科技產業(yè)正面臨景氣寒冬，學者在一場講座中表示，臺灣的半導體業(yè)過去一直在垂直分工的產業(yè)鏈下運作，主要作業(yè)內容就是晶圓代工及內存DRAM部分。然而，近期DRAM受到景氣沖擊，臺灣又尚未掌握到足夠完整的技術資源，所以產業(yè)會比較辛苦一些。未來如何利用政府與業(yè)界的力量，整合各種專業(yè)技術，將會是臺灣半導體業(yè)，在國際間勝出的重要關鍵。

臺灣工研院電子光電研究所長詹益仁在“工商協(xié)進會”一場“半導體產業(yè)發(fā)展趨勢”講座中分析，由于臺灣半導體產業(yè)的專業(yè)技術太過分散，因此未來如何在移動裝置，或手機裝置上，以系統(tǒng)角度去做整合，將會是臺灣半導體業(yè)的最大挑戰(zhàn)。

詹益仁以臺灣晶圓代工大廠“臺積電”舉例說明：“那我想未來的挑戰(zhàn)是在于，例如臺積電一直希望能夠拿到蘋果A6CPU的訂單，但訂單還是跑到三星去，問題就在于臺灣太過專注在某一個技術上。例如三星有代工CPU，DRAM和Flash，但臺灣這些技術都散布在不同的公司，因此整合度上需要有很大的努力在?！?BR>
詹益仁并建議，除了產業(yè)之間可以多加努力進行“整合”，政府也可以推動相關策略，他說：“并不見得整合成一個實體的公司，但要整合的密度要更緊密，尤其是從終端的應用產品去往上游整合，某種程度政府應該出來做這件事情?！?BR>
詹益仁強調，臺灣上游零件與系統(tǒng)廠商要緊密結合，產業(yè)才能有效串聯，更壯大產業(yè)鏈的力量。