在當(dāng)今時(shí)代，來自經(jīng)濟(jì)的壓力促使越來越多的廠商，從首次產(chǎn)品發(fā)布起就提供強(qiáng)大、可持續(xù)發(fā)展的解決方案，同時(shí)還要降低成本。處于領(lǐng)先地位的世界級公司在將產(chǎn)品付諸生產(chǎn)之前，都采用工程模擬技術(shù)，在虛擬的數(shù)字世界中設(shè)計(jì)、優(yōu)化、制造和測試新產(chǎn)品。
雖然并不一定為大眾所知，但如今，工程模擬技術(shù)已經(jīng)迅速蔓延至各行業(yè)，如航空、汽車、能源、電子，甚至醫(yī)療保健、建筑和消費(fèi)品等，以解決大量常見問題。例如，從確保鳥巢鋼結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，到高科技的鯊魚皮泳衣，再到切除顱內(nèi)動(dòng)脈瘤的外科手術(shù)，甚至是測試不同形狀的飲料瓶，以減少瓶子的重量，但卻不影響其耐沖擊和抗跌落的能力。
日前，世界最大的仿真軟件公司ANSYS總裁兼首席執(zhí)行官JimCashman首次來華并召開新聞發(fā)布會，為中國CAE用戶帶來最新的ANSYS技術(shù)發(fā)展。他在接受媒體采訪時(shí)強(qiáng)調(diào)說，“ANSYS是目前業(yè)界第一個(gè)，也是迄今唯一將三大物理學(xué)（流體、結(jié)構(gòu)、電磁）集中于單一環(huán)境中的公司?！钡瑫r(shí)也坦承，將先進(jìn)的物理學(xué)匯集在同一環(huán)境下已經(jīng)無法滿足市場和廣大用戶不斷提高的需求。要讓用戶輕易獲得這種先進(jìn)的跨物理學(xué)科的技術(shù)，讓工程師、設(shè)計(jì)師和制造商系統(tǒng)、充分地利用它，是ANSYS目前面對的新挑戰(zhàn)。
Cashman稱，如今，97％的財(cái)富100強(qiáng)公司和全球大部分大型公司都廣泛使用工程模擬技術(shù)。這可以解釋為，對大公司而言市場的滲透是充分的，但像銀行和零售商就不太可能利用這項(xiàng)技術(shù)。然而，Cashman分析認(rèn)為，市場遠(yuǎn)未飽和，增長正在兩個(gè)方向上加速。這集中表現(xiàn)為：中小公司正將其視為公司業(yè)務(wù)流程的重要組成部分，市場滲透正向中小規(guī)模的公司；已經(jīng)采用模擬技術(shù)的大公司則不斷增加使用模擬技術(shù)的范圍，讓它變得更系統(tǒng)化和參數(shù)化，更好地將其融入到公司業(yè)務(wù)流程。
ANSYS中國區(qū)總經(jīng)理邱春雷表示，盡管ANSYS提供的工程仿真技術(shù)在中國企業(yè)有著廣泛的應(yīng)用基礎(chǔ)，但對于大部分的中國企業(yè)來說，CAE技術(shù)依然是陽春白雪。這意味著，面對中國市場的需求，ANSYS的解決方案必須構(gòu)建與中國市場的密切關(guān)系，并加快本土化和反應(yīng)速度。
為順應(yīng)企業(yè)對工程仿真技術(shù)更加深入的理解和需求，ANSYS于2011年初推出了ANSYS工程仿真軟件第13版的最新版本。ANSYS13.0軟件套件可在完整、高度可用的虛擬環(huán)境中快速設(shè)計(jì)產(chǎn)品與驗(yàn)證。工程師可使用ANSYS13.0壓縮其設(shè)計(jì)流程，并以低成本的方式快速開發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品，同時(shí)還能減少在物理原型開發(fā)與測試上所花的時(shí)間和費(fèi)用。
同時(shí)，ANSYS還提供Smart EngineeringSimulation解決方案，使工程師能大幅縮減設(shè)計(jì)與分析周期、跨多物理場場進(jìn)行參數(shù)研究與設(shè)計(jì)優(yōu)化、提高虛擬原型的準(zhǔn)確度與完整性，并能采集和重復(fù)使用仿真流程與數(shù)據(jù)。用戶可通過ANSYSWorkbench平臺與仿真技術(shù)進(jìn)行溝通和互動(dòng)，以提高仿真流程的效率。據(jù)稱，ANSYSWorkbench具備與CAD的雙向連接能力、自動(dòng)的項(xiàng)目級更新、參數(shù)化管理及集成的優(yōu)化工具等優(yōu)勢，可實(shí)現(xiàn)更高的工作效率。
在電子領(lǐng)域，ANSYS 提供的工程仿真套件包括：射頻和微波工具；信號和功率完整性技術(shù)；機(jī)電工具；電子設(shè)備冷卻工具。其中，頗具代表性的AnsoftDesigner技術(shù)是一款與Nexxim、HFSS和其它場仿真器連接的一體化方框圖和設(shè)計(jì)管理前端。工程師能夠利用該工具，將復(fù)雜的、高度非線性的電路與具體的晶體管級以及三維全波高精度組件模型相結(jié)合，解決具有挑戰(zhàn)性的高性能、高速射頻和微波設(shè)計(jì)。