ARM架構(gòu)SOC片上系統(tǒng)的發(fā)展模式取得的突破性成功，已經(jīng)影響到了X86架構(gòu)芯片。處理器開始向融合、整合趨勢發(fā)展。今年X86芯片內(nèi)整合GPU僅僅是開始。X86陣營下的老大芯片巨頭Intel和AMD相繼表達(dá)，將全面推進(jìn)CPU的SoC化。

x86處理器SoC化模型

繼Intel表態(tài)會(huì)在Haswell/Broadwell時(shí)代全面推進(jìn)CPU的SoC化之后，AMD也透露了向該方向發(fā)展的意向。近日，AMD的Linkedin頁面出現(xiàn)了一則招聘信息，AMD全球分部，包括美國得克薩斯州Austin，加利福尼亞州Sunnyvale AMD總部，馬薩諸塞州Boxborough和科羅拉多州Fort Collins，均在吸納SoC相關(guān)人才。

SOC:稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

SoC片上系統(tǒng)，是一個(gè)高密度整合芯片，妳可以將他看作是集成芯片，也可以看作是整合平臺(tái)。x86陣營的Intel/AMD的全力SoC化，一是為擴(kuò)展自己的霸主地位，提高平臺(tái)化的整體優(yōu)勢和效能，二也是芯片發(fā)展的一個(gè)必經(jīng)之路和大勢所趨。

CPU的SoC化，實(shí)質(zhì)上是將主板芯片的部功能與處理器整合在一起，未來最終階段還有可能納入內(nèi)存和存儲(chǔ)介質(zhì)。未來移動(dòng)計(jì)算終端將無需根據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)去重新考慮大主板的設(shè)計(jì)，只需考慮接口布局小主板的設(shè)計(jì)既可。這將以來，將大大縮減產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)研發(fā)時(shí)間。