半導體材料與設(shè)備協(xié)會(SEMI)在最新全球晶圓廠報告《SEMIWorldFabForecast》中指出，今年上半年半導體晶圓廠設(shè)備支出將縮減，不過下半年將有大幅度的回升，預估全年全球晶圓廠的設(shè)備總支出將達到350億美元，年減4%。SEMI預期，臺系晶圓廠今年的設(shè)備支出預估達70.48億美元，蟬聯(lián)全球第2大的晶圓設(shè)備采購市場。

SEMI在報告中指出，半導體晶圓廠設(shè)備支出受龍頭大廠投資計劃影響甚大。雖然包括Samsung、Hynix、Intel、臺積電(2330)等大廠仍對2012年設(shè)備支出持保守看法，不過SEMI認為隨著景氣回溫，上述大廠將可望調(diào)高投資金額，估可讓半導體設(shè)備投資金額回溫到350億美元，僅較去年減少4%，優(yōu)于早先預估的年減11%。

SEMI表示，相較于2009年間的景氣急凍，今年晶圓廠設(shè)備支出雖估較2011年小幅下滑，但仍將超越2010年水準，與2007、2011年并列史上前3高。SEMI認為，半導體設(shè)備景氣將在2012年上半年到達谷底，預計從第三季開始反彈。

SEMI表示，盡管2012年全球經(jīng)濟成長疲弱，但12寸廠的裝機產(chǎn)能卻將逆勢穩(wěn)步成長，顯示出先進制程仍是各家晶圓廠的兵家必爭之地。SEMI認為，2011年12寸廠裝機產(chǎn)能較2010年成長13%，2012年則預估將上升11%，2013年更有12%至14%的成長態(tài)勢。

在各區(qū)域的設(shè)備支出部分，2012年臺灣的設(shè)備投資預估達70.48億美元，較去年減少11.9%，但仍居全球第二大投資國。而Samsung去年底大動作宣布將2012年晶圓代工領(lǐng)域的資本支出，從2011年的38億美元調(diào)高到70億美元，創(chuàng)下新高紀錄，也讓南韓成為2012年晶圓廠設(shè)備支出唯一成長的地區(qū)，一舉拿下全球設(shè)備投資之冠。

在臺、韓2國競爭態(tài)勢越演越烈的此刻，SEMI認為，決定勝負的主軸，仍是看20奈米和28/32奈米制程等已量產(chǎn)的先進技術(shù)，未來隨著摩爾定律逼近極限、半導體技術(shù)演進，設(shè)備將成為晶圓廠的決勝關(guān)鍵。有鑒于此，為掌握競爭優(yōu)勢，南韓近年來不斷加碼扶植該國半導體設(shè)備廠，臺積電也在去年12月初宣布將與設(shè)備廠商合作設(shè)計先進機臺。

不過SEMI也表示，面對南韓的強力攻勢，臺灣的晶圓廠若能更積極布局先進制程的相關(guān)設(shè)備投資，加深與設(shè)備業(yè)者的夥伴關(guān)系，將更能掌握關(guān)鍵設(shè)備和制程標準，維持成本優(yōu)勢，延續(xù)臺灣在先進制程上的國際競爭力。