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[導(dǎo)讀]在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端開啟巨大商機(jī)的同時(shí),各種勢(shì)力開始競(jìng)相進(jìn)入,一是傳統(tǒng)的手機(jī)廠商,二是消費(fèi)電子廠商,三是互聯(lián)網(wǎng)公司,四是運(yùn)營(yíng)商定制手機(jī)。而四方之間的博弈、拼殺,將使產(chǎn)業(yè)業(yè)態(tài)呈現(xiàn)多元化,存在更多的變數(shù)。移動(dòng)

在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端開啟巨大商機(jī)的同時(shí),各種勢(shì)力開始競(jìng)相進(jìn)入,一是傳統(tǒng)的手機(jī)廠商,二是消費(fèi)電子廠商,三是互聯(lián)網(wǎng)公司,四是運(yùn)營(yíng)商定制手機(jī)。而四方之間的博弈、拼殺,將使產(chǎn)業(yè)業(yè)態(tài)呈現(xiàn)多元化,存在更多的變數(shù)。

移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)自2010年開始,已經(jīng)從神壇走向了生活,蘋果iPhone的面世更為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展推波助瀾。而這一切都離不開生態(tài)系統(tǒng)的支撐:芯片的主頻越來越高,3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)使在線瀏覽和視頻播放成為可能;關(guān)鍵元器件成本的下降,觸摸屏技術(shù)、大尺寸LCD屏以及電池技術(shù)的進(jìn)步,讓移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的更新?lián)Q代水道渠成。

從制式來看,TD絕對(duì)是不容錯(cuò)過的盛宴。預(yù)測(cè),明年TD-SCDMA的滲透率將達(dá)到10%。此外,TD-LTE演進(jìn)在不斷加快,到2013年會(huì)慢慢上量,到2015年將有一個(gè)非??捎^的發(fā)展。而且業(yè)界有預(yù)言,有了TD-LTE,加上TD,2013年蘋果可能會(huì)推出TD手機(jī),到那時(shí)市場(chǎng)將面臨重新洗牌。從WCDMA近年的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)來看,當(dāng)用戶達(dá)到10%之后,會(huì)進(jìn)入增長(zhǎng)的拐點(diǎn)??梢赃@樣說,明年TD終端的發(fā)展將進(jìn)入爆發(fā)期。目前TD還沒有發(fā)展到平板電腦這一范疇,但隨著TD網(wǎng)絡(luò)的覆蓋更全面,這種趨勢(shì)會(huì)顯現(xiàn)。

從新技術(shù)來看,CMMB也會(huì)呈現(xiàn)一抹亮色。CMMB3.0版本提供了很多互動(dòng)的應(yīng)用或業(yè)務(wù),包括彩票投注、電子雜志的推送。現(xiàn)在主要的瓶頸在于收費(fèi),如果廣電運(yùn)營(yíng)商能免費(fèi)的話,或能促進(jìn)其放量增長(zhǎng)。此外,蘋果iTV的問世也將帶來CMMB市場(chǎng)的重新洗牌。NFC、LBS等技術(shù)的發(fā)展都為相關(guān)芯片廠商帶來全新的命題和機(jī)會(huì)。

從終端入手,手機(jī)的基帶、射頻、應(yīng)用處理器是兵家必爭(zhēng)之地。從目前呈現(xiàn)的趨勢(shì)來看,產(chǎn)業(yè)界正努力將兼具最高水平的CPU和GPU性能、同時(shí)支持3G向4G網(wǎng)絡(luò)無縫過渡的終端產(chǎn)品推向市場(chǎng),而平臺(tái)開發(fā)的工作已向芯片平臺(tái)供應(yīng)商轉(zhuǎn)移,要占據(jù)優(yōu)勢(shì)就在于高集成度、多模、跨操作系統(tǒng),同時(shí)綜合了高處理能力、多媒體性能以及低功耗等。

芯片廠商作為產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán),現(xiàn)在已進(jìn)入時(shí)與我的時(shí)代,更需要勤有功來應(yīng)對(duì)如影隨形的挑戰(zhàn)。隨著芯片生命周期越來越短,芯片的升級(jí)換代也越來越快,芯片廠商如果能將不同方案盡快推向市場(chǎng),并能夠降低開發(fā)成本、縮短開發(fā)時(shí)間,才更加容易贏得市場(chǎng)。而芯片廠商在提供高集成度芯片、不斷提升多媒體處理能力及應(yīng)用加載能力的同時(shí),也要具有為終端企業(yè)提供Turn-Key解決方案的能力。2G時(shí)代的Turn-Key方案或?qū)⒃?G時(shí)代盛行。隨著手機(jī)廠商設(shè)計(jì)水平的不斷提高,對(duì)3G的理解更加深入和全面,反過來芯片廠商方案也會(huì)越來越成熟,到了一定程度就會(huì)對(duì)接。而要在應(yīng)用為王的3G時(shí)代提供Turn-Key方案,不僅要在芯片上進(jìn)行高度整合,在驅(qū)動(dòng)軟件、協(xié)議層、多媒體處理、UI界面等軟件方面也需要重整力量。

因此,芯片廠商要在性能、集成度、成本、開發(fā)易用性等方面下工夫。如今,40納米芯片已顯現(xiàn)優(yōu)勢(shì),而在不遠(yuǎn)的TD-LTE時(shí)代,由于其運(yùn)算量很大,28納米工藝才能左右逢源,這也是一大挑戰(zhàn)。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大幕已然開啟,期待中國(guó)芯片廠商扮演領(lǐng)舞的角色。
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