11月17日消息，GSMA總干事安妮·鮑沃特(Anne Bouverot)在“2011年GSMA亞洲移動(dòng)通信大會(huì)”上表示，4G終端設(shè)備同時(shí)支持TDD與FDD是推動(dòng)下一代移動(dòng)通信技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵，也是未來發(fā)展的必然趨勢。若要保證LTE技術(shù)成功，相應(yīng)的配套設(shè)備必須同時(shí)支持TDD和FDD兩種模式。
她指出，全球TD-LTE發(fā)展倡議GTI的啟動(dòng)，為TD-LTE的國際化發(fā)展起到了積極的作用，但仍不足以使產(chǎn)品得到規(guī)模普及，而取得成功的關(guān)鍵因素在于TDD與FDD雙模芯片的推出。
她認(rèn)為，無論如何強(qiáng)調(diào)雙模的重要性都不為過。因?yàn)?，現(xiàn)在的通信行業(yè)不能再像之前那樣在技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)上產(chǎn)生糾紛。眾所周知，2G時(shí)代的GSM和CDMA兩種標(biāo)準(zhǔn)，以及3G時(shí)代的WCDMA, CDMA2000和TD-SCDMA三種標(biāo)準(zhǔn)給通信行業(yè)的發(fā)展帶來的障礙。
值得注意的是，與TD-SCDMA發(fā)展面臨芯片缺乏，產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展緩慢有所不同，TDD LTE在發(fā)展最初階段就受到了產(chǎn)業(yè)鏈的廣泛關(guān)注。而關(guān)鍵的芯片市場也得到了快速發(fā)展。
目前，TD-SCDMA芯片僅有4家芯片廠商提供，大部分為初創(chuàng)公司。相比TD-SCDMA，TDD LTE在芯片市場的發(fā)展明顯要好很多，截至目前，共有16家芯片廠商推出了產(chǎn)品，其中不乏高通、ST-Ericsson與Sequans等國際領(lǐng)先芯片廠商。
在終端方面，迄今為止已有35款TDD LTE終端問世，主要為數(shù)據(jù)卡或者熱點(diǎn)設(shè)備。同時(shí)，今年8月，中興通訊聯(lián)合中國移動(dòng)推出了全球首款TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模雙待智能終端樣機(jī)。
目前，中國移動(dòng)已經(jīng)開展FDD與TDD雙模終端的研發(fā)。中國移動(dòng)董事長王建宙去年曾表示，公司正在與沃達(dá)豐合作開發(fā)FDD LTE與TDD LTE兼容的手機(jī)。
然而，TDD與FDD雙模芯片的發(fā)展仍然存在諸多問題。中國移動(dòng)研究院院長黃曉慶表示，問題的關(guān)鍵不在于兩個(gè)3GPP標(biāo)準(zhǔn)能否整合到單一芯片中，而是芯片是否能夠支持所需的所有頻段。目前，TDD LTE有6個(gè)頻段可覆蓋全球80%的用戶。“我們可能會(huì)增加至8個(gè)，以實(shí)現(xiàn)100%的覆蓋?！秉S曉慶說。
除了頻譜以外，TDD LTE設(shè)備的電池壽命也是急需解決的問題，同一環(huán)境下，TDD LTE設(shè)備的功耗要高出WCDMA設(shè)備30%-40%。
盡管TDD LTE在終端發(fā)展上仍存在一些難題，但運(yùn)營商已經(jīng)開始制定了相關(guān)計(jì)劃。如：日本軟銀計(jì)劃2012年2月推出TDD LTE商用網(wǎng)絡(luò)，而早期的設(shè)備將支持兩個(gè)版本LTE以及HSPA與GSM。