2011英特爾中國大學峰會專家詳解最新技術創(chuàng)新
[導讀]英特爾公司多位技術專家在2011英特爾中國大學峰會上發(fā)表主題演講，分享了英特爾“互聯(lián)計算”的愿景，詳細介紹了代表未來計算發(fā)展趨勢的先進技術，并指出隨著用戶對于智能、互聯(lián)體驗需求的增加，個性化計算與絕佳的用
英特爾公司多位技術專家在2011英特爾中國大學峰會上發(fā)表主題演講，分享了英特爾“互聯(lián)計算”的愿景，詳細介紹了代表未來計算發(fā)展趨勢的先進技術，并指出隨著用戶對于智能、互聯(lián)體驗需求的增加，個性化計算與絕佳的用戶體驗正在成為新時期獲得成功的關鍵要素。
英特爾的“互聯(lián)計算”愿景，即讓消費者從PC（客戶端）、服務器（云計算）到移動、車載、便攜等所有個性化互聯(lián)設備，獲得熟悉且連貫一致的個性化應用體驗。英特爾對全球計算創(chuàng)新的推動，也是要繼續(xù)引領這幾個領域的創(chuàng)新和跨越——從傳統(tǒng)計算優(yōu)勢領域，到互聯(lián)計算新領域。
英特爾公司技術與制造事業(yè)部高級院士、制程架構與集成總監(jiān)馬博（Mark T. Bohr）博士；英特爾院士、英特爾架構事業(yè)部可擴展服務器架構部門總監(jiān)布雷格（Fayé Briggs）博士、以及英特爾架構事業(yè)部、嵌入式與通信事業(yè)部高級首席工程師、首席技術官普拉納•梅塔（Pranav Mehta）先生分別從制程工藝、高性能計算的存儲架構、嵌入式技術與物聯(lián)網等不同角度詳細介紹了英特爾最新的技術成果與解決方案，并表示英特爾將加強與中國學術界的緊密合作，共同迎接“互聯(lián)計算”帶來的全新機遇。
馬博：“創(chuàng)新時代的晶體管制程微縮”
英特爾3-D三柵極晶體管代表著從2-D平面晶體管結構的根本性轉變。在主題演講中，馬博博士首先回顧了30年來晶體管制程的演進歷程和傳統(tǒng)平面晶體管所面臨的微縮瓶頸, 接著詳細介紹了英特爾3-D三柵極晶體管制程工藝，并指出英特爾獨一無二的3-D三柵極晶體管實現(xiàn)了前所未有的性能提升和能耗節(jié)省。這一里程碑的意義要比單純跟上摩爾定律的步伐更為深遠。低電壓和低電流帶來的好處將讓產品設計師能夠靈活地將現(xiàn)有設備創(chuàng)新得更智能，并且有可能開發(fā)出全新的產品。
馬博還介紹了未來半導體的器件與材料的研究方向。隨著制程工藝的進一步微縮，需要能夠自下而上填充的全新材料，來提高電阻和電容（R & C）；需要遷移率更高的材料，來進一步降低工作電壓；還需要新的三維半導體器件以及一些特殊材料如石墨烯、碳納米管（CNT）等。
馬博同時指出，3-D晶體管的大規(guī)模應用需要實施高度協(xié)調的研究-開發(fā)-制造技術的有機銜接，將創(chuàng)新技術從研究轉化為大批量生產，英特爾將通過更緊密的全球科研協(xié)作，以超越摩爾定律的速度開發(fā)和生產英特爾不同的產品線，以更低的功耗、更高的性能和全新的計算特性，實現(xiàn)更卓越的用戶體驗。
布雷格：“千萬億次計算的存儲器架構與技術所面臨的挑戰(zhàn)與機遇”
在主題演講中，布雷格博士探討了隨著多核處理器性能的提升，實施千萬億次計算所面臨的機遇與挑戰(zhàn)。他指出，現(xiàn)有的存儲系統(tǒng)已成為多核系統(tǒng)發(fā)展的瓶頸，處理器計算能力的顯著提升使得內存帶寬和多核性能需求之間的差距不斷增加，而移動數(shù)據(jù)中心將耗費大量的能源，為使得內存帶寬跟上處理器的發(fā)展，需要重新思考系統(tǒng)級存儲器架構，用新的內存技術和進化的軟件支持以減少數(shù)據(jù)中心移動。
布雷格還強調，傳統(tǒng)封裝方式受到引腳數(shù)量和 IO 功耗的限制，需要更緊密的集成CPU和內存，使用本地內存以獲得高帶寬和低延遲，基于電阻的新型存儲器技術正變得富有吸引力。新型存儲技術將重新設計緩存層級架構以提高擴展性使得延遲最小化；修改后的DRAM架構將激活小容量頁面，較少的讀寫操作（刷新），讀取的數(shù)據(jù)多數(shù)被使用，并可擴寬IO以增加帶寬。而軟件支持的進化，諸如本地優(yōu)化、針對軟件的壓縮技術以及創(chuàng)建“自知”系統(tǒng)，可以降低數(shù)據(jù)移動，從而降低數(shù)據(jù)中心的能耗并提升效率。
普拉納•梅塔：通向“物聯(lián)網”之路
在主題演講中，普拉納·梅塔指出，到2015年，將會有150億個智能設備接入網絡，智能、互聯(lián)的體驗將變得無處不在。物聯(lián)網很重要特性是智能的設備、基礎架構和基礎設施之間自動的進行協(xié)作，在協(xié)作過程中生成知識，并且由知識轉變成智慧進而轉變成非常明確的行動，來改善和豐富人類的體驗。
梅塔用3個S——Simple、Security、Scalable解釋了基于英特爾架構的物聯(lián)網所具備的特性，即簡易性、安全性和可擴展性。簡易性就是易于開發(fā)，易于部署，易于管理；安全性，是建立以安全為中心的平臺，如果物聯(lián)網上的設備發(fā)生了與安全有關的變化，這個平臺立即對這些突發(fā)事件進行反應；可擴展性則降低了構建物聯(lián)網的成本，縮短了新應用的部署時間。梅塔還介紹了英特爾® 凌動™處理器E6x5C系列（研發(fā)代號：Stellarton），該系列凌動處理器把E600處理器和Altera FPGA集成到一個多芯片封裝之中，可為設計師提供更好的擴展性和簡易性。
最后，梅塔表示，嵌入式技術不僅為業(yè)界提供了巨大的創(chuàng)新機遇，同時為學校的人才培養(yǎng)和技術研究同樣提供了廣闊的天地。產業(yè)界、學術界與政府需要緊密合作，激勵年輕一
英特爾的“互聯(lián)計算”愿景，即讓消費者從PC（客戶端）、服務器（云計算）到移動、車載、便攜等所有個性化互聯(lián)設備，獲得熟悉且連貫一致的個性化應用體驗。英特爾對全球計算創(chuàng)新的推動，也是要繼續(xù)引領這幾個領域的創(chuàng)新和跨越——從傳統(tǒng)計算優(yōu)勢領域，到互聯(lián)計算新領域。
英特爾公司技術與制造事業(yè)部高級院士、制程架構與集成總監(jiān)馬博（Mark T. Bohr）博士；英特爾院士、英特爾架構事業(yè)部可擴展服務器架構部門總監(jiān)布雷格（Fayé Briggs）博士、以及英特爾架構事業(yè)部、嵌入式與通信事業(yè)部高級首席工程師、首席技術官普拉納•梅塔（Pranav Mehta）先生分別從制程工藝、高性能計算的存儲架構、嵌入式技術與物聯(lián)網等不同角度詳細介紹了英特爾最新的技術成果與解決方案，并表示英特爾將加強與中國學術界的緊密合作，共同迎接“互聯(lián)計算”帶來的全新機遇。
馬博：“創(chuàng)新時代的晶體管制程微縮”
英特爾3-D三柵極晶體管代表著從2-D平面晶體管結構的根本性轉變。在主題演講中，馬博博士首先回顧了30年來晶體管制程的演進歷程和傳統(tǒng)平面晶體管所面臨的微縮瓶頸, 接著詳細介紹了英特爾3-D三柵極晶體管制程工藝，并指出英特爾獨一無二的3-D三柵極晶體管實現(xiàn)了前所未有的性能提升和能耗節(jié)省。這一里程碑的意義要比單純跟上摩爾定律的步伐更為深遠。低電壓和低電流帶來的好處將讓產品設計師能夠靈活地將現(xiàn)有設備創(chuàng)新得更智能，并且有可能開發(fā)出全新的產品。
馬博還介紹了未來半導體的器件與材料的研究方向。隨著制程工藝的進一步微縮，需要能夠自下而上填充的全新材料，來提高電阻和電容（R & C）；需要遷移率更高的材料，來進一步降低工作電壓；還需要新的三維半導體器件以及一些特殊材料如石墨烯、碳納米管（CNT）等。
馬博同時指出，3-D晶體管的大規(guī)模應用需要實施高度協(xié)調的研究-開發(fā)-制造技術的有機銜接，將創(chuàng)新技術從研究轉化為大批量生產，英特爾將通過更緊密的全球科研協(xié)作，以超越摩爾定律的速度開發(fā)和生產英特爾不同的產品線，以更低的功耗、更高的性能和全新的計算特性，實現(xiàn)更卓越的用戶體驗。
布雷格：“千萬億次計算的存儲器架構與技術所面臨的挑戰(zhàn)與機遇”
在主題演講中，布雷格博士探討了隨著多核處理器性能的提升，實施千萬億次計算所面臨的機遇與挑戰(zhàn)。他指出，現(xiàn)有的存儲系統(tǒng)已成為多核系統(tǒng)發(fā)展的瓶頸，處理器計算能力的顯著提升使得內存帶寬和多核性能需求之間的差距不斷增加，而移動數(shù)據(jù)中心將耗費大量的能源，為使得內存帶寬跟上處理器的發(fā)展，需要重新思考系統(tǒng)級存儲器架構，用新的內存技術和進化的軟件支持以減少數(shù)據(jù)中心移動。
布雷格還強調，傳統(tǒng)封裝方式受到引腳數(shù)量和 IO 功耗的限制，需要更緊密的集成CPU和內存，使用本地內存以獲得高帶寬和低延遲，基于電阻的新型存儲器技術正變得富有吸引力。新型存儲技術將重新設計緩存層級架構以提高擴展性使得延遲最小化；修改后的DRAM架構將激活小容量頁面，較少的讀寫操作（刷新），讀取的數(shù)據(jù)多數(shù)被使用，并可擴寬IO以增加帶寬。而軟件支持的進化，諸如本地優(yōu)化、針對軟件的壓縮技術以及創(chuàng)建“自知”系統(tǒng)，可以降低數(shù)據(jù)移動，從而降低數(shù)據(jù)中心的能耗并提升效率。
普拉納•梅塔：通向“物聯(lián)網”之路
在主題演講中，普拉納·梅塔指出，到2015年，將會有150億個智能設備接入網絡，智能、互聯(lián)的體驗將變得無處不在。物聯(lián)網很重要特性是智能的設備、基礎架構和基礎設施之間自動的進行協(xié)作，在協(xié)作過程中生成知識，并且由知識轉變成智慧進而轉變成非常明確的行動，來改善和豐富人類的體驗。
梅塔用3個S——Simple、Security、Scalable解釋了基于英特爾架構的物聯(lián)網所具備的特性，即簡易性、安全性和可擴展性。簡易性就是易于開發(fā)，易于部署，易于管理；安全性，是建立以安全為中心的平臺，如果物聯(lián)網上的設備發(fā)生了與安全有關的變化，這個平臺立即對這些突發(fā)事件進行反應；可擴展性則降低了構建物聯(lián)網的成本，縮短了新應用的部署時間。梅塔還介紹了英特爾® 凌動™處理器E6x5C系列（研發(fā)代號：Stellarton），該系列凌動處理器把E600處理器和Altera FPGA集成到一個多芯片封裝之中，可為設計師提供更好的擴展性和簡易性。
最后，梅塔表示，嵌入式技術不僅為業(yè)界提供了巨大的創(chuàng)新機遇，同時為學校的人才培養(yǎng)和技術研究同樣提供了廣闊的天地。產業(yè)界、學術界與政府需要緊密合作，激勵年輕一
下載文檔
