DRAM報價在2年之內(nèi)經(jīng)歷2次劇烈崩盤，導(dǎo)致所有臺灣DRAM廠都被迫面臨轉(zhuǎn)型抉擇，力晶已先一步宣告轉(zhuǎn)型，而茂德的財務(wù)狀況，勢必?zé)o法再應(yīng)付未來PC DRAM的投資；華亞科和瑞晶從成立之初就是以純PC DRAM廠自居，但現(xiàn)在也開始跨足其他產(chǎn)品線等等，都是PC產(chǎn)業(yè)衰敗趨勢之下的被迫轉(zhuǎn)型，而已成功從DRAM廠轉(zhuǎn)型為全方位利基型記憶體供應(yīng)商的華邦，成為眾DRAM廠羨慕的典范。

不過，同樣轉(zhuǎn)型成功的公式，是否能復(fù)制到其他DRAM廠身上？其實也不盡然，因為華邦有自己的先天條件，像是本身SDRAM和NOR Flash熬了多年終于出頭，加上12吋晶圓廠包袱不大，讓轉(zhuǎn)型無后顧之憂。

然即使如此，華邦轉(zhuǎn)型之路仍是走了好多年，其奮戰(zhàn)的精神值得其他DRAM廠借鏡。

回顧華邦過去身上也曾留著純正DRAM廠的血液，1995年曾歷經(jīng)過每股稅后盈余(EPS)大賺17元、DRAM產(chǎn)業(yè)最光輝的歲月，也曾在2001年面臨DRAM技術(shù)母廠東芝(Toshiba)無預(yù)警退出DRAM市場的考驗，從此營運低吟多年。

華邦從DRAM廠轉(zhuǎn)型為利基型記憶體供應(yīng)商，其實也掙扎多年，初期一半標(biāo)準(zhǔn)型DRAM血液，一半利基型記憶體的模式，備受市場質(zhì)疑；每次DRAM市場缺貨大漲時，市場認(rèn)為華邦的標(biāo)準(zhǔn)型! DRAM比重不夠多，往往不受青睞，但當(dāng)DRAM市場轉(zhuǎn)為供過于求開始報價崩盤時，華邦又得承受DRAM報價下跌的損失。被歸類為DRAM類股之一，不管景氣如何變化，華邦都處在尷尬局面。

在轉(zhuǎn)型過程當(dāng)中，一方面幫代工伙伴奇夢達(dá)(Qimonda)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)型DRAM，另一方面也發(fā)展自己的利基型記憶體產(chǎn)品，但當(dāng)時利基型記憶體產(chǎn)品線無論是產(chǎn)品、技術(shù)和客戶都還無法獨撐大局，只好繼續(xù)以標(biāo)準(zhǔn)型DRAM為主。

不過，對華邦而言，關(guān)鍵的轉(zhuǎn)捩點在于2009年初，奇夢達(dá)不敵全球金融風(fēng)暴重?fù)?，成為?dāng)時第1家被淘汰的DRAM廠，華邦在2001年已面對過1次合作伙伴東芝退出的考驗，不到10年之間，二度面臨合作伙伴倒閉的重?fù)簟?BR>
當(dāng)時市場都認(rèn)為華邦會投靠爾必達(dá)(Elpida)和美光(Micron)2大陣營其中一家，因為華邦過去與日系業(yè)者關(guān)系良好，又以爾必達(dá)機率最高，不過，如果繼續(xù)和爾必達(dá)合作，爾必達(dá)左手授權(quán)DRAM技術(shù)的同時，右手要的即是華邦12吋晶圓廠產(chǎn)能，如此一來，華邦未來勢必與標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)業(yè)永遠(yuǎn)扯不清。

因此華邦考慮旗下利基型記憶體布局已逐漸上軌道，包括NOR Flash、SDRAM和Mobile RAM等漸能獨當(dāng)一面，因此當(dāng)時華邦決定買下奇夢達(dá)的46奈米制程，走上DRAM技術(shù)自主開發(fā)之路，讓市場相當(dāng)震驚。

外界分析，華邦之所以能做此選擇，關(guān)鍵主因在于旗下12吋晶圓廠包袱相當(dāng)輕，相較于力晶、茂德、華亞科等動輒10萬片的產(chǎn)能，華邦的12吋晶圓廠產(chǎn)能只有3萬多片，如果真的要與爾必達(dá)或美光合作，拿僅有的3萬片去跟對方談條件也并不劃算，不如大膽嘗試1條別人沒走過的路。

再者，華邦除了SDRAM之外，NOR Flash產(chǎn)品線也日異壯大，更在2009年中遇上當(dāng)時產(chǎn)業(yè)龍頭飛索(Spansion)破產(chǎn)，NOR Flash突然之間大缺貨，華邦趁此機會卡位成功，也奠定轉(zhuǎn)型的基礎(chǔ)點；再者，旗下的Mobile RAM產(chǎn)品線，也搭上近年來最熱門的行動裝置風(fēng)潮，找到可以發(fā)揮的著力點。

在各種條件都齊全下，華邦順利脫離= 緊纏多年的標(biāo)準(zhǔn)型DRAM緊箍咒，順利把標(biāo)準(zhǔn)型DRAM比重降到零，NOR Flash、SDRAM和Mobile RAM等3大產(chǎn)品線，不但撐起旗下12吋晶圓廠產(chǎn)能，且產(chǎn)能不足之余還要委外代工，走向輕晶圓廠(Fab-Lite)形式。

從上述華邦的轉(zhuǎn)型范例可看出，其實1家純DRAM廠要轉(zhuǎn)型成功真的很不容易，中間經(jīng)歷市場的考驗、不信任眼光，以及如何找到可以獨當(dāng)一面的產(chǎn)品線，都是課題。

更關(guān)鍵的是，臺灣DRAM廠過去10年來最大優(yōu)勢是龐大且成本低廉的12吋晶圓廠產(chǎn)能，但現(xiàn)在卻變成難以承受的沉重包袱，這些30萬~40萬片的產(chǎn)能逐起高聳的退出門檻，身上龐大的負(fù)債更是讓社會見識到企業(yè)「大到不能倒」的能耐。

要轉(zhuǎn)型，不能只是喊喊口號，旗下12吋晶圓廠的產(chǎn)能必須找到依歸，找到適合的產(chǎn)品線去生產(chǎn)，否則談轉(zhuǎn)型何其容易。但放眼望去，除了PC DRAM之外，實在很難找到1條產(chǎn)品線可以養(yǎng)10萬片的12吋廠產(chǎn)能，如果轉(zhuǎn)型為代工廠，各種產(chǎn)品都各做一些，也得找到具核心競爭力的產(chǎn)品，否則容易被市場忽視。

以茂德為例，日前新財務(wù)平臺出爐后，雖然也談到長遠(yuǎn)規(guī)劃會淡出PC DRAM，朝SDRAM、Mobile RAM、LCD Driver IC等3大產(chǎn)品線布局，但仍是很難? A外界這3條產(chǎn)品線可以養(yǎng)活旗下6萬~8萬片的12吋晶圓廠產(chǎn)能，未來要不就產(chǎn)能瘦身，否則就是繼續(xù)保留旗下部分產(chǎn)能，來為爾必達(dá)代工PC DRAM。

過去DRAM廠大量舉債不斷建12吋晶圓廠的商業(yè)模式，曾經(jīng)吸引國際大廠慕名來合作，但神話破滅后，留下一堆債務(wù)和12吋晶圓廠產(chǎn)能，未來臺廠要轉(zhuǎn)型，還有一段很長的路要努力去走。