InPA Systems, Inc.和S2C Inc，日前宣布他們已就高速多顆FPGA調(diào)試整合解決方案的開發(fā)達成合作。該技術(shù)尚處于測試當中，預計將于2011年第3季度發(fā)布。InPA將于2011年在SoCIP 展覽研討會和6月份的DAC展會的InPA Systems展臺上通過S2C硬件展示該集成技術(shù)。
兩項技術(shù)將如何整合？InPA利用S2C I/O連接器來訪問用戶FPGA信號以及V6 TAI Logic Module的S2C LM控制器FPGA。本合作的優(yōu)越之處在于，S2C 和InPA技術(shù)能夠共享TAI Logic Module中的同一LM控制器FPGA，所以用戶不需要單獨的平臺來控制高速多顆FPGA的信號觸和調(diào)式數(shù)據(jù)采集發(fā)。
使用本整合技術(shù)的優(yōu)越之處是什么？InPA Systems Active DebugTM技術(shù)融合了SmartProbe 和SmartView，是一項綜合性解決方案，首次將多顆FPGA原型技術(shù)系統(tǒng)的SoC驗證和調(diào)試過程進行了簡化。InPA技術(shù)是目前唯一開放基于多顆FPGA Verification和Validation原型解決方案的技術(shù)，它大大減少了FPGA實施過程中的迭代現(xiàn)象，提供全信號可視化調(diào)試和放大/縮小技術(shù)，而且完全不影響FPGA原型系統(tǒng)上設計運行的速度。。InPA Systems發(fā)揮了FPGA原型系統(tǒng)的功能，通過特有的Active Debug和Smart Probe技術(shù)使您可以更快獲得SoC pre-silicon原型。
“我們很高興通過支持InPA技術(shù)向我們的SoC/ASIC原型驗證客戶提供新的先進的多顆FPGA調(diào)試功能”， S2C公司董事長兼首席技術(shù)官陳睦仁先生說。“將InPA 技術(shù)與我們的V6 TAI Logic Module相結(jié)合，通過使用S2C成熟的第4代原型驗證硬件，我們的客戶可以享受高速強大的多顆FGPA調(diào)試，同時可以減少FPGA設計實現(xiàn)過程中的迭代時間。”
“S2C在測試和幫助整合我們的技術(shù)提供了有用的幫助”， InPA Systems公司首席執(zhí)行官Michael Chang說，“ SOCs在多顆FPGA原型系統(tǒng)上的調(diào)試非常艱難，至少可以肯定地這么說。我們的目標是通過整合方法與先進技術(shù)使該過程更加有效?！?br /> InPA Systems公司從去年8月份宣布成立后正式進入這一領(lǐng)域。融合了SmartProbe 和 SmartView 技術(shù)的InPA Active Debug ，把SoC軟硬件整合進入多顆FPGA原型系統(tǒng)，允許用戶進行前所未有的可視化操作并控制Verification和Validation程序。這將給用戶帶來的主要利益是什么？當使用多顆FPGA原型系統(tǒng)來偵測軟硬件整合問題時，可大大減少FPGA實現(xiàn)過程中的迭代現(xiàn)象。