格羅方德半導(dǎo)體日前宣布了該公司推進(jìn)尖端20納米的制造工藝走向市場(chǎng)的一項(xiàng)重大的進(jìn)展。羅格方德半導(dǎo)體利用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)的先進(jìn)廠商如Cadence Design Systems、Magma Design Automation，Mentor Graphics Corporation與新思科技(Synopsys Inc.)的流程，成功研制出一種測(cè)試芯片。羅格方德半導(dǎo)體已做好準(zhǔn)備讓顧客開始評(píng)測(cè)其 20納米設(shè)計(jì)。

羅格方德半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)實(shí)踐 (design enablement) 資深副總裁Mojy Chian 表示：“我們致力于為顧客提供能盡量使他們獲得市場(chǎng)先機(jī)(time-to-market)的新技術(shù)。我們與EDA伙伴盡早合作的模式加快了整個(gè)開發(fā)周期，并讓顧客接觸到工藝的內(nèi)部運(yùn)作(inner workings)，從而使顧客有信心的把他們的設(shè)計(jì)專注于最先進(jìn)的制造能力上。這是推動(dòng)我們最新工藝面對(duì)市場(chǎng)準(zhǔn)備就緒的一項(xiàng)重大成就。而我們將繼續(xù)提升對(duì)該設(shè)計(jì)實(shí)踐(design enablement)方面的支持?！?BR>
上述四家EDA廠商展示了各自符合 20納米工藝相關(guān)高級(jí)規(guī)則(advanced rules)的配置布線(place-and-route )工具與技術(shù)檔案。這些工藝流程包括了雙重曝影(double patterning)技術(shù)組件庫(kù)(library)的預(yù)備步驟——這是一種對(duì)20納米以及更先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)者提出了新挑戰(zhàn)的復(fù)雜平板印刷技術(shù)。這種 20納米測(cè)試芯片需要雙重曝影，并經(jīng)由各個(gè)EDA伙伴的實(shí)施而推出了一種綜合的配置與繞線設(shè)計(jì)。每項(xiàng)設(shè)計(jì)在制成芯片之前，都經(jīng)過(guò)羅格方德半導(dǎo)體徹底的效力驗(yàn)證，并以20納米認(rèn)可驗(yàn)證臺(tái)(sign-off verification decks)進(jìn)行檢查。正是基于與各個(gè) EDA 伙伴的盡早且廣泛的20納米合作，所有設(shè)計(jì)都迅速完成并成功地進(jìn)入芯片制作階段。

除了展示其對(duì)20納米配置與布線流程中所有關(guān)鍵步驟的全面支持——包括雙重曝影的組件庫(kù)預(yù)備、配置 (placement)、頻率樹合成(clock tree synthesis)、保持固定(hold fixing)，布線與布線后優(yōu)化(post route optimization)—— 羅格方德半導(dǎo)體也與上述各家EDA廠商合作在流程中納入技術(shù)與對(duì)應(yīng)檔案 (mapping files) 所需的設(shè)定與支持。該流程也展示出其對(duì)擷取(extraction)、靜態(tài)時(shí)序分析( static timing analysis)與實(shí)體驗(yàn)證(physical verification)的晶圓制造支持。對(duì)于欲評(píng)估20納米技術(shù)的顧客，羅格方德半導(dǎo)體將提供設(shè)計(jì)、組件庫(kù)、與完整的廠商流程稿。

Cadence Design Systems芯片實(shí)現(xiàn)集團(tuán)(Silicon Realization Group)研發(fā)資深副總裁Chi-Ping Hsu表示：“EDA 全方位愿景 (EDA 360 vision)需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的伙伴們協(xié)力解決設(shè)計(jì)上日益復(fù)雜的挑戰(zhàn)。這種20納米工藝增添了若干高級(jí)制造規(guī)則，并需要我們?cè)陂_發(fā)周期中盡早與晶圓廠伙伴開展合作。我們將持續(xù)與羅格方德半導(dǎo)體密切合作，使我們的顧客能夠在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)如預(yù)期的開發(fā)出尖端產(chǎn)品?！?BR>
Magma 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)部門(Design Implementation Business Unit)總經(jīng)理Premal Buch表示：“若干Magma 與羅格方德半導(dǎo)體共同的顧客在28納米節(jié)點(diǎn)上已經(jīng)獲得了硅晶設(shè)計(jì)的成功，而這些顧客目前正邁向20納米節(jié)點(diǎn)。本公司的Talus 整合式、符合雙重曝影的布線技術(shù)以及 Quartz DRC 罩分解(mask decomposition)技術(shù)與先進(jìn)工藝相結(jié)合，把一項(xiàng)20納米節(jié)點(diǎn)以及更先進(jìn)工藝的硅晶驗(yàn)證(silicon-proven) 設(shè)計(jì)制造解決方案，提供給 Magma與 羅格方德半導(dǎo)體的尖端顧客?！?BR>
Mentor Graphics 的Design to Silicon Division 副總裁Joseph Sawicki表示：“Mentor的一項(xiàng)20納米工藝的完整設(shè)計(jì)與測(cè)試流程即將就緒，會(huì)提供眾多的選項(xiàng)與功能給設(shè)計(jì)業(yè)者。 通過(guò)與羅格方德半導(dǎo)體密切 合作，并將他們認(rèn)可的Mentor Calibre平臺(tái)與Olympus-SoC系統(tǒng)單芯片配置與布線解決方案(Olympus-SoC Place and Route)相整合，我們能為設(shè)計(jì)者提供設(shè)計(jì)與布局(layout)選項(xiàng)以及執(zhí)行抵銷( implementation trade-offs)，并對(duì)他們的20納米設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化。此外，一旦設(shè)計(jì)進(jìn)入了生產(chǎn)階段， 羅格方德半導(dǎo)體所利用的 Mentor Tessent測(cè)試功能與Mentor提供的Calibre DFM可制造性設(shè)計(jì)相結(jié)合，則使設(shè)計(jì)業(yè)者能加快系統(tǒng)良率損失(systematic yield loss)降低的速度?！?BR>
新思科技的產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁Bijan Kiani表示：“格羅方德半導(dǎo)體 正在與新思科技合作開發(fā)一種全面性的集成電路流程提供給20納米工藝，而這項(xiàng)開發(fā)的基礎(chǔ)是新思的 Galaxy? 執(zhí)行平臺(tái)(Implementation Platform)。這種流程利用新思一些最先進(jìn)的工具與技術(shù)，包括最近宣布的 IC Compiler-Advanced Geometry配置與布線解決方案，以及對(duì)于雙重曝影的全面支持、以IC Validator進(jìn)行的設(shè)計(jì)中(In-Design)實(shí)體驗(yàn)證與 StarRC? 寄生擷取(parasitic extraction)。格羅方德半導(dǎo)體使用了新思的 Galaxy設(shè)計(jì)流程而成功的制成該公司的20納米測(cè)試芯片?！?