IIC-2012參展商芯愿景公司詳解三大優(yōu)勢服務(wù)
[導(dǎo)讀]芯愿景公司（Cellixsoft Corporation）將在IIC-2012現(xiàn)場展示兼容性設(shè)計服務(wù)，專利分析以及45納米以下工藝芯片解剖技術(shù)。兼容性設(shè)計服務(wù)芯愿景公司從創(chuàng)建之初就一直對外提供設(shè)計服務(wù)，但今年公司第一次把設(shè)計服務(wù)的定
芯愿景公司（Cellixsoft Corporation）將在IIC-2012現(xiàn)場展示兼容性設(shè)計服務(wù)，專利分析以及45納米以下工藝芯片解剖技術(shù)。
兼容性設(shè)計服務(wù)
芯愿景公司從創(chuàng)建之初就一直對外提供設(shè)計服務(wù)，但今年公司第一次把設(shè)計服務(wù)的定位確定為兼容性設(shè)計服務(wù)，這樣公司的定位就同其他設(shè)計服務(wù)公司進(jìn)行了區(qū)分。芯愿景公司這一次的服務(wù)定位與自身的發(fā)展歷史和優(yōu)勢有著密切關(guān)系。芯愿景公司在業(yè)界是一家知名的反向設(shè)計服務(wù)公司，而反向設(shè)計最大的優(yōu)點(diǎn)就是產(chǎn)品具有良好的兼容性。隨著國內(nèi)集成電路設(shè)計能力提高和知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)意識的提升，國內(nèi)不少設(shè)計企業(yè)開始由純粹的反向設(shè)計轉(zhuǎn)向在借鑒創(chuàng)新的思路上。芯愿景公司也在滿足其服務(wù)要求的同時掌握并積累了正向設(shè)計和芯片改進(jìn)的技術(shù)。芯愿景公司通過研究原芯片和系統(tǒng)的資料，重新定義產(chǎn)品規(guī)格書，經(jīng)用戶確認(rèn)后即可進(jìn)行兼容性設(shè)計方案確定。下表列出了各種的設(shè)計方案流程。
專利分析
當(dāng)集成電路知識產(chǎn)權(quán)受到侵犯時，傳統(tǒng)的司法取證方式一般很難實(shí)施，利用反向分析的方式獲取侵權(quán)證據(jù)成為最主要的技術(shù)手段。隨著技術(shù)發(fā)展，這種服務(wù)于集成電路侵權(quán)取證的反向分析技術(shù)逐步發(fā)展成一門獨(dú)立的技術(shù)，服務(wù)于布圖設(shè)計侵權(quán)的稱為版圖相似性分析，服務(wù)于專利侵權(quán)的稱為專利分析（patent analysis, PA）。由于布圖設(shè)計保護(hù)制度成文較晚，且保護(hù)的層次上遠(yuǎn)不如專利高階，因此版圖相似性分析的司法實(shí)踐很少，而專利分析則應(yīng)用廣泛，其技術(shù)方案和商務(wù)模式也比較成熟。
2006年，芯愿景公司開始承接海外專利分析項目，起初客戶僅將純粹的反向分析工作外包出來，而專利分析工作并不外包給芯愿景公司。隨著芯愿景公司專利分析能力的不斷提升，專利分析的內(nèi)容逐漸得到擴(kuò)展，從原先單純的反向工程逐漸擴(kuò)展到專利地圖制作、侵權(quán)可能性分析、專利侵權(quán)報告撰寫、專利交易估價以及專利戰(zhàn)略咨詢等方面。同時，專利分析項目的數(shù)量也在快速增加，2010年承接的專利分析項目已經(jīng)超過了100個，占全球?qū)＠治鲰椖繑?shù)量的20％以上。
45納米以下工藝芯片解剖技術(shù)
芯片工藝在45納米以下時，芯片解剖變得異常困難。絕大部分130納米以下工藝的芯片基本上都是采用銅互連，銅互連的解剖技術(shù)在芯片分析領(lǐng)域一直是一個國際性難題。這主要是因?yàn)殂~工藝采用了雙大馬士革（Dual Damascene）技術(shù)，互連線和通孔的材質(zhì)都是金屬銅，因此靠化學(xué)反應(yīng)選擇性去除互連線而保留通孔的傳統(tǒng)去層方法，已經(jīng)無法發(fā)揮作用，更何況在到45納米時，金屬層間介質(zhì)已經(jīng)薄到50納米以下，傳統(tǒng)的去層方法根本無法滿足解剖要求。而且45納米以下的金屬柵工藝，存在由金屬鎢制作的M0層，由于M0層和“多晶層”同是金屬，如何把二者進(jìn)行成功分離，且不破壞金屬柵結(jié)構(gòu)，是一個非常大的技術(shù)難題。
芯愿景公司在沒有融資和投資的情況下，從一個只有幾個員工的小公司，逐漸發(fā)展成有300多人的業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)。公司負(fù)責(zé)人表示，這和芯愿景公司從開始就定位在分析服務(wù)上的決心密不可分。這樣明確的定位至少起到了兩方面的作用：一是堅持不懈地做一件事情，容易把事情做精做透；二是作為一個服務(wù)型公司，明確的定位會加強(qiáng)客戶信任感，容易建立長期的合作關(guān)系，芯愿景公司認(rèn)為營銷成本降低的最大因素是客戶對公司的信任。
兼容性設(shè)計服務(wù)
芯愿景公司從創(chuàng)建之初就一直對外提供設(shè)計服務(wù)，但今年公司第一次把設(shè)計服務(wù)的定位確定為兼容性設(shè)計服務(wù)，這樣公司的定位就同其他設(shè)計服務(wù)公司進(jìn)行了區(qū)分。芯愿景公司這一次的服務(wù)定位與自身的發(fā)展歷史和優(yōu)勢有著密切關(guān)系。芯愿景公司在業(yè)界是一家知名的反向設(shè)計服務(wù)公司，而反向設(shè)計最大的優(yōu)點(diǎn)就是產(chǎn)品具有良好的兼容性。隨著國內(nèi)集成電路設(shè)計能力提高和知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)意識的提升，國內(nèi)不少設(shè)計企業(yè)開始由純粹的反向設(shè)計轉(zhuǎn)向在借鑒創(chuàng)新的思路上。芯愿景公司也在滿足其服務(wù)要求的同時掌握并積累了正向設(shè)計和芯片改進(jìn)的技術(shù)。芯愿景公司通過研究原芯片和系統(tǒng)的資料，重新定義產(chǎn)品規(guī)格書，經(jīng)用戶確認(rèn)后即可進(jìn)行兼容性設(shè)計方案確定。下表列出了各種的設(shè)計方案流程。
專利分析
當(dāng)集成電路知識產(chǎn)權(quán)受到侵犯時，傳統(tǒng)的司法取證方式一般很難實(shí)施，利用反向分析的方式獲取侵權(quán)證據(jù)成為最主要的技術(shù)手段。隨著技術(shù)發(fā)展，這種服務(wù)于集成電路侵權(quán)取證的反向分析技術(shù)逐步發(fā)展成一門獨(dú)立的技術(shù)，服務(wù)于布圖設(shè)計侵權(quán)的稱為版圖相似性分析，服務(wù)于專利侵權(quán)的稱為專利分析（patent analysis, PA）。由于布圖設(shè)計保護(hù)制度成文較晚，且保護(hù)的層次上遠(yuǎn)不如專利高階，因此版圖相似性分析的司法實(shí)踐很少，而專利分析則應(yīng)用廣泛，其技術(shù)方案和商務(wù)模式也比較成熟。
2006年，芯愿景公司開始承接海外專利分析項目，起初客戶僅將純粹的反向分析工作外包出來，而專利分析工作并不外包給芯愿景公司。隨著芯愿景公司專利分析能力的不斷提升，專利分析的內(nèi)容逐漸得到擴(kuò)展，從原先單純的反向工程逐漸擴(kuò)展到專利地圖制作、侵權(quán)可能性分析、專利侵權(quán)報告撰寫、專利交易估價以及專利戰(zhàn)略咨詢等方面。同時，專利分析項目的數(shù)量也在快速增加，2010年承接的專利分析項目已經(jīng)超過了100個，占全球?qū)＠治鲰椖繑?shù)量的20％以上。
45納米以下工藝芯片解剖技術(shù)
芯片工藝在45納米以下時，芯片解剖變得異常困難。絕大部分130納米以下工藝的芯片基本上都是采用銅互連，銅互連的解剖技術(shù)在芯片分析領(lǐng)域一直是一個國際性難題。這主要是因?yàn)殂~工藝采用了雙大馬士革（Dual Damascene）技術(shù)，互連線和通孔的材質(zhì)都是金屬銅，因此靠化學(xué)反應(yīng)選擇性去除互連線而保留通孔的傳統(tǒng)去層方法，已經(jīng)無法發(fā)揮作用，更何況在到45納米時，金屬層間介質(zhì)已經(jīng)薄到50納米以下，傳統(tǒng)的去層方法根本無法滿足解剖要求。而且45納米以下的金屬柵工藝，存在由金屬鎢制作的M0層，由于M0層和“多晶層”同是金屬，如何把二者進(jìn)行成功分離，且不破壞金屬柵結(jié)構(gòu)，是一個非常大的技術(shù)難題。
芯愿景公司在沒有融資和投資的情況下，從一個只有幾個員工的小公司，逐漸發(fā)展成有300多人的業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)。公司負(fù)責(zé)人表示，這和芯愿景公司從開始就定位在分析服務(wù)上的決心密不可分。這樣明確的定位至少起到了兩方面的作用：一是堅持不懈地做一件事情，容易把事情做精做透；二是作為一個服務(wù)型公司，明確的定位會加強(qiáng)客戶信任感，容易建立長期的合作關(guān)系，芯愿景公司認(rèn)為營銷成本降低的最大因素是客戶對公司的信任。
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