8月22日消息，在中國移動TD-LTE技術(shù)規(guī)模試驗熱火朝天之際，由于TD-LTE終端芯片的廠商越來越多，最早進入測試現(xiàn)場的芯片已被認為在未來沒有實際市場價值，不少芯片廠商要求入場參與，理由是多模LTE/3G芯片符合實際市場需求，而現(xiàn)有測試芯片是單模的。
十幾家芯片廠商同時冒出
根據(jù)之前公布的消息，創(chuàng)毅視訊和海思公司參加了中國移動的TD-LTE試點試驗，所有系統(tǒng)系統(tǒng)廠商均是與這兩家芯片完成互操作測試后，被允許進入六個城市參與技術(shù)規(guī)模試驗。
不過，隨著時間的推移，參與研發(fā)TD-LTE終端芯片的廠商越來越多。根據(jù)工信部TD-LTE工作組之前的消息，海思、創(chuàng)毅視訊、高通、意法愛立信、以色列Altair公司、法國Sequans公司、三星、中興微電子、聯(lián)芯、重郵信科、展訊、廣晟、國民技術(shù)等芯片廠商開發(fā)TD-LTE基帶芯片和射頻芯片。
而來自其它方面的消息認為還不止這些廠商，英特爾、英偉達、Marvell也正在成為TD-LTE終端芯片廠商。
這主要是來自于對全球TD-LTE市場的預測。有投行預測，估計中國移動2013-2015年TD-SCDMA與TD-LTE的新增用戶分別為3100萬和3700萬。而對于全球市場來說，投行高盛預測，2012-2013年，中國移動與印度運營商似乎均致力于開發(fā)TD-LTE接收器及MiFi設備的開發(fā)。預計2012-2014TD-LTE終端的總體出貨量分別為100萬、1500萬及2500萬。
單模芯片沒有出路
在這種情況下，現(xiàn)有創(chuàng)毅視訊和海思的領先優(yōu)勢并不被看好。
投行高盛發(fā)布的報告明確提出，當今，高通與STE是TD-LTE半導體的主要供應商，并稱“我們相信，高通和意法愛立信引領著TD-LTE芯片的發(fā)展”。
其理由是，現(xiàn)有參加中國移動的TD-LTE試點試驗的解決方案主要是單模的;而只有多模LTE/3G移動處理器及調(diào)制解調(diào)器才有實際商用價值。
另外，其它芯片廠商也已經(jīng)加快了步伐，例如邁威、聯(lián)芯、展訊、中興和三星、Marvell都已經(jīng)完成TD-LTE芯片的設計定案并送交制造;聯(lián)發(fā)科和威盛電子正在開發(fā)TD-LTE芯片。
據(jù)悉，一些芯片廠商已經(jīng)強烈要求參與中國移動的TD-LTE技術(shù)規(guī)模試驗，但實際上關(guān)鍵在于要有支持這些芯片的終端出爐。未來這些芯片廠商能獲得多大市場份額，取決于他們有多少終端廠商的支持。