逐步擺脫啟動(dòng)時(shí)期的困難局面后，TD芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)邁入成熟發(fā)展階段，這也標(biāo)志著將一改TD終端匱乏的局面。TD或?qū)⑷嫣鎿QGSM手機(jī)，迎來(lái)規(guī)模發(fā)展階段。

自今年下半年起，TD終端市場(chǎng)呈現(xiàn)出迅猛的增長(zhǎng)勢(shì)頭，TD芯片市場(chǎng)隨之變得活躍起來(lái)。一方面是芯片供不應(yīng)求的消息，一方面是廠商的投入熱情升溫，不難看出，經(jīng)過(guò)了3年的蟄伏期，TD芯片發(fā)展終于迎來(lái)了欣欣向榮的景象。

目前，TD芯片技術(shù)水平不斷提升，65nm和40nm的芯片已經(jīng)進(jìn)入商用，在今年第三季度，展訊、Marvell、聯(lián)發(fā)科(微博)技等芯片廠商都交出了漂亮的成績(jī)單。與此同時(shí)，中國(guó)移動(dòng)(微博)終端公司也正式成立，這無(wú)疑為T(mén)D芯片的發(fā)展注入了一針強(qiáng)心劑。但值得注意的是，在TD芯片市場(chǎng)整體明朗化的同時(shí)，TD芯片廠商將不得不面對(duì)一個(gè)更為嚴(yán)峻事實(shí)：隨著TD終端邁入發(fā)力階段，明年的TD芯片市場(chǎng)或?qū)㈤_(kāi)始新一輪洗牌。

技術(shù)與市場(chǎng)雙驅(qū)動(dòng)

據(jù)了解，今年6月份以來(lái)，TD芯片出貨量明顯增加，最近多位TD產(chǎn)業(yè)相關(guān)人士證實(shí)，TD芯片已經(jīng)斷貨，預(yù)計(jì)在明年情況才能有所好轉(zhuǎn)。專(zhuān)家認(rèn)為，預(yù)計(jì)在今年的最后兩個(gè)月，TD芯片的出貨量將達(dá)到高峰。

逐步擺脫了啟動(dòng)時(shí)期的困難局面后，TD芯片發(fā)展至今已經(jīng)進(jìn)入成熟階段，參與其中的芯片廠商也已有7家之多，完全可以支撐大規(guī)模商用。TD技術(shù)論壇秘書(shū)長(zhǎng)時(shí)光在采訪中向《通信產(chǎn)業(yè)報(bào)》(網(wǎng))記者表示，現(xiàn)階段TD芯片在技術(shù)、產(chǎn)業(yè)化及商用等方面都已經(jīng)與其他兩種3G制式的芯片持平，從目前的市場(chǎng)來(lái)看，明年將成為T(mén)D芯片進(jìn)入爆發(fā)式增長(zhǎng)的時(shí)期。

就芯片工藝而言，TD芯片無(wú)疑是發(fā)展最快速的，在今年年初，主流芯片采用的制程還只是65nm時(shí)。9月，展訊就發(fā)布了40nm的TD芯片，將手機(jī)功耗降至原來(lái)的50%，并且完全兼容現(xiàn)有的GSM網(wǎng)絡(luò)。

此外，TD芯片集成度明顯提高，由原來(lái)的5芯片方案提升至2芯片方案，而Marvell與華碩共同發(fā)布的單芯片方案智能手機(jī)更是大大降低了TD手機(jī)的成本。

實(shí)際上，TD-SCDMA由于采用時(shí)分雙工，不需要成對(duì)的頻帶，因此，和另外兩種頻分雙工的3G標(biāo)準(zhǔn)相比，在頻率資源的劃分上更加靈活，但在軟硬件的應(yīng)用上則相對(duì)落后，直接的反應(yīng)就是終端使用效果上的欠缺，這也是TD終端面臨的最主要問(wèn)題。業(yè)內(nèi)資深分析師劉東凱向記者分析道，盡管如此，中國(guó)移動(dòng)憑借6.5億用戶和高額的補(bǔ)貼政策不斷吸引著中外產(chǎn)業(yè)巨頭對(duì)TD的投入，手機(jī)使用體驗(yàn)必然會(huì)逐步得到改善，TD芯片的出貨量也將持續(xù)攀升。

廠商競(jìng)爭(zhēng)加劇

根據(jù)展訊第二季度財(cái)報(bào)顯示，TD芯片業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)成為其最大亮點(diǎn)。

據(jù)悉，目前TD手機(jī)與GSM手機(jī)的成本差價(jià)已下降至2美元以?xún)?nèi)，而且展訊推出的TD智能手機(jī)解決方案已將手機(jī)成本控制在60美元左右，其市場(chǎng)售價(jià)可能僅為700元。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，TD手機(jī)全面替換GSM手機(jī)的時(shí)代已經(jīng)臨近，TD芯片廠商開(kāi)始迎來(lái)一片更加廣闊的市場(chǎng)。

與此同時(shí)，這也意味著TD芯片廠商的競(jìng)爭(zhēng)將愈演愈烈。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理莊承德向記者表示，為提升自身產(chǎn)品的賣(mài)點(diǎn)和競(jìng)爭(zhēng)力，在下一階段，聯(lián)發(fā)科技將致力于提供TotalSolution等TD芯片解決方案。

但有數(shù)據(jù)表明，在今年上半年，展訊就已經(jīng)占據(jù)了整個(gè)TD芯片市場(chǎng)份額的56%。目前WCDMA和CDMA芯片市場(chǎng)都已走上壟斷路線，現(xiàn)在，TD芯片市場(chǎng)是否會(huì)步其后塵？

“從現(xiàn)在的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)來(lái)看，未來(lái)TD芯片市場(chǎng)壟斷局面不會(huì)形成。”時(shí)光對(duì)記者說(shuō)，不過(guò)在整個(gè)芯片領(lǐng)域，幾大巨頭廠商必然會(huì)占據(jù)大部分市場(chǎng)份額，但中小廠商仍有機(jī)會(huì)憑借自身產(chǎn)品特色分到一杯羹。當(dāng)TD芯片市場(chǎng)逐漸趨于飽和，競(jìng)爭(zhēng)也會(huì)隨之加劇，各廠商現(xiàn)階段的跑馬圈地將為日后TD芯片市場(chǎng)格局定型，爆發(fā)期過(guò)去后，TD芯片廠商之間應(yīng)當(dāng)會(huì)保持良性競(jìng)爭(zhēng)的勢(shì)頭。

終端公司成旗幟

繼電信、聯(lián)通之后，中國(guó)移動(dòng)終端公司也于10月底正式掛牌成立，同時(shí)提出明年實(shí)現(xiàn)終端銷(xiāo)售6000萬(wàn)臺(tái)的目標(biāo)。

劉東凱認(rèn)為，終端公司的成立，對(duì)TD芯片的出貨量將產(chǎn)生極大的推動(dòng)作用，研發(fā)資金的補(bǔ)貼也為T(mén)D芯片不斷完善提供了強(qiáng)有力的支撐。

此外，在引入iPhone屢屢受阻之后，中國(guó)移動(dòng)明星終端的策略開(kāi)始向其他手機(jī)廠商傾斜，在此趨勢(shì)之下，各大終端廠商紛紛表現(xiàn)出對(duì)TD手機(jī)的熱情，其中三星(微博)已經(jīng)公開(kāi)表示將著重研發(fā)TD手機(jī)產(chǎn)品，與此同時(shí)，千元智能機(jī)市場(chǎng)的大規(guī)模發(fā)展，也使國(guó)內(nèi)廠商獲得更多機(jī)會(huì)。

一方面是中國(guó)移動(dòng)終端公司的產(chǎn)業(yè)化運(yùn)營(yíng)，另一方面是客戶的增多，對(duì)TD芯片廠商而言，無(wú)疑是雙重利好?！霸赥D芯片下一階段的發(fā)展當(dāng)中，中國(guó)移動(dòng)終端公司將成為領(lǐng)頭人的角色。”時(shí)光表示，終端公司是用戶和廠商之間的橋梁，比廠商更加了解消費(fèi)者的需求，能夠進(jìn)一步提升芯片廠商為用戶服務(wù)的理念。更重要的是，中國(guó)移動(dòng)終端公司可以根據(jù)市場(chǎng)需求，組織芯片制造商更有效地投身TD終端的發(fā)展，隨時(shí)為廠商指明方向。

“數(shù)”說(shuō)TD芯片

7：目前TD芯片廠商已有7家之多；

40：商用TD芯片采用的制程最小為40nm;

50%：相比于過(guò)去，TD芯片的手機(jī)功耗下降50%；

56%：在今年上半年，展訊占據(jù)了整個(gè)TD芯片市場(chǎng)份額的56%；

7000000：8月份TD芯片出貨量已經(jīng)接近700萬(wàn)套。