[導(dǎo)讀]富士電機(jī)決定設(shè)置用于功率半導(dǎo)體的晶圓處理工序(前工序)生產(chǎn)線。將在山梨制作所(山梨縣南阿爾卑斯市)設(shè)置該公司在日本國(guó)內(nèi)的第二條生產(chǎn)線。發(fā)布資料顯示,此前山梨制作所一直在量產(chǎn)光盤。富士電機(jī)將有效利用該工
富士電機(jī)決定設(shè)置用于功率半導(dǎo)體的晶圓處理工序(前工序)生產(chǎn)線。將在山梨制作所(山梨縣南阿爾卑斯市)設(shè)置該公司在日本國(guó)內(nèi)的第二條生產(chǎn)線。
發(fā)布資料顯示,此前山梨制作所一直在量產(chǎn)光盤。富士電機(jī)將有效利用該工廠的設(shè)備,改建成用于功率半導(dǎo)體的200mm晶圓量產(chǎn)線。設(shè)備投資額計(jì)劃為185 億日元,投產(chǎn)時(shí)間為2012年5月,處理能力為1萬(wàn)2000枚/月。富士電機(jī)已開始在松本工廠(長(zhǎng)野縣松本市)量產(chǎn)功率半導(dǎo)體,采用的是只有一處日本國(guó)內(nèi)基地的生產(chǎn)體制。此次新設(shè)工廠后,將構(gòu)筑有兩處基地的生產(chǎn)體制,可以分散地震和供電等風(fēng)險(xiǎn),為客戶提供穩(wěn)定的產(chǎn)品供應(yīng)。
富士電機(jī)還正在考慮對(duì)封裝組裝工序(后工序)進(jìn)行設(shè)備投資,基于地產(chǎn)地消的看法,中國(guó)和亞洲市場(chǎng)在該公司的考慮范圍之內(nèi),今年秋季預(yù)定就會(huì)敲定具體方針。富士電機(jī)將通過(guò)強(qiáng)化功率半導(dǎo)體生產(chǎn)體制,來(lái)滿足機(jī)床和機(jī)器人等產(chǎn)業(yè)機(jī)械、混合動(dòng)力車、電動(dòng)汽車、消費(fèi)產(chǎn)品、太陽(yáng)能發(fā)電和風(fēng)力發(fā)電等正在迅速擴(kuò)大的功率半導(dǎo)體需求。
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XG035 dMode工藝將提供MPW、原型設(shè)計(jì)及量產(chǎn)服務(wù)
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晶圓
半導(dǎo)體
SiC
應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示:“第三財(cái)季公司業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高,有望在2025財(cái)年連續(xù)第六年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)。當(dāng)前動(dòng)態(tài)的宏觀經(jīng)濟(jì)和政策環(huán)境導(dǎo)致我們近期包括中國(guó)市場(chǎng)在內(nèi)的業(yè)務(wù)不確定性增加、能見(jiàn)度降低。盡管如此,我們對(duì)...
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晶圓
半導(dǎo)體
上海2025年8月6日 /美通社/ -- 2025年世界機(jī)器人大會(huì)(WRC)將于8月8-12日在北京舉行,今年主題為"讓機(jī)器人更智慧,讓具身體更智能",這場(chǎng)匯聚全球1500余件展品的行業(yè)盛會(huì),將成為展...
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機(jī)器人
移動(dòng)
晶圓
協(xié)作機(jī)器人
· 2025 財(cái)年展望:假設(shè)第四季度歐元兌美元匯率為1:1.15(此前為1:1.125),預(yù)計(jì)本財(cái)年?duì)I收約為146億歐元,較上一年將略有下降。調(diào)整后的毛利率預(yù)計(jì)達(dá)到40%以上(此前為約40%),利潤(rùn)率為17%~19%左右...
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以太網(wǎng)
功率半導(dǎo)體
模擬器件
今天下午,我們公布了2025年第二季度財(cái)報(bào)。我們實(shí)現(xiàn)了超出預(yù)期指引區(qū)間上限的營(yíng)收,這反映了公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)上的穩(wěn)健需求及團(tuán)隊(duì)的高效執(zhí)行力。感謝每一位員工為推動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展所付出的努力。
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AI
晶圓
處理器
7月18日,由魯歐智造(山東)數(shù)字科技有限公司主辦、中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園、北航確信可靠性聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室協(xié)辦的第三屆用戶大會(huì)在北京朗麗茲西山花園酒店成功舉辦。本次大會(huì)以“開啟電子熱管理技術(shù)圈的正向設(shè)計(jì)之門”為主題,吸引了來(lái)自全...
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SiC
MOSFET
功率半導(dǎo)體
【2025年7月3日,德國(guó)慕尼黑訊】隨著氮化鎵(GaN,以下同)半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長(zhǎng),英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正抓住這一趨勢(shì),鞏固其作為GaN市場(chǎng)領(lǐng)先垂直整合制造商(IDM...
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氮化鎵
晶圓
太陽(yáng)能逆變器
May 22, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,HBM技術(shù)發(fā)展受AI Server需求帶動(dòng),三大原廠積極推進(jìn)HBM4產(chǎn)品進(jìn)度。由于HBM4的I/O(輸入/輸出接口)數(shù)增加,復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)使得...
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HBM4
晶圓
邏輯芯片
從 MOSFET、二極管到功率模塊,功率半導(dǎo)體產(chǎn)品是生活中無(wú)數(shù)電子設(shè)備的核心。從醫(yī)療設(shè)備和可再生能源基礎(chǔ)設(shè)施,到個(gè)人電子產(chǎn)品和電動(dòng)汽車 (EV),它們的性能和可靠性確保了各種設(shè)備的持續(xù)運(yùn)行。第三代寬禁帶(WBG)解決方案...
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功率半導(dǎo)體
寬禁帶
碳化硅
從 MOSFET 、二極管到功率模塊,功率半導(dǎo)體產(chǎn)品是我們生活中無(wú)數(shù)電子設(shè)備的核心。 從醫(yī)療設(shè)備和可再生能源基礎(chǔ)設(shè)施,到個(gè)人電子產(chǎn)品和電動(dòng)汽車 (EV),它們的性能和可靠性確保了各種設(shè)備的持續(xù)運(yùn)行。
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碳化硅
電動(dòng)汽車
功率半導(dǎo)體
在全球汽車產(chǎn)業(yè)加速向電氣化、智能化轉(zhuǎn)型的浪潮中,功率半導(dǎo)體技術(shù)的革新成為關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。氮化鎵(GaN)作為一種新興的寬禁帶半導(dǎo)體材料,正憑借其獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì),逐漸在車載應(yīng)用領(lǐng)域嶄露頭角,成為行業(yè)矚目的焦點(diǎn)。從當(dāng)前發(fā)展態(tài)勢(shì)來(lái)...
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功率半導(dǎo)體
氮化鎵
車載應(yīng)用
2024第四季度及全年財(cái)務(wù)要點(diǎn): 四季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣109.8億元,同比增長(zhǎng)19.0%,環(huán)比增長(zhǎng)15.7%,創(chuàng)歷史單季度新高;全年實(shí)現(xiàn)收入為人民幣359.6億元,...
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長(zhǎng)電科技
晶圓
系統(tǒng)集成
封裝技術(shù)
功率半導(dǎo)體作為電子產(chǎn)業(yè)鏈中極為關(guān)鍵的一類器件,肩負(fù)著電能轉(zhuǎn)換與電路控制的重任,在電路里發(fā)揮著功率轉(zhuǎn)換、放大、開關(guān)、線路保護(hù)以及逆變、整流等諸多重要作用。其身影廣泛出現(xiàn)在電網(wǎng)輸變電、新能源汽車、軌道交通、新能源、變頻家電等...
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功率半導(dǎo)體
電路控制
電能轉(zhuǎn)換
【2025年4月10日, 中國(guó)上海訊】在全球數(shù)據(jù)中心加速向高效化、集約化轉(zhuǎn)型的背景下,高頻中大功率UPS(不間斷電源)市場(chǎng)需求持續(xù)攀升,對(duì)能效、功率密度及可靠性的要求亦日益嚴(yán)苛。 近日,英飛凌宣布與深圳科士達(dá)科技股份有限...
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MOSFET
驅(qū)動(dòng)器
功率半導(dǎo)體
…… 德國(guó)最大的功率半導(dǎo)體展會(huì)于紐倫堡舉行(5月6日至8日)…… 分享模擬與電源、專用CIS、SiC和GaN技術(shù)的最新進(jìn)展 韓國(guó)首爾2025年4月7日 /美通社/ -- 領(lǐng)...
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PCI
TE
GAN
功率半導(dǎo)體
2025年3月27日,Semicon China 2025期間,全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛(ài)發(fā)科集團(tuán)正式推出三款面向先進(jìn)半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備:?多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX?、?針對(duì)12英寸晶圓的?集群式先進(jìn)電子...
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半導(dǎo)體
晶圓
存儲(chǔ)器
新加坡—2025年3月26日—Kulicke and Soffa Industries,股份有限公司(NASDAQ:KLIC)(“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我們”或“公司”)宣布推出適用于大容量存儲(chǔ)...
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存儲(chǔ)器
功率半導(dǎo)體
處理器
開啟國(guó)產(chǎn)缺陷檢測(cè)新紀(jì)元 蘇州2025年3月26日 /美通社/ -- 3月26日,蘇州天準(zhǔn)科技股份有限公司(股票代碼:688003.SH)宣布,旗下矽行半導(dǎo)體公司研發(fā)的明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)裝備TB2000已正式通過(guò)廠...
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晶圓
節(jié)點(diǎn)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
先進(jìn)制程
是德科技(NYSE: KEYS )增強(qiáng)了其雙脈沖測(cè)試產(chǎn)品組合,使客戶能夠從寬禁帶(WBG)功率半導(dǎo)體裸芯片的動(dòng)態(tài)特性的精確和輕松測(cè)量中受益。在測(cè)量夾具中實(shí)施新技術(shù)最大限度地減少了寄生效應(yīng),并且不需要焊接到裸芯片上。這些夾...
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功率半導(dǎo)體
芯片
晶圓
2025 年的表彰對(duì)公司在道德、合規(guī)和治理方面的最佳表現(xiàn)給予認(rèn)可
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泛林集團(tuán)
晶圓