自從Intel正式對外公布22nm制程節(jié)點將啟用Finfet垂直型晶體管結(jié)構(gòu)，吸引了眾人的注意之后，臺積電，GlobalFoundries等芯片代工廠最近紛紛表態(tài)稱芯片代工市場在未來一段時間內(nèi)（至少到下一個節(jié)點制程時）仍將采用傳統(tǒng)基于平面型晶體管結(jié)構(gòu)的技術(shù)。他們給出的理由是，Intel手上只有少數(shù)幾套芯片產(chǎn)品，因此Intel方面要實現(xiàn)到Finfet的晶體管架構(gòu)升遷時，在芯片設(shè)計與制造方面需要作出的改動相對較小，而芯片代工商則情況完全不同。
今年5月5日，Newswires網(wǎng)站的記者Dow Jones發(fā)表了一篇臺積電研發(fā)高級副總裁蔣尚義對在22/20nm制程節(jié)點實現(xiàn)Finfet技術(shù)升級的評論文章。此前蔣尚義雖然曾經(jīng)在IEDM2010會議上公開展示過臺積電20nm制程Finfet試制品的優(yōu)異性能，但在這次的采訪中，他對記者說：“目前（適用于Finfet晶體管）的制造設(shè)備和電路布局方法還不夠成熟。而現(xiàn)有的平面型晶體管結(jié)構(gòu)則在20nm以上制程才會達到其極限，那時才是我們轉(zhuǎn)向垂直型晶體管的時機。（實際上此前我們已經(jīng)知道臺積電將在14nm節(jié)點啟用Finfet技術(shù)）”
另一方面，GlobalFoundries最近也發(fā)布了一份官方郵件，郵件中稱，對22/20nm節(jié)點制程而言，權(quán)衡成本，技術(shù)風險和性能三個方面，平面型晶體管技術(shù)仍是最佳選擇。并表示造成這種狀況的原因是其客戶的產(chǎn)品類型從計算用芯片，消費電子類芯片到通訊用芯片，種類繁多，芯片設(shè)計的方法也多種多樣，因此GlobalFoundries決定在16/14nm節(jié)點制程再轉(zhuǎn)向Finfet技術(shù)。當然，對頂級芯片代工商而言，客戶所要求的并不僅僅是產(chǎn)能是否足夠，因此GlobalFoundries目前已經(jīng)開始為22/20nm制程節(jié)點設(shè)計全套芯片設(shè)計用軟件工具。
郵件還宣稱，身為IBM主導(dǎo)的芯片制造技術(shù)聯(lián)盟（Joint Development Alliance (JDA)）的一份子，GlobalFoundries研究Finfet技術(shù)也已經(jīng)有超過10個年頭了，因此，他們“完全有能力在需要的應(yīng)用這種技術(shù)”。
另外，郵件中還透露，JDA聯(lián)盟已經(jīng)決定在20nm節(jié)點制程時仍然采用基于平面型晶體管的技術(shù)來制作從高性能臺式機芯片到低功耗芯片的各類芯片產(chǎn)品。