引言：未來(lái)全球LTE芯片的競(jìng)爭(zhēng)格局將變得相當(dāng)復(fù)雜，各個(gè)陣營(yíng)的廠商均加入到LTE芯片這個(gè)行業(yè)，然而，關(guān)鍵挑戰(zhàn)是多模多頻的收發(fā)器RFIC，哪四家最有優(yōu)勢(shì)？

未來(lái)全球LTE芯片的競(jìng)爭(zhēng)格局將變得相當(dāng)復(fù)雜，各個(gè)陣營(yíng)的廠商均加入到LTE芯片這個(gè)行業(yè)，大家憋足了勁，將目光全部投向了這個(gè)未來(lái)最大的蛋糕，并且一些由于在3G時(shí)代受制于個(gè)別廠商的專利壟斷，不能施展拳腳的2G芯片廠商更是將LTE作為東山再起的最后一個(gè)“新大陸”。

據(jù)昌旭了解，除了傳統(tǒng)的獨(dú)立的芯片廠商（包括通信芯片與非通信芯片廠商）都在往LTE市場(chǎng)趕集外，大型整機(jī)廠商也都在做BB/AP，或兩者都做，典型的是蘋(píng)果做AP，海思BB與AP都做，中興做BB，三星強(qiáng)項(xiàng)是AP，但是馬上BB也要商用了。當(dāng)然，還有像英特爾，nVidia這樣的傳統(tǒng)PC芯片巨頭通過(guò)收購(gòu)進(jìn)入3G。LTE市場(chǎng)。從目前的陣勢(shì)來(lái)看，將有幾十家公司將參與LTE芯片市場(chǎng)之爭(zhēng)。參加玩的廠商很多，最后能勝的可能很少？

“單模，單頻的LTE芯片廠商都將是浮云”威盛通信CEO張可對(duì)昌旭說(shuō)道，“明顯的，未來(lái)多模，多頻才是主流趨勢(shì)。主流手機(jī)廠商希望他們的手機(jī)可以銷往全球，LTE芯片必須兼容FDD/TDD/WCDMA/EVDO/，同時(shí)要支持十幾個(gè)頻段，這是必須的要求?！彼裕灰船F(xiàn)在非常熱鬧，可能到時(shí)真正能商用的沒(méi)有幾家?！斑@里，最大的挑戰(zhàn)來(lái)自于射頻收發(fā)RFIC，從目前的技術(shù)水平看，真正有能力做出多模十幾個(gè)頻段的RFIC廠商僅有四家。”張可稱，“這四家是英特爾（收購(gòu)IFX獲得）,高通，ST-Ericsson以及富士通微電子?！?BR>
為什么是這四家呢？因?yàn)槟軐?shí)現(xiàn)LTE上多模多頻的RFIC的廠商，需要具有領(lǐng)先的數(shù)字RFIC技術(shù)，需要有成熟的CMOS RF工藝配合，需要有領(lǐng)先的SDR技術(shù)以及需要有高度的工藝整合能力。當(dāng)然，還要之前已在W/G上成功商用的積累。正如一個(gè)華為的專家在我的微博中指出，“做通訊的，不要說(shuō)有沒(méi)有技術(shù)或者樣片，要看有沒(méi)有成熟商用歷史。一步一步積累，沒(méi)啥捷徑。通訊做到多模，已近是收官了，是前面n年布局的技術(shù)積累、團(tuán)隊(duì)積累的總體結(jié)果呈現(xiàn)。助推火箭就是龐大的資金供給。前面兩手空空準(zhǔn)備在LTE上一蹴而就，現(xiàn)在才想起多模的，都已經(jīng)晚了?！?BR>
這也就是為什么英特爾花巨資購(gòu)買英飛凌IFX的重要原因之一。英飛凌的WCDMA數(shù)字RFIC是全球最早商用的（在日本），并且在此領(lǐng)域一直領(lǐng)先。高通不用解釋，STE的數(shù)字RFIC技術(shù)很大程度上來(lái)自于Silicon Labs，這家公司在數(shù)字RFIC具有創(chuàng)新，先是被NXP收購(gòu)，然后隨著NXP進(jìn)入STE。富士通微電子能放在這個(gè)巨頭的隊(duì)伍中，可能讓不少人頗有些吃?！斑@是因?yàn)楦皇客ㄎ㈦娮邮召?gòu)了飛思卡爾的RFIC團(tuán)隊(duì)，其實(shí)富士通的LTE/3G/2G RFIC已經(jīng)推廣大半年多了?！币晃痪W(wǎng)友在我的微博中透露。

雖然面臨這四大RFIC巨頭，張可表示 威盛也正在自己研發(fā)多模多頻RFIC，這是必須要做的。而在LTE基帶方面，雖然會(huì)有幾十家玩家，但張可認(rèn)為威盛有一個(gè)很大的優(yōu)勢(shì)，這也是他們這么多年來(lái)堅(jiān)持不懈獲得的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，就是在多模中增加了EVDO，可以做到FDD/TDD/W/EVDO全模式，“而之前沒(méi)有玩過(guò)CDMA/EVDO的廠商很難做到這一點(diǎn)?！彼忉?，“因?yàn)镃DMA/EVDO標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范非常復(fù)雜?！敝劣赪CDMA芯片，威盛已出，但昌旭認(rèn)為它的重點(diǎn)不是單模W芯片，而是在LTE時(shí)代做到“全?！薄?BR>
不過(guò)，張可表示 威盛不會(huì)進(jìn)入AP市場(chǎng)，也不會(huì)做BBAP的集成單芯片?！笆謾C(jī)廠商需要的是多模的BB來(lái)支持全球的運(yùn)營(yíng)商，我發(fā)現(xiàn)全球主流廠商更青睞BBAP的方式，已被多個(gè)主流手機(jī)廠商采用，比如蘋(píng)果，三星，MOTO等?！?BB與AP分離可更靈活地實(shí)現(xiàn)差異化的需求。然而，這點(diǎn)好象中國(guó)手機(jī)廠商并不認(rèn)為，他們更喜歡BB與AP集成的方案，這也是國(guó)際手機(jī)廠商與中國(guó)手機(jī)廠商價(jià)值觀的較大區(qū)別吧。

在這幾十家LTE芯片的玩家中，有一類群體則是特別值得關(guān)注的，這就是三星、華為、中興等手機(jī)廠商也要做手機(jī)芯片了。三星之前僅做AP，現(xiàn)在投入了幾百人在做BB，并且馬上就要商用了，這將對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)界帶來(lái)較大的影響。十多年前一批手機(jī)芯片公司從母公司分離出來(lái)，這些分離出來(lái)的手機(jī)芯片公司多數(shù)已無(wú)蹤影。十多年后，一批手機(jī)公司又開(kāi)始自己做手機(jī)芯片。只不過(guò)，故事的主人換了！這就是歷史！歷史會(huì)重演嗎？“歷史總是螺旋式上升，人類總是不記得教訓(xùn)?！边@是我微博中一個(gè)很精彩的評(píng)語(yǔ)，值得思考。

最后要提一下MTK。在3G上被高通掐住脖子后，MTK急切希望4G時(shí)代快點(diǎn)到來(lái)，并且據(jù)了解MTK已排兵布陣4G，其Wimax芯片也已在手機(jī)中商用，一家本土的設(shè)計(jì)公司還有幸參加了海外項(xiàng)目設(shè)計(jì)。所以，我認(rèn)為MTK的策略是仍將主要精力放在2G，從海內(nèi)到海外，將產(chǎn)品做得多樣花，設(shè)法延伸2G的生命周期，爭(zhēng)取能與4G對(duì)接！至于MTK的RFIC，昌旭也是看好的，除了收購(gòu)ADI的RFIC外，Silicon Labs的一些RFIC專家也加入MTK，所以MTK的RFIC也很是值得期待的。

4G，一個(gè)群雄爭(zhēng)霸的時(shí)代??！