隨著ISIS聯(lián)盟與Google兩大陣營于北美地區(qū)力推行動付費機制，帶動手機導入近距離無線通訊（NFC）技術(shù)呼聲四起。為掌握此波商機，博通（Broadcom）已發(fā)表首顆采用40奈米先進制程打造的NFC晶片，并將于明年首季啟動量產(chǎn)，以低功耗及微型尺寸兩大賣點強勢進軍市場，將與既有NFC晶片供應商短兵相接。

博通臺灣研發(fā)中心經(jīng)理兼資深總監(jiān)簡圣峰表示，博通在臺灣設立的研發(fā)中心現(xiàn)已有四百多名員工，明年更計劃招攬八十到一百位工程師，持續(xù)強化在無線晶片領(lǐng)域的研發(fā)能力。

博通無線移動個人網(wǎng)路事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Craig Ochikubo表示，為協(xié)助原始設計制造商（ODM）和原始設備制造商（OEM）在平板電腦、智慧型手機中導入NFC技術(shù)，進而實現(xiàn)行動付費功能的同時，也能兼顧輕薄短小的產(chǎn)品設計圭臬。博通率先采用40奈米互補式金屬氧化物半導體（CMOS）制程開發(fā)NFC晶片組——BCM2079x，不僅可節(jié)省超過90%的耗電量，減少40%元件使用數(shù)量，也間接讓印刷電路板（PCB）空間大幅縮小40%，是目前市場上最小且最省電的NFC解決方案。也因此，有別于恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）及意法半導體（ST）等在市場上耕耘已久的NFC晶片制造商，仍止步于65奈米制程上，無法完全滿足行動裝置對于低功耗表現(xiàn)及占位空間的嚴密要求，導入40奈米制程技術(shù)絕對是博通切入NFC市場后發(fā)先至的關(guān)鍵。

博通臺灣研發(fā)中心經(jīng)理兼資深總監(jiān)簡圣峰認為，即使博通為NFC晶片市場的后起之秀，在搶先跨越65奈米制程關(guān)卡后，將能以更佳的節(jié)電效益與微型尺寸兩大優(yōu)勢，迅速于此一新興市場開疆辟土，并搭上明年行動付費機制陸續(xù)上路后，順勢帶出的一波NFC手機問世熱潮，進一步爭食商機大餅。

值得注意的是，簡圣峰透露，消費者樂于迎接行動付費帶來的便利性與應用服務，但回歸行動裝置的設計考量，輕薄化還是不變的真理。因此，為支援行動付費功能，同時亦不增加PCB板占位空間，博通已有在整合無線區(qū)域網(wǎng)路（Wi-Fi）與藍牙（Bluetooth）的晶片模組中再搭入NFC晶片的設計腹案。未來在輕薄設計趨勢驅(qū)動之下，博通亦可望贏在起跑點上，促成三者兼容的晶片模組盡早問世，為ODM及OEM提供面面俱到的解決方案。

據(jù)了解，博通歷久彌新的經(jīng)營策略即是購并具有技術(shù)互補性的創(chuàng)新公司，對此，簡圣峰不諱言，近期推出的BCM2079xNFC晶片組除博通自家于NFC技術(shù)上的著墨外，去年購并的NFC晶片制造商——Innovision也提供重要的矽智財（IP）技術(shù)，著實補足此顆40奈米NFC晶片的關(guān)鍵設計環(huán)節(jié)。

另一方面，著眼于ODM/OEM對端對端無線連結(jié)解決方案的重視，BCM2079xNFC晶片組可與博通的藍牙、Wi-Fi及調(diào)頻（FM）晶片模組——InConcert BCM4330達成充分的連結(jié)能力，以利不同裝置間的資料與影片互傳。此外，透過博通先進的Maestro中介軟體（Middleware）提供完整的端對端解決方案，亦可降低ODM/OEM在產(chǎn)品中導入NFC功能的設計復雜性，并加速產(chǎn)品上市時間。