全球最大設(shè)備廠應(yīng)用材料企業(yè)副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸近日表示，明年全球總體經(jīng)濟走勢不太明朗，半導體、面板、太陽能這些市場由于今年快速發(fā)展，產(chǎn)能得到極大提高，但也出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的局面，明年預(yù)計將會出現(xiàn)衰退。但因智能型手機、平板計算機、Ultrabook等需求不差，明年市況不會像2008年底金融海嘯時那么差，但可能只有半導體設(shè)備市場還值得期待。

應(yīng)用材料2011年會計年度(去年11月至今年10月)營運表現(xiàn)強勁，營收達到105億美元，已突破在2007年的前一個景氣高峰。余定陸表示，應(yīng)用材料近幾年來在策略上進行調(diào)整，包括提高面板及太陽能等設(shè)備比重，2011年半導體系統(tǒng)占營收比重已降到51%，未來將會希望維持在此一比重。

應(yīng)用材料總裁史賓林特(Mike Splinter)在日前法說會中指出，因為半導體、面板、太陽能等設(shè)備市場在今年擴張?zhí)欤悦髂陮尸F(xiàn)全面衰退。余定陸說，面板及太陽能的產(chǎn)能有過剩疑慮，明年擴產(chǎn)計劃都不多，但半導體大廠明年將進行22/20納米的制程微縮，及擴充32/28納米產(chǎn)能，雖然整個半導體設(shè)備市場較今年衰退10%~20%，但表現(xiàn)會優(yōu)于面板及太陽能。

明年半導體設(shè)備市場的重頭戲，就是三星晶圓代工事業(yè)、格羅方德(GlobalFoundries)、臺積電等3大廠的軍備競賽，當然還有英特爾持續(xù)推進制程微縮帶來的新投資。但余定陸指出，設(shè)備業(yè)者只能期待，但軍備競賽并不一定會發(fā)生，但這的確是設(shè)備商明年爭取訂單的重心。

余定陸表示，應(yīng)用材料在今年因應(yīng)潔凈能源及行動運算等兩大長期產(chǎn)業(yè)趨勢，推出了21項新產(chǎn)品及技術(shù)，但面對2012年的景氣修正，將會把重心聚焦在CPPP上，也就是更重視客戶(customer)、產(chǎn)品(product)、人員(people)、績效(performance)，運用景氣修正時期加速改進。