晶圓代工下半年景氣走疲，巴克萊證券半導體首席分析師陸行之今日(9/7)估計，晶圓代工從現在起的兩個季度內，產能利用率都無法回升至85%以上，且?guī)齑孢€有很大調整空間，估計要到明年第一季、第二季，存貨的絕對金額才會回到合理水準，營收回溫則會再慢一點，而若終端需求持續(xù)不佳，晶圓價格恐有下跌壓力，對于晶圓代工產業(yè)看法較為負面。
陸行之表示，晶圓代工產能每年以25-30%速度增長，但需求年增率卻僅15%甚至更少，將造成約15%的供給缺口，預估從現在開始的兩個季度(意指半年內)，晶圓廠的產能利用率僅80-85%上下波動，不會超過85%。
陸行之也指出，目前存貨仍有很大的調整空間，預計還有幾個月的調整期，預計要到明年第一季、第二季，存貨的絕對金額才會回到合理水準，但營收的回溫還要再更晚一點。不過，陸行之也表示，相較于庫存水位狀況，比較擔心的反倒是終端需求的問題，并預計，若終端需求持續(xù)不好，晶圓價格恐有下跌壓力。
整體來看，陸行之對于晶圓代工的看法較為負面，IC設計則相對正面，直指因瞧見廠商已逐步從PC領域轉移至智慧型手機和平板電腦，估計約2年時間會開花結果;封裝方面，則以中性視之。
針對半導體產業(yè)長期狀況，陸行之特別針對近期風起云涌的ARM架構說明，并預估5年內(即2015年)，應用于PC的ARM架構CPU市占率將達2成。此外，針對IC設計方面，陸行之認為，未來智慧型手機于新興國家仍具有強勁需求，不過以目前新興國家95%使用featurephone(功能手機)來看，未來智慧型手機價格要落在100-150美元區(qū)間，才比較有打入的機會。