、廣穎電通、KINGMAX、Buffalo等內(nèi)存模塊廠。

值得注意的是，傳出Buffalo對于USB 3.0隨身碟的布局也非常積極，預計從2012年第2季中開始會大幅增加USB 3.0控制芯片的采購量，為即將而來的第3季傳統(tǒng)旺季做準備。

銀燦2011年底開始也推出新版的USB 3.0隨身碟控制芯片，主要訴求是同步支持TLC型和MLC型的NAND Flash控制芯片，目前已開始出貨中。

NAND Flash相關(guān)業(yè)者表示，未來進入20奈米和19奈米制程技術(shù)后，高階和低階的NAND Flash芯片應(yīng)用于產(chǎn)品端的分隔更明顯，SLC和MLC型NAND Flash芯片會大量用在對于讀寫次數(shù)要求高的固態(tài)硬盤(SSD)產(chǎn)品上，TLC型的NAND Flash控制芯片則會被大量用在隨身碟、快閃記憶卡等產(chǎn)品上。

因此USB 3.0控制芯片支持TLC型NAND Flash的能力相當重要，2012年控制芯片業(yè)者也陸續(xù)推出支持TLC型NAND Flash的產(chǎn)品，才能進一步擴展此領(lǐng)域的市占率。

再者，目前下游業(yè)者有擔心19奈米制程的初期良率會不佳，屆時會有較多的不良品流入市場，因此也積極催促控制芯片業(yè)者能把TLC型NAND Flash芯片的支持度做到最好，屆時才能消化大量的低階NAND Flash芯片，以免導致低階NAND Flash芯片供過于求。

銀燦指出，新版的USB 3.0隨身碟控制芯片IS916在2011年已通過USB 3.0 IF的Logo認證，客戶可使用原本USB 2.0各種主流版型做產(chǎn)品設(shè)計，不需再修改外型，優(yōu)點是大幅節(jié)省開發(fā)成本和縮短新產(chǎn)品的上市時間。